2022年IC总线接口和简易IC卡读写 .pdf

regfileM16def.datcrystal11059200baud9600 Dim I As Byte,Temp As Byte Dim Data18As Byte,Data28As Byte .

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ic封装形式.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流ic封装形式BGABall Grid ArrayEBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid.

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IC知识简介.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC知识简介 IC 封装介绍BGABall Grid Array EBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Gri.

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IC封装图解.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC封装图解BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ba.

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创维IC手册.doc

全新IC手册珍藏版1目录137AN5071AN5195BAN5199AN5265AN5274AN5277AN5521AN5534AN5539AN5891AT24C04AT24C08CCFZ3005C.

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IC行业情况.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC行业情况.精品文档.行业预测未来芯片设计的挑战和要求分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60以.

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IC原理习题.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC原理习题.精品文档.2007 2008 学年第二学期期末考试卷A一填空1分1515分1 双极型半导体IC以 作为有源器件，MOS型IC以MOS场效应.

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IC厂家分类.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC厂家分类.精品文档.我初步认为，应该是： 1处理器类CPUMCU 2通讯芯片类，GSMGPRS3GWCMDA等，用于手机及机站等等 3Memroy类.

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IC收费方案.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC收费方案.精品文档.感应式IC卡远程消费系统工程工程方案绍兴市冠东数码科技有限公司2005.8.26感应式IC卡远程消费系统工程方案一系统说明：1非.

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IC设计流程.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC设计流程huangxiweihuangxiwei当前离线在线时间22 小时金币29 名誉值1 最后登录2012721注册时间20111122帖子46.

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IC封装报告.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC封装报告.精品文档.IC封装介绍一DIP双列直插式封装DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小.

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饮料公司(IC).docx

夏普赛尔饮料公司员工培训问题研究4900改摘要培训是每一个企业发展道路上不可忽视的一块巨石。培训是企业健康发展的需要，是提高企业管理效率的手段，是企业人格魅力的关键体现，企业员工培训旨在营造良好的企业.

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IC制造工艺.ppt

Fundamentals of IC Analysis and Design 3材料与能源学院微电子材料与工程系材料与能源学院微电子材料与工程系 50 m100 m头发丝粗细头发丝粗细 30 m1 m.

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IC产品认识.doc

转 IC产品认识 请用CtrlC复制后贴给好友。大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，AT.

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IC封装术语.pdf

ICICICIC 封装术语封装术语1BGAball grid array球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然.

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IC知识培训.pdf

IC 知识简介.2 IC 封装.2 前言.2 封装技术概论.2 封装在 IC 制造流程中的位置.3 1DIP 封装.3 2QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装.4 3PGA 插针网.

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IC基本培训.ppt

w第十一章 离子色谱法离子色谱的基本构成分离与检测的基本原理和特征分离柱抑制器离子色谱的使用要点20219261什么是离子色谱什么是离子色谱w 利用色谱技术测定离子型物质的方法 色色谱谱:用于分析的一.

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IC验证基础.ppt

ASIC Verification Introduction刘蕊验证的重要性v验证工作量占整个芯片开发周期的50到70v验证工程师的数量超过了设计工程师验证的概念v验证verification就是对设.

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IC设计流程.pptx

邓军勇邓军勇,集成电路版图集成电路版图西安邮电学院西安邮电学院中心中心数字数字设计的流程设计的流程流程流程算法设计,算法设计,设计,设计,综合,综合,后端设计,后端设计,版图后仿真,版图后仿真,测试,.

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IC封装流程.pptx

概述概述概述概述ICICICIC的一般特点的一般特点的一般特点的一般特点超小型超小型高可靠性高可靠性价格便宜价格便宜ICICICIC的弱点的弱点的弱点的弱点耐热性差耐热性差抗静电能力差抗静电能力差IC.

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