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田村锡膏-有铅锡膏-衡鹏代理.docx

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LOGOSMT无铅锡膏SAC305管理规范文件编号编制部门工程部版次A0页数 of 总页数9 of 9生效日期发行日期目录0版本修改记录021。目标和目的032.有效性或范围033。职责034.技.

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SENJUSOLNETMETALCO,LTD,DocumentNo,M705,GRN360,K2TIE,JRevisionNo,02IssueDate14,03,2003EffectiveDate14.

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LOGO SMT 无铅锡膏SAC305管理规范文件编号编制部门工程部版次 A0 页数 o f 总页数 1 of 5 生效日期发行日期目录 0 版本修改记录 02 1.目标和目的 .

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精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4制定修订日期修订内容版次总页数批准审核制定修订 1.0目的：为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按.

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MSI Computer Shenzhen Co., Ltd.恩斯邁電子深圳有限公司文件申請單C060QW050401類別正式暫行區別：新建變更作廢申請日期：2004年06月28日文件名稱.

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TF,666系列免洗锡膏Sn64Bi35Ag1一,简介TF,666系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的中免清洗型焊锡膏,承受特别的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成,具卓越的连续印刷解像性.

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锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍清洗剂洗板水水基清洗剂电路板清洗半导体清洗治具清洗芯片清洗助焊剂助焊剂清洗锡膏清洗合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精.

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无铅焊锡膏助焊剂清洗剂合明科技分享：无铅焊点可靠性问题分析及测试方法合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案产品清洗设备提供商。精密电.

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回流焊炉膛清洁剂,无铅回流焊优化工艺详解本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明如图二:推荐的工艺曲线上的四个重要点:1预热区升温速度尽量慢一些选择数值23s，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接焊球等。.

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