薄膜淀积与外延技术.ppt

微电子工艺学Microelectronic Processing第五章 薄膜淀积与外延技术,张道礼 教授 Email: zhang- Voice: 87542894,超薄膜: 10nm 薄膜: 50n.

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薄膜淀积与外延技术课件.ppt

薄膜淀积与外延技术超薄膜,10nm薄膜,50nm10mm典型薄膜,50nm1mm厚膜,10mm100mm单晶薄膜多晶薄膜无序薄膜5,1概述采用一定方法,使处于某种状态的一种或几种物质,原材料,的基团以.

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薄膜淀积与外延技术精选PPT.ppt

关于薄膜淀积与外延技术第1页,讲稿共153张,创作于星期三超薄膜超薄膜:10nm薄膜薄膜:50nm10m mm典型薄膜典型薄膜:50nm 1m mm厚膜厚膜:10m mm 100m mm单晶薄膜单晶薄.

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薄膜淀积和外延技术PPT课件.ppt

关于薄膜淀积与外延技术第一张,PPT共一百五十三页,创作于2022年6月超薄膜超薄膜:10nm薄膜薄膜:50nm10m mm典型薄膜典型薄膜:50nm 1m mm厚膜厚膜:10m mm 100m mm.

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newnergy9-薄膜淀积技术.ppt

薄膜淀积技术,流静水深流静水深,人静心深人静心深,有生命必有希望,有生命必有希望半导体工艺中所涉及的常用薄膜,蒸发,蒸发,溅射,溅射,使用加热,等离子体或紫外线等各种能源,使气态物质经化学反应,热解或.

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半导体工艺技术薄膜淀积课件.ppt

半导体工艺技术薄膜淀积半导体工艺技术薄膜淀积2半导体薄膜:半导体薄膜:Si介质薄膜:介质薄膜:SiO2,Si3N4,BPSG,金属薄膜:金属薄膜:Al,Cu,W,Ti,在集成电路制在集成电路制备中,很.

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半导体工艺技术薄膜淀积-PPT课件.ppt

半导体工艺技术薄膜淀积半导体工艺技术薄膜淀积23半导体薄膜：半导体薄膜：Si介质薄膜：介质薄膜：SiO2，Si3N4, BPSG，金属薄膜：金属薄膜：Al，Cu，W，Ti， 在集成电路制在集成电路制备.

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