无铅锡膏管理规范样本.pdf

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无铅锡膏(SAC305)管理规范.doc

LOGOSMT无铅锡膏SAC305管理规范文件编号编制部门工程部版 次A0页数 of 总页数9 of 9生效日期发行日期 目录0版本修改记录021。目标和目的032.有效性或范围033。职责034.技.

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无铅锡膏(SAC305)管理规范.pdf

LOGO文版生件效编日号次A0期SMTSMT 无铅锡膏无铅锡膏SAC305SAC305管理规范管理规范编制部门工程部页 数o f总 页 数1of5发行日期目 录0版本修改记录021.目标和目的032.

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千住无铅锡膏M705.docx

SENJUSOLNETMETALCO,LTD,DocumentNo,M705,GRN360,K2TIE,JRevisionNo,02IssueDate14,03,2003EffectiveDate14.

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田村锡膏-有铅锡膏-衡鹏代理.docx

有铅锡彳锡彳类产品参数大集合目录,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特性,特长,一般特.

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无铅锡膏(SAC305)管理规范171.pdf

LOGO SMT 无铅锡膏SAC305管理规范 文件编号 编制部门 工程部 版 次 A0 页 数 o f 总 页 数 1 of 5 生效日期 发行日期 目 录 0 版本修改记录 02 1.目标和目的 .

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有铅锡丝和无铅锡丝.ppt

有铅锡丝和无铅锡丝兴鸿泰全国锡焊料十强企业全国锡焊料十强企业 4OO O933 885是从事电子锡焊料有铅锡线无铅锡线锡膏锡球锡条阳极棒等设计开发生产制造市场销售于一体的生产厂商,产品种类及市场占有率.

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无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4.doc

精品文档如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4制定修订日期修订内容版次总页数批准审核制定修订 1.0目的：为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按.

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C-5-5-2-QW09119SMT无铅锡膏存放冰箱操纵示范.doc

MSI Computer Shenzhen Co., Ltd.恩斯邁電子深圳有限公司文件申請單C060QW050401類別 正式 暫行區別： 新建 變更作廢 申請日期：2004年06月28日文件名稱.

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有铅锡膏规格书英文—双智利.pdf

深圳市双智利科技有限公司LeadLead soldersolder pastepasteAcknowledgesAcknowledges thethe bookbookLead solder past.

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无铅喷锡优缺点.ppt

Prepared By:chenjing Date:Oct.21,2006 无铅喷锡与沉锡工艺在无铅喷锡与沉锡工艺在X238X238机种上的优缺点机种上的优缺点一一.两种两种工艺工艺的相同点的相同点.

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Sn64Bi35Ag1无铅锡膏技术规格书.docx

TF,666系列免洗锡膏Sn64Bi35Ag1一,简介TF,666系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的中免清洗型焊锡膏,承受特别的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成,具卓越的连续印刷解像性.

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《无铅锡点检查规范》PPT课件.ppt

無鉛焊點檢驗規范冷焊冷焊特點特點 焊點呈不平滑不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產生縐褶縐褶或裂縫裂縫.允收標準允收標準 無此現象即為允收,若發現即需二次補焊.OKNG 影響性影響性 焊點壽命較短,容易.

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无铅锡波峰浸锡培训教材10510.docx

1315一 目 的:全面掌握握无铅锡锡波峰峰浸锡工工艺和设设备性能能,设置置正确的的工艺参参数,有有效地保保证产品品质量.二适用用范围:1从事事调试锡锡炉的组组长和技技术人员员.2从事事测试锡锡炉温度.

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无铅锡球规格书(共5页).doc

精选优质文档倾情为你奉上无铅锡球规格书无铅BGA 锡球1 适用此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。2 产品特征品牌：SUNAIM项目品质规格测试方法1外观银色，光亮球状实心固体2.

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无铅喷锡工艺流程及参数.pdf

无铅喷锡工艺流程及参数一放板板与板之间的间隔距离在 1以上微蚀NPS 浓度:6020glH2SO4浓度:5 1mll温度:35 10速度:1.54.8mmin溢流水洗:水洗压力 2.0 0.5 kgc.

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无铅焊膏再流焊分析毕业论文.doc

电子组装基础课程论文 论文题目： 无铅焊膏再流焊分析班 级： 姓 名： 学 号： 无铅焊膏再流焊分析摘要：随着欧盟RoHs关于2006年7月1日无铅化期限的逼近，日本知名的电子电器产品制造商PANAS.

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无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路(5页).doc

无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路第 5 页无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEEWas.

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无铅焊锡膏助焊剂清洗剂合明科技分享：无铅焊点可靠性问题分析.docx

无铅焊锡膏助焊剂清洗剂合明科技分享：无铅焊点可靠性问题分析及测试方法合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案产品清洗设备提供商。精密电.

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无铅锡丝以及烙铁头参数课件.pptx

1为了提升为了提升Rework焊接品质焊接品质,减少减少rework引起的品质不良，从而对无铅锡丝引起的品质不良，从而对无铅锡丝及烙铁头参数进行优化，选出最佳参数。及烙铁头参数进行优化，选出最佳参数。.

上传时间：2022-04-24   |   页数：15   |   格式：PPTX   |   浏览：0