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锡珠.docx-合明科技

波峰焊夹具和板子有锡珠的原因分析及解决办法波峰焊夹具和板子有锡珠的原因分析及解决办法在 SMT/DIP 制程工艺中，锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一，它的产生是一个得很复杂的过程，也是最烦人的问题，.

上传时间：2019-09-20 | 页数：1 | 格式：DOCX | 浏览：56

PCBAPCBA 清洗后板面发白原因分析及处理方法清洗后板面发白原因分析及处理方法一、发白现象：在电子制程工艺中，会经常出现 PCBA 板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，板面出现发白现象（如.

上传时间：2019-09-20 | 页数：3 | 格式：DOCX | 浏览：96

回流焊保养清洗该注意什么回流焊保养清洗该注意什么回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊的技术在电子制造.

上传时间：2019-09-20 | 页数：2 | 格式：DOCX | 浏览：54

功率模块锡膏清洗剂合明科技分享：微波功率模块焊接工艺研究摘要：微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。介绍了微波功率模块焊接所采用的分.

上传时间：2021-09-16 | 页数：17 | 格式：DOCX | 浏览：7

红胶网板清洗合明科技分享：锡膏钢网和红胶钢网的区别文章导读：锡膏钢网红胶钢网网板清洗水基清洗剂首先，开孔工艺的不同，锡膏钢网，钢网开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔，这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，.

上传时间：2022-06-28 | 页数：2 | 格式：DOCX | 浏览：0

波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂锡膏焊膏球焊膏焊锡膏锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到P.

上传时间：2022-06-27 | 页数：11 | 格式：DOCX | 浏览：1

波峰焊助焊剂合明科技解读：锡须和电路板清洁度文章来源：IPCCH65B CNIPC清洗指导标准第7节7.6文章关键词导读：PCBA线路板锡须波峰焊助焊剂电路板清洗合明科技专注精密电子清洗技术20多年，.

上传时间：2022-06-28 | 页数：10 | 格式：DOCX | 浏览：1