大功率LED生产作业指导书.doc
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1、.大功率手动作业指导书作者: 日期: 审核: 版权所有 侵权必究修订记录日期 修订版本 描述 作者2011-09-10 1.0.目录第一章 手动固晶作业指导书 .5一、操作指导概述: .5二、操作指导说明 .5三、注意事项 .6第二章 焊线作业指导书 .7.一、操作指导概述 .7二、操作指导说明 .7三、注意事项 .8第三章 手动点胶作业指导书 .9一、操作指导概述: .9二、操作指导说明 .9三、注意事项 .9第四章 配胶作业指导书 .10一、操作指导概述: .10二、操作指导说明 .10三、注意事项 .10第五章 封胶作业指导书 .11一、操作指导概述: .11二、操作指导说明 .11三、
2、注意事项 .11第六章 烘烤作业指导书 .12一、操作指导概述: .12二、操作指导说明 .12三、注意事项 .12第七章 分光作业指导书 .13一、操作指导概述: .13二、操作指导说明 .13三、注意事项 .13.第一章 手动固晶作业指导书一、操作指导概述:1、为了使固晶作业有所依据,达到标准化;2、大功率手动固晶全过程作业。二、操作指导说明 1、作业流程晶 片 支 架 银 胶 扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶.全 检NGIPQC OK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合,并填写流程单,注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指导书打开扩晶机电
3、源,将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上,支架正极对准自己。切不可放反支架,以免固反材料。如无特别说明,支架有孔或特殊标记一边为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量,用已经扩好晶的扩晶环进行试固,调胶要求在 5 颗材料内完成。2.5、作业员用显微镜全检,检验规格参照固晶检验示意图 。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤区,每 2H 内进烤一次。烘烤条件为:1555/1.5H。2.7、烘烤完毕,每一进烤批次材料做 2 PCS 的推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下:镜头:WF10 /20 放大倍数:1.52.0 倍 看胶量放大
4、倍数: 24 倍三、注意事项1、在生产过程中,胶量不可过多,芯片不可漏固,固反,固偏,伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固,固位不正的材料须修正,沾胶的材料必须进行补固,沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为 4 小时;不使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套,全检时需戴好有线防静电环,做好防静电措施。4、下班前将作业台面清理,未作业完的支架按规定摆放好,芯片统一给领班管理。5、发现问题时,立即停止生产并通知领班,问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、 固晶检验不良项目项目 检验规格胶 量 银胶量不高于双电极芯片高度的 1/2;芯片
5、四周要有银胶溢出;否则,即为不合格。.固位不正 芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的 1/4 为不合格。芯片转角 芯片转角超出 15 度不合格。悬 浮 芯片底部未接触碗杯底不合格。极性倒置 芯片的正极和负极倒置不合格。沾 胶 芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片 1/2 高度为不合格。缺 胶 芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长 4/5 为不合格。破 损 芯片线路外围破损超过芯片宽度的 1/5 为不合格,芯片线路内部任一破损即为不合格。刮 花 芯片表面刮花超过芯片宽度的 1/5、刮痕划破线路为不合格。第二章 焊线作业指导书一、操作指导概述:1、为了使手动焊线作业有所依据;2、生产部大功率手动焊线
6、作业全过程。二、操作指导说明 1、作业流程待焊线材料 金线焊线推拉力测试全检NGIPQC OK待封胶.2、作业内容2.1、按手动焊线机操作说明书 启动机器,设置好焊线温度,一般为 1505。2.2、先检查设备状况,确认焊线机运作是否正常。2.3、将待焊材料放入钢盘,置于待作业区,检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料正确放入焊线轨道后,操作人员根据大功率手动焊线机操作说明书 调整焊线功率、压力和时间,确认 OK 后试焊 5pcs 作首件检查和做拉力测试,并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线,机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况,以及时发现异常。2.6、将焊线后的半成品,依批
7、次流入焊线检查工站进行全检,全检后将不良数量记录于焊线全检表内,每班汇总后填写在焊线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下:镜头:WF10X/20 放大倍率:MIN:2.0 MAX:3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时,需放在高倍显微镜下,测量金球的大小,确认 OK 后可继续作业。2 、用镊子夹过的金线要扯掉,不能直接焊线。3 、每一颗芯片,同一焊点,焊接次数不可超过 3 次,如果超过 3 次,则要区分标示出来,测试发现不良,应该立即进行报废。4、 焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内,防止塌线产生。5 、作业员需戴静电环作业,全检时应戴有线防静电环,做好防静电措施。6 、焊线机
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