锡珠.docx-合明科技

波峰焊夹具和板子有锡珠的原因分析及解决办法波峰焊夹具和板子有锡珠的原因分析及解决办法在 SMT/DIP 制程工艺中，锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一，它的产生 是一个得很复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，也是非常困难的。 焊锡珠的直径大致在 0.2MM-0.4MM 之间，也有超过此范围的（一些行业标准对 锡珠进行了阐释： 分类从 MIL-STD- 2000 标准中的不允许有锡珠，到 IPC- A-610C 标准中的每平方英寸少于 5 个。 ）焊锡珠的存在，不仅影响电子产品 的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高、间距 小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因 此，很有必要弄清它产生的原因 ，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，在 SMT 回流焊接和 DIP 波峰焊中，焊锡锡珠的产生原因是多方面、 综合的。 在在 DIPDIP 波峰焊工艺中，锡珠产生原因：波峰焊工艺中，锡珠产生原因： 1、锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路 板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会 在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少 锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象； 2、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果 线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就 会从裂 缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠； 3、锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面 或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充 分预热并在线路板接触到锡波之前挥发掉，就会产生溅锡并形成锡珠。因此， 应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数； 4、锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘 附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在 这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough） 的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过 程中，高温会使阻焊层更柔滑（ SOFter） ，更易造成锡珠粘在线路板上。 解解决决方方法法路路径径： 1、选择与产品相匹配的合适助焊剂及焊料； 2、优化 DIP 波峰焊设置参数，如：喷雾量、预热温度、锡波高度及温 度、链爪速度及爬坡角度、氮气量等等； 3、对相关材料进行有效管控，如 PCB 裸板、元器件、焊接辅助工具等。