华为刚性PCB检验标准.doc
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1、DKBADKBA 华为技术有限公司企业技术标准华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2006.07DKBA3178.1-2006.07代替Q/DKBA3178.1-2004刚性刚性PCBPCB检验标准检验标准2006年06月29日发布 2006年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第2页,共58页 Page 2,Total58目 次前 言 .101 范围.121.1范围.121
2、.2简介.121.3关键词.122 规范性引用文件.123 术语和定义.124 文件优先顺序.135 材料品质.145.1 板材 .145.2 介质厚度公差 .145.3 金属箔 .145.4 镀层 .145.5 阻焊膜(Solder Mask) .155.6 标记油墨 .155.7 最终表面处理 .156 外观特性.156.1 板边 .156.1.1毛刺/毛头(burrs).156.1.2缺口/晕圈(nicks/haloing).166.1.3板角/板边损伤.16密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第3页,共58页 Page 3,T
3、otal586.2 板面 .166.2.1板面污渍.166.2.2水渍.176.2.3异物(非导体).176.2.4锡渣残留.176.2.5板面余铜.176.2.6划伤/擦花(Scratch).176.2.7压痕.176.2.8凹坑(Pits and Voids).176.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture).186.3 次板面 .186.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing).186.3.2分层/起泡(Delamination/Blister).196.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions).206.3.4内层棕化
4、或黑化层擦伤.206.4 导线 .206.4.1缺口/空洞/针孔.206.4.2镀层缺损.206.4.3开路/短路.216.4.4导线压痕.216.4.5导线露铜.216.4.6铜箔浮离.21密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第4页,共58页 Page 4,Total586.4.7补线.216.4.8导线粗糙.226.4.9导线宽度.226.4.10阻抗.226.5 金手指 .226.5.1金手指光泽.226.5.2阻焊膜上金手指.226.5.3金手指铜箔浮离.226.5.4金手指表面.236.5.5金手指接壤处露铜.236.5.6
5、板边接点毛头.236.5.7金手指镀层附着力(Adhesion of Overplate).246.6 孔 .246.6.1孔与设计不符.246.6.2孔的公差.246.6.3铅锡堵孔.246.6.4异物(不含阻焊膜)堵孔.256.6.5PTH导通性.256.6.6PTH孔壁不良.256.6.7爆孔.256.6.8PTH孔壁破洞.266.6.9孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs).27密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第5页,共58页 Page 5,Total586.6.10晕圈(Haloing).276.6.11粉红圈(P
6、ink Ring).276.6.12表层PTH孔环(External Annular Ring-Supported Holes).286.6.13表层NPTH孔环(External Annular Ring-Unsupported Holes).286.7 焊盘 .286.7.1焊盘露铜.286.7.2焊盘拒锡(Nonwetting) .296.7.3焊盘缩锡(Dewetting).296.7.4焊盘损伤.296.7.5焊盘脱落、浮离.306.7.6焊盘变形.306.7.7焊盘尺寸公差.306.7.8导体图形定位精度.306.8 标记及基准点 .306.8.1基准点不良.306.8.2基准点漏
7、加工.316.8.3基准点尺寸公差.316.8.4字符错印、漏印.316.8.5字符模糊.316.8.6标记错位.316.8.7标记油墨上焊盘.316.8.8其它形式的标记.31密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第6页,共58页 Page 6,Total586.9 阻焊膜 .326.9.1导体表面覆盖性(Coverage Over Conductors).326.9.2阻焊膜厚度.326.9.3阻焊膜脱落(Skip Coverage).326.9.4阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination).336.9.5阻焊膜
8、入孔(非塞孔的孔).336.9.6阻焊膜塞孔.336.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples).356.9.8吸管式阻焊膜浮空(Soda Strawing) .356.9.9阻焊膜的套准.356.9.10阻焊桥.366.9.11阻焊膜物化性能.376.9.12阻焊膜修补.376.9.13印双层阻焊膜.376.9.14板边漏印阻焊膜.376.9.15颜色不均.376.10 外形尺寸 .386.10.1板厚公差.386.10.2外形尺寸公差.386.10.3翘曲度.386.10.4拼板.387 可观察到的内在特性.39密级:秘密DKBA3178.1-2006.0
9、72007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第7页,共58页 Page 7,Total587.1介质材料.397.1.1压合空洞(Laminate Voids).397.1.2非金属化孔与电源/地层的空距.407.1.3分层/起泡(Delamination/Blister).407.1.4过蚀/欠蚀(Etchback).407.1.5介质层厚度(Layer-to-Layer Spacing).417.1.6树脂内缩(Resin Recession).427.2内层导体.427.2.1孔壁与内层铜箔破裂(Plating Crack-Internal Foil).427.2.2镀层破裂(P
10、lating Crack).427.2.3表层导体厚度.437.2.4内层铜箔厚度.437.2.5地/电源层的缺口/针孔.437.3金属化孔.437.3.1内层孔环(Annular Ring-Internal Layers).447.3.2PTH孔偏.447.3.3孔壁镀层破裂.447.3.4孔角镀层破裂.457.3.5渗铜(Wicking).457.3.6隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes).467.3.7层间分离(垂直切片)(Innerlayer SeparationVertical Microsection) .467.3.8层间分离(水平切片)(Innerlay
11、er SeparationHorizontal 密级:秘密DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档,未经许可不得扩散 第8页,共58页 Page 8,Total58Microsection) .477.3.9孔壁镀层空洞(Plating Voids).477.3.10孔壁腐蚀.487.3.11盲孔树脂填孔(Resin fill).487.3.12钉头(Nailheading).488 特殊板的其它特别要求.498.1背钻孔的特殊要求.498.2阶梯孔、阶梯板的特殊要求.498.2.1 阶梯孔的要求 .498.2.2 阶梯板 .508.3射频类PCB.508.3.1 外
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