电子专用设备仪器“十二五”规划.doc

子规划 2：电子专用设备仪器“十二五”规划目目 录录前 言1一、 “十一五”产业发展回顾1（一）产业规模持续稳定增长1（二）重点产业领域取得较大成绩2（三）电子仪器产业结构调整初见成效3（四）产业自主创新能力不断提升3（五）产业链整合进程日益加速4（六）产业扶持政策逐步完善4二、 “十二五”面临的形势5（一）产业发展形势分析5（二）技术发展趋势分析6（三）面临的环境条件7三、发展思路和发展目标7（一）发展思路7（二）发展目标81、经济指标82、创新指标8四、主要任务和发展重点9（一）主要任务91、围绕战略性新兴产业，提升配套能力 92、加强基础能力建设，提升产业整体水平 9I3、以重大专项实施为契机，加强产业互动 9（二）发展重点101、集成电路生产设备102、太阳能电池生产设备113、新型元器件生产设备134、通信与网络测试仪器145、半导体和集成电路测试仪器156、数字电视测试仪器15五、政策措施15（一）加强战略引导，完善产业政策15（二）加大投入力度，支持自主创新15（三）提升产品可靠性，加强服务能力建设16（四）引导专项成果辐射，推动技术应用扩展16（五）重视人才战略，集聚高端人才160前 言电子专用设备产业是重大装备制造业的重要分支，是知识、技术、资本高度密集型产业，处于电子信息产业链最高端，其基础性强、关联度高、技术难度大、进入门槛高，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。电子仪器产业是电子信息产业重要的基础性产业，具有高投入、多品种、小批量、更新换代快的特点，在国民经济总产值中的占比不高，但对经济发展的“杠杆”和“倍增”作用却十分巨大。为推动电子专用设备仪器产业持续发展，缩小与国际同类产品的差距，根据工业转型升级“十二五”规划、 信息产业“十二五”发展规划和电子信息制造业“十二五”发展规划，制定本规划。本规划涉及电子专用设备和电子仪器两大行业，是“十二五”期间我国电子专用设备仪器产业发展的指导性文件和加强行业管理、组织实施重大工程的依据。一、“十一五”产业发展回顾（一）（一）产业规产业规模持模持续稳续稳定增定增长长我国电子专用设备仪器产业在“十一五”期间保持了较高的增速，虽然期间受全球金融危机影响，2008 年下半年至2009 年上半年呈现出下滑态势，但在国内多项政策激励下，1随着世界经济逐步回暖，电子专用设备仪器业企稳回升，实现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。据统计， “十一五”期间我国电子专用设备销售收入年均增长率为 20%，从 2005 年的 783 亿元增长到超过 1987 亿元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率为25%，从 52.7 亿元增长到 160.6 亿元。统计数据表明， “十一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长 19，到“十一五”末实现销售收入 940 亿元。五年间，电子专用设备仪器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频测量仪器等保持了较大幅度的增长。（二）重点（二）重点产业领产业领域取得域取得较较大成大成绩绩“十一五”期间，国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀机、65 纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务，集中资源重点投入，取得很大进展。北方微电子及上海中微公司 2 种 12 英寸 65 纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验证；上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技考核测试；七星华创 12 英寸氧化炉已进入大线测试；中科信 12 英寸离子注入机已完成 3 台样机组装，正在进行测试。多种 12 英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势。“十一五”期间新兴产业的发展，为电子专用设备产业带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均2增长率达到 58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。（三）（三）电电子子仪仪器器产业结产业结构构调调整初整初见见成效成效电子仪器产业根据市场应用需求的变化，不断调整结构，产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需求，测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进；电子测量仪器向模块化和合成仪器方向发展；野外工程应用需求不断促进测试仪器向便携式和手持式升级；新型的实时频谱分析仪开始推向市场；3G、数字电视等民用领域专业测试仪器新品不断涌现。（四）（四）产业产业自主自主创创新能力不断提升新能力不断提升“十一五”以来，电子专用设备仪器行业内主要企业通过引进国内外的高科技人才，加强与高校、科研单位的合作，在关键设备和开发中规避已有的国外专利，开发出一批技术含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品，初步建立起了以企业为主体的技术创新体系。在国家“863”计划、国家科技重大专项的支持下，一批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入3自主研发阶段，初步掌握核心和高端仪器技术，能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁，为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。（五）（五）产业链产业链整合整合进进程日益加速程日益加速在国家科技重大专项引导下，以龙头企业为核心的产业链整合进程持续加速。北方微电子、上海中微、七星华创等整机企业与北京科仪、沈阳科仪、沈阳新松等零部件企业围绕刻蚀机、注入机、氧化炉等高端芯片制造装备与关键部件进行联合攻关；江苏长电、南通富士通等国内封装龙头企业联合 26 家企业开展成套封装设备与配套材料的系统应用工程。按照上下游配套的“项目群”方式，系统部署实施重大专项，有力促进集成电路产业链的建立、产业规模的增长和综合配套能力的形成。（六）（六）产业产业扶持政策逐步完善扶持政策逐步完善国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备列入了国家重大技术装备中，加大政策支持和引导力度，鼓励本土重大技术装备订购和使用，为产业发展创造了有利的市场环境。 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的实施，有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升。4“十一五”期间我国电子专用设备仪器行业取得较大成绩，但仍存在突出问题：产业规模偏小，本土企业实力不强；自主创新能力有待提高，高端设备开发相对落后；部分产品性价比虽高，但可靠性较差，市场占有率低；设备开发与产品制造工艺脱离，影响了技术成果产业化的进程；高水平、复合型人才缺乏。二、“十二五”面临的形势“十二五”期间，随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展，国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽，为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持。但全球经济形势存在不确定性、国产设备仪器的推广应用难度加大，也使产业发展面临较大挑战。（一）（一）产业发产业发展形展形势势分析分析2010 年全球半导体制造设备销售总额达到 395.4 亿美元，恢复到历史最高水平。各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。2010 年中国内地半导体设备市场为 22.4 亿美元，预计2011 年为 26.4 亿美元。按此增长率推算，到 2015 年，我国半导体设备市场规模将达到 300 亿元人民币。2010 年，全球光伏生产设备销售额比上年增长 40%，达到 104 亿美元，预计 2011 年将达到 124 亿美元，同比增长524%。从区域市场来看，2010 年中国大陆地区占全球市场 51%的份额，预计未来 5 年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到 2015 年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。新能源汽车用锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元器件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点。多学科交汇为电子仪器开辟了新的发展空间，物联网技术发展和三网融合对电子仪器提出新的测试需求，预计上述领域的电子仪器以及环境保护测试仪器和医疗电子仪器会面临大发展。（二）技（二）技术发术发展展趋势趋势分析分析集成电路技术发展将继续遵循“摩尔定律”，制造工艺水平的提升对相应制造设备提出了新的挑战。不仅是特征尺寸的缩小和套刻精度的提高等技术指标的改进，而且需要更高的生产效率和更低的用户拥有成本等经济指标的提升。不仅仅局限于集成电路的制造设备，太阳能电池制造设备、平板显示设备、整机装联设备等设备功能和性能的提升也将符合这一发展趋势。电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展；将广泛采用新型元器件，与信息技术和计算机技术融为一体，向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方6向迈进。（三）面（三）面临临的的环环境条件境条件“十二五”期间，随着我国继续加快发展战略新兴产业，加大对“极大规模集成电路装备制造技术及成套工艺”、 “新一代宽带无线移动通信网”等重大科技专项的支持，新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的电子元器件的需求，将为电子专用设备仪器企业的进一步发展创造良好的发展机遇。同时，产业也面临着制造企业对于采购本地设备仪器的积极性不高，在采购本土设备时需要面对工艺与设备的融合，新工艺开发缺乏技术支持等一系列问题。为本地开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持，进一步降低国产设备仪器的使用成本，提升本土产品的配套率，提升本土产品的竞争优势，提振用户对国产设备仪器信心，是“十二五”期间需重点关注和解决的问题。三、发展思路和发展目标（一）（一）发发展思路展思路深入贯彻落实科学发展观，充分发挥重大科技专项、战略性新兴产业发展的引领作用，推动形成以企业为主体、产学研用结合的技术创新体系；以市场亟需的、带动性较显著的电子专用设备、电子测量仪器为重点，集中力量重点突破，7开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，提升市场自给率；以承担重大专项为契机，形成一批自主知识产权核心技术，扶植起一批电子专用设备仪器重点企业。（二）（二）发发展目展目标标1、经济指标“十二五”时期，我国电子专用设备产业将实现 17%的年均增长速度，其中骨干企业年均增长 20%，到 2015 年实现销售收入 400 亿元；电子仪器产业年均增长速度达 15%，到2015 年实现销售收入达到 1800 亿元。2、创新指标12 英寸 65 纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功 45 纳米-32 纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。在若干技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品，大幅提升创新实力和差异化竞争能力。研发出 8-10 种前道核心装备、12-15 种先进封装关键设备并形成批量生产能力。缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到 1 代甚至基本同步；晶硅太阳能电池设备达到国际先进水平；表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平；集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管（LED）设备（除金属有机化学气相沉积设备外）、片式元件设备、净化设备、环境试验设8备接近国际先进水平。电子仪器总体技术水平达到 2005 年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。四、主要任务和发展重点（一）主要任（一）主要任务务1、围绕战略性新兴产业，提升配套能力加强为战略性新兴产业配套的电子专用设备仪器的研发和产业化，围绕集成电路、太阳能光伏、中小尺寸平板显示、下一代通信等重点领域所需电子专用设备仪器，大力推进关键技术研发和产业化，加快产品推广应用进程。2、加强基础能力建设，提升产业整体水平针对关键设备和仪器产业化水平低、可靠性差等问题，加强基础工艺研究，提升重点设备和仪器质量水平，积极发展电子专用设备制造的关联产业和配套产业，加大技术改造投入，提高基础零部件和配套产品的技术水平，不断满足电子信息制造业发展的需要。3、以重大专项实施为契机，加强产业互动引导承担重大专项的企业在攻克技术难关的同时延展技术应用，推动集成电路设备相关技术在半导体、显示、光伏、元器件等领域的应用，推动通信网络测试设备在通用测试仪器中的应用。针对新兴市场需求，加强产业链上下游联9动，共同探索新工艺，联合研发新型设备仪器。（二）（二）发发展重点展重点1、集成电路生产设备（1）8 英寸 0.13 微米集成电路成套生产线设备产业化在“十一五”攻关的基础上，以设备生产能力的提升和产业化为重点。解决以光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备和封装测试设备为代表的 8 英寸 0.13 微米工艺的集成电路成套设备的自主研发，突破核心关键技术，在国内建立成套生产线，提高半导体设备行业的配套性和整体水平。（2）12 英寸 65 纳米-45 纳米集成电路关键设备产业化光刻机：基于国产核心部件完成 90 纳米光刻机的产品定型，形成小批量生产能力，实现产品销售。刻蚀机：使国产 65 纳米-45 纳米刻蚀机进入主流生产线，实现刻蚀机的产业化；完成 45 纳米以下栅刻蚀和介质刻蚀产品研制，逐步完成关键技术攻关，实现设备生产线验证及商业设备定型设计。通过纳米刻蚀机研制和工艺开发掌握高密度等离子刻蚀机制造的核心技术。封测设备：开展先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型晶片级封装用设备等的研发。其它设备：完成 45 纳米薄膜设备、掺杂设备、互联设备、10平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备等整机产品的研发，在工程样机设计及工艺开发的基础上，结合可靠性、稳定性等产业化指标要求，改进设计，制造中试样机，通过大量工艺验证与优化试验，确定商业机设计，实现产业化销售。2、太阳能电池生产设备（1）太阳能级多晶硅及单晶硅生长、切割、清洗设备产业化多晶硅生长设备：突破热场分控技术、定向凝固技术，实现投料量吨级及以上产品硅铸锭炉的研发和产业化，并实现成品率达到 75%以上。单晶硅生长设备：突破单晶生长全自动控制技术，实现8 英寸（156 毫米×156 毫米硅片）以上尺寸全自动单晶炉产业化。切割设备：突破张力控制软件技术、水冷却气密封技术、砂浆温度闭环控制技术等关键技术，保证能满足太阳能硅片大生产切割需求，切割硅片尺寸 8 英寸，切割精度优于 10 微米、厚度在 180 微米以下的太阳能硅片多线切割机产业化。清洗设备：突破槽体温度控制技术、溶液循环技术、大行程直线传输技术等关键技术，提升产品质量的一致性，实现碎片率小于 0.3的太阳能晶硅清洗制绒设备产业化，促进晶硅太阳能电池片转化效率提升。（2）全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化11重点发展扩散炉、等离子增强化学气相沉积设备（PECVD）等关键设备，突破单机自动化及生产线设备之间物流传输自动化技术，实现整线自动化集成。重点突破自动图像对准技术、柔性传输技术、高精度印刷技术、高速高精度对准技术、测试分选技术、智能化控制及系统集成技术，进一步提高电池片电极印刷、烘干、测试分选速度，实现产能达到 1440 片/小时以上、碎片率低于 0.5%的全自动太阳能印刷线设备产业化。（3）薄膜太阳能生产设备硅基类薄膜太阳能电池设备：重点提高大面积沉积的均匀性，进一步提升设备运行的稳定性，适度提升自动化程度，提高生产效率。碲化镉（CdTe）薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备技术难点，研发新型升华源的结构，进一步提高温度均匀性，开发在高温、真空环境下的传动系统。铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池设备：突破真空镀膜设备、材料溅射、硒化技术等技术难点，实现元素配比的精确控制，保证大面积沉积的均匀性，提高生产效率，降低制造成本。实现 0.7 平方米以上、电池转化效率达 14%以上的CIGS 整线设备集成。3、新型元器件生产设备（1）中小尺寸有机发光显示（OLED）生产设备研发及产12业化解决无源有机发光显示（PM-OLED）用有机蒸镀和封装等关键设备大面积化和低成本化等问题，重点发展蒸发源、掩模对位、玻璃和掩模板固定装置等设备，进一步提高生产效率。开展中小尺寸有源有机发光显示（AM-OLED）产品生产工艺和制造设备研发，突破溅镀台、PECVD 系统、热蒸发系统等 AM-OLED 用的薄膜晶体管（TFT）薄膜沉积装备；涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等 AM-OLED 用的 TFT 图形制作装备；退火炉、退火气体管道、激光退火设备等 AM-OLED用 TFT 退火装备；TFT 电学测试设备、OLED 光学测试设备等 AM-OLED 用检测装备；AM-OLED 用缺陷检测修补装备，如激光修补机等。（2）高储能锂离子电池生产设备研发及产业化突破电池浆料精密搅拌技术、电极极片精密涂敷技术、极片精密轧膜技术及快速极片分切技术，实现 400 升（装量）浆料搅拌设备、650 毫米（幅宽）挤出式涂布设备、800（轧辊直径 800 毫米）强力轧膜设备、极片分切设备（分切速度 30-35 米/分钟）研发及产业化，实现整线设备集成。（3）其他元器件生产设备研发及产业化重点发展高性能永磁元件生产设备、高亮度 LED 生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件13生产设备、高密度印制电路板生产设备、高精密自动印刷机高速、多功能自动贴片机无铅再流焊机、高精度光学检测设备。4、通信与网络测试仪器满足时分双工长期演进技术（TD-LTE）网络测试的多模终端样机的研发，开发 TD-LTE 路测分析仪并达到商用化要求，配合 TD-LTE 技术网络试验和规模商用。针对 TD-LTE 基站和终端特点及相关新技术和实际测试需求，开发模块化的 TD-LTE 基站和终端射频测试系统，推动基站和终端性能进一步提高。针对长期演进技术（LTE）网络接口进行协议一致性测试的需求，研究更方便、更简洁的测试工具对 LTE 的核心网络设备和无线网络设备进行测试，推动设备接口实现一致性。针对 TD-LTE 终端一致性测试开发扩展测试集仪器；针对 TD-LTE-Advanced 终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。其他通信方式以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。5、半导体和集成电路测试仪器满足对多种功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统；存储器等专项测14试系统；半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。6、数字电视测试仪器满足数字电视和数字音视频测试需求的数字电视信号源、数字音视频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、数字电视上网融合分析仪、网络质量和安全监测仪、数字电视地面信号覆盖监测系统。五、政策措施（一）加（一）加强战强战略引略引导导，完善，完善产业产业政策政策充分利用优惠政策，降低企业在技术进步中的风险，合理地运用优惠政策促进科研成果产业化。制定并完善重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品清单，进一步加强对电子专用设备关键零部件税收优惠政策的支持力度。加快出台关于印发的通知（国发20114 号）的实施细则，对符合条件的集成电路专用仪器以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，支持行业发展。（二）加大投入力度，支持技（二）加大投入力度，支持技术创术创新新充分发挥国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等引导作用，以多种形式支持电子专用设备仪器行业技术创新，重点支持战略意义大、技术难度高、市场前景广、带动作用强、发展基础好的关键电子专用设备仪器发展。推动落实首台(套)重大技术装备试验示范项目管理办15法，鼓励支持集成电路关键设备、新型平板显示器生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备自主创新，为首台（套）重大电子专用设备应用创造良好条件。（三）提升（三）提升产产品可靠性，加品可靠性，加强强服服务务能力建能力建设设抓好零部件配套和维修服务工作，推行平均失效间隔（MTBF）、平均恢复时间（MTTR）等可靠性指标，采用可靠性设计、元器件筛选等行之有效的办法，提高零部件产品可靠性，拓展维修、备件供应等服务范围，提高专用设备仪器的服务水平。（四）引（四）引导专项导专项成果成果辐辐射，推射，推动动技技术应术应用用扩扩展展在支持企业承担重大专项的企业攻克技术难关、强化核心竞争力的同时，积极引导将掌握的技术向相关领域进行应用扩展，重点推动半导体专用设备技术和产品在太阳能电池、LED、平板显示等领域的应用。（五）重（五）重视视人才人才战战略，集聚高端人才略，集聚高端人才推动在高等院校和科研院所加强电子专用设备仪器相关学科建设与专业技术人才的培养，建设高校、企业联动的人才培养机制。以国家科技重大专项为平台，加快人才引进，进一步提升高端复合型人才的积累。