元件封装库设计标准规范(初稿).doc
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1、-_文件编号:CHK-WI-JS-00制订部门:技术中心版本版次:A/0生效日期:2012-11-22受控印章:编编 制制审审 核核批批 准准-_文件修订记录文件修订记录版本修 订 内 容修订人修订日期分发 部门总经理 体系管理部 市场部 销售中心 技术中心 财务部 行政人事部 品保部 物资部 制造中心-_目录一、库文件管理.4 1. 目的.4 2. 适用范围.4 3. 引用标准.4 4. 术语说明.4 5. 库管理方式.5 6. 库元件添加流程.5 二、原理图元件建库规范.6 1. 原理图元件库分类及命名.6 2. 原理图图形要求.7 3. 原理图中元件值标注规则.8 三、PCB 封装建库规
2、范.81. PCB 封装库分类及命名.9 2. PCB 封装图形要求.10 四、PCB 封装焊盘设计规范.11 1. 通用要求.112. AI 元件的封装设计.11 3. DIP 元件的封装设计.11 4. SMT 元件的封装设计.12 5. 特殊元件的封装设计.13-_一、一、库文件管理库文件管理1. 目的目的 元件器封装库设计规范 (以下简称规范 )为电路元件库、封装库设计规范文档。本 文档规定设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,为 企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库,从而实现节省设计时间, 缩短产品研发周期,降低设计差
3、错率,提高电路设计水平的目的。2. 适用范围适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。3. 引用标准引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007电气简图用图形符号 3.3. GB/T 7092-1993半导体集成电路外形尺寸 3.4. GB7581-1987半导体分立器件外形尺寸 3.5. GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 3.6. GJB3243-1998电子元器件表面安装要求 3.7. JESD30-B-2006半导体器件封装的描述性指定系统 3.8. IPC-7351
4、A-2005表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求 4. 术语说明术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D 图形名称 4.11. PCB 3D path 3D 库路径 4.
5、12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否 UL 认证(尽量加入 UL 号) 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA:Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF:Metal electrode face component
6、s/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 4.25. SOD:Small outline diode/小外形二极管。-_4.26. SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. 4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. 4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. 4.29. SSOP: Shrink Sm
7、all Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. 4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. 4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. 4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. 4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. 4.34. PQFP:Plastic Quad Flat Pack
8、/塑料方形扁平封装。 4.35. SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 4.36. CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 4.37. PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 4.38. LCC :Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 4.39. DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。 4.40. PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 5. 库管理方式
9、库管理方式 5.1. 框架结构:分为原理图元件库和 PCB 元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。 5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库,进行定期更新。临时库为实验中新元件临 时存放库,采用实时更新。 5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改,其他工程师不能随意更改。 5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的 BOM 数据库,对公司元器件进行统一管理。BOM 数据 库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息,里面包含内容包括:原理图符 号、名称、规格、封装、PCB3D 图形、厂家(供应商和代理商) 、供应商优先级、物料编
10、码、 RoHS、UL(及元件 UL 号) 、备注等信息。 5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中,如果元件并不符合已 有的库类别,将其加入其它类中。 5.6. 对于首次使用器件,需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。申请流程如下,经库管理者确认批 准后加入公司临时库中,方可使用,严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接 使用。对于每一个新料,在建库时,需严格按照上面的内容进行新建。 6. 库元件添加流程库元件添加流程 库元件添加流程-_项目器件准备, 查询已有物料库制作原理图和PCB 封装并提交审核否有该器件结束填写新建库 元件审核表填写
11、库文 件增加器件 申请表是否通过元件放入临 时库确定是否 批量使用制作实验板 并验证器件入标准库是是否否临时库否 有该器件是否是否二、二、原理图元件原理图元件建库规范建库规范1. 原理图元件库分类及命名原理图元件库分类及命名 依据元器件种类分类(一律采用大写字母):原理图元件库分类及命名原理图元件库分类及命名元件库元件库元件种类元件种类简称简称元件名元件名(Lib Ref)普通电阻类:包括 SMD、碳膜、金膜、氧 化膜、绕线、水泥、玻璃釉等RR康铜丝类:包括各种规格康铜丝电阻RKRK排阻:RA简称+电阻数-PIN 距热敏电阻类:包括各种规格热敏电阻RTRT压敏电阻类:包括各种规格压敏电阻RZR
12、Z光敏电阻:包括各种规格光敏电阻RLRL可调电阻类:包括各种规格单路可调电阻VR简称-型号无极性电容类:包括各种规格无极性电容CCAP有极性电容类:包括各种规格有极性电容CCAE电感类:L简称+电感数-型号RCL.LIB(电阻 电容电感库)变压器类:T简称-型号普通二极管类DD稳压二极管类DWDW双向触发二极管类D简称+型号双二极管类:包括 BAV99QD2桥式整流器类BGBGDQ.LIB(二极管、 晶体管库)三极管类Q简称-类型-_MOS 管类Q简称-类型IGBT 类QIGBT单向可控硅(晶闸管)类SCR简称-型号双向可控硅(晶闸管)BCR简称-型号三端稳压 IC 类:包括 78 系列三端稳
13、压 ICU简称-型号光电耦合器类U简称-型号IC.LIB(集成电 路库)IC:U简称-型号端子排座:包括导电插片、四脚端子等CON简称+PIN 数排线CN简称+PIN 数CON.LIB(接插 件库)其他连接器CON简称-型号发光二极管LEDLED双发光二极管LEDLED2数码管:LED简称+位数-型号数码屏:LED简称-型号背光板:BL简称-型号DISPLAY.LIB(光 电器件库)LCD:LCD简称-型号-5VDC 电源-5V-5V-18VDC 电源-18V-18V220VAC 电源AC220VACA 点AA 点B 点BB 点共地点 MARK.LIB(标示 库)信号 按键开关SW简称-型号触
14、摸按键MOMO晶振Y简称-型号保险管FFUSE蜂鸣器BZBUZ继电器:KK电池BATBATOTHER.LIB(其 他元器件库)模块: 简称-型号2. 原理图图形要求原理图图形要求 2.1. 只要元器件上有的管脚,图形库都应体现出来,不允许使用隐含管脚的方式(包括未使用的管脚) 。 2.2. 电气管脚的长度为 5 的倍数。 2.3. Number 的命名必须和 PCB 封装上的 Designator 一致对应。 2.4. 管脚名称 Name 缩写按规格书。 2.5. 对连接器、插针等有 2 列的接插件,管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。 2.6. 对 IC 器件,做成矩形或方形。对于管
15、脚的安排,可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排-_列,原则输入放置在左边,输出放置在右边,电源放置在上边,地放置在下面。 2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件, 图形使用常见的简易图形表示。 2.8. electrical type 如果你不做仿真 无所谓类型是什么,一般不用改,默认即可。3. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则元件元件标注规则标注规则1ohm以小数表示,而不以毫欧表示 0RXX,例如 0R47、0R033999ohm整数表示为 XXR,例如 100R、4
16、70R999K整数表示为 XXK,例如 100K、470K999K 包含小数表示为 XKX,例如 4K7、4K99、49K91M整数表示为 XXM,例如 1M、10M1M 包含小数表示为 XMX,例如 4M7、2M2电阻电阻如只标数值,则代表其功率低于 1/4W。如果其功率大于 1/4W,则需要标明实际功率。缺省定义为“精度 55%” 为区别电阻种类可在其后标明: CF 碳膜、MF 金属膜、PF 氧化膜、FS 熔断、CE 瓷壳。1pF以小数加 p 表示,例如 0p47100pF整数表示为 XXp,例如 100p、470p100pf采用指数标示 如:1000PF 为 102999pF 包含小数表
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- 元件 封装 设计 标准规范 初稿
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