浙江CMOS芯片项目商业计划书【模板】.docx

泓域咨询/浙江CMOS芯片项目商业计划书目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明12五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响14九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标15十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表16第二章 项目建设背景及必要性分析19一、 全球半导体及集成电路行业19二、 我国半导体及集成电路行业20三、 CMOS图像传感器芯片行业概况21四、 全力打好构建新发展格局组合拳，打造国内大循环战略支点、国内国际双循环战略枢纽25五、 建设具有国际竞争力的现代产业体系，巩固壮大实体经济根基28第三章 市场预测31一、 未来面临的机遇与挑战31二、 进入本行业的壁垒36第四章 建筑工程可行性分析40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第五章 产品方案分析46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表47第六章 SWOT分析说明48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）52第七章 法人治理56一、 股东权利及义务56二、 董事60三、 高级管理人员64四、 监事67第八章 人力资源分析69一、 人力资源配置69劳动定员一览表69二、 员工技能培训69第九章 环境影响分析72一、 编制依据72二、 建设期大气环境影响分析73三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析74五、 建设期声环境影响分析75六、 环境管理分析76七、 结论77八、 建议77第十章 劳动安全79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价83第十一章 项目投资分析84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表91四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十二章 经济效益及财务分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论105第十三章 项目招标及投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式110五、 招标信息发布113第十四章 项目综合评价114第十五章 附表附件116主要经济指标一览表116建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表128建筑工程投资一览表129项目实施进度计划一览表130主要设备购置一览表131能耗分析一览表131报告说明按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。根据谨慎财务估算，项目总投资10058.79万元，其中：建设投资7782.38万元，占项目总投资的77.37%；建设期利息182.97万元，占项目总投资的1.82%；流动资金2093.44万元，占项目总投资的20.81%。项目正常运营每年营业收入22800.00万元，综合总成本费用17175.06万元，净利润4124.50万元，财务内部收益率32.01%，财务净现值8776.43万元，全部投资回收期5.03年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称浙江CMOS芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx（集团）有限公司（二）项目联系人许xx（三）项目建设单位概况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 项目定位及建设理由集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。锚定二三五年远景目标，聚焦聚力高质量、竞争力、现代化，发挥制度优势、提升治理效能、打造硬核成果、形成发展胜势，率先破解发展不平衡不充分问题，基本建成国内大循环的战略支点、国内国际双循环的战略枢纽，共建共治共享共同富裕先行先试取得实效，形成忠实践行“八八战略”、奋力打造“重要窗口”的系统性突破性标志性成果，争创社会主义现代化先行省。努力打造经济高质量发展高地。在质量效益明显提升基础上实现经济持续健康较快发展，增长潜力充分发挥，地区生产总值、人均生产总值分别突破8.5万亿元、13万元，数字经济增加值占GDP比重达到60%左右，其中数字经济核心产业增加值占GDP比重达到15%。经济结构更加优化，农业基础更加稳固，产业基础高级化、产业链现代化水平显著提升，制造业增加值占GDP比重稳定在三分之一左右，初步建立实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的现代产业体系。城镇化质量明显提升，常住人口城镇化率达到75%左右，建成乡村振兴示范省，长三角一体化、“四大建设”、海洋强省、山区跨越式发展取得新的重大成效，城乡区域发展协调性进一步增强，省域一体化发展格局基本形成，在经济发展质量变革、效率变革、动力变革方面走在前列。努力打造三大科创高地。创新型人才队伍建设、体制机制改革、重大平台打造、创新主体培育等取得重大突破，R&D经费支出占GDP比重达到3.3%左右，重要指标实现“六倍增六提升”，初步建成一批大科学装置，基本形成新型实验室体系、区域性创新平台体系、企业技术创新体系，基本建成国际一流的“互联网+”科创高地，初步建成国际一流的生命健康科创高地、新材料科创高地，高水平创新型省份和科技强省、人才强省建设取得重大进展，在科技创新、产业创新方面走在前列。努力打造改革开放新高地。以数字化改革牵引全面深化改革，基本建成营商环境最优省、市场机制最活省、改革探索领跑省，基本建成高标准市场体系，市场活力、社会活力充分激发，高质量发展、高水平均衡、高品质生活、高效能治理的体制机制更加完善；“一带一路”重要枢纽功能进一步增强，高水平开放型经济新体制基本形成，服务贸易进出口额达到6000亿元，在更深层次改革、更高水平开放方面走在前列。努力打造新时代文化高地。以党的创新理论为引领的先进文化、以红船精神为代表的红色文化、以浙江历史为依托的优秀传统文化、以浙江精神为底色的创新文化、以数字经济为支撑的数字文化全面繁荣发展，公共文化服务体系和文化产业体系更加健全，文化和旅游深度融合，文化及相关产业增加值达到6400亿元，文化自信充分彰显、文化形象更加鲜明、文化素质显著提升，形成具有国际影响、中国气派、古今辉映、诗画交融的文化浙江新格局，在人的现代化方面走在前列。努力打造美丽中国先行示范区。国土空间开发保护格局持续优化，生态环境质量持续改善，地级及以上城市空气质量优良天数比率达到93%以上，地表水达到或好于类水体比例达到95以上，所有设区城市和60%的县（市、区）完成“无废城市”建设，节能减排保持全国先进水平，绿色产业发展、资源能源利用效率、清洁能源发展位居全国前列，低碳发展水平显著提升，绿水青山就是金山银山转化通道进一步拓宽，诗画浙江大花园基本建成、品牌影响力和国际美誉度显著提升，绿色成为浙江发展最动人的色彩，在生态文明建设方面走在前列。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。（二）报告编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约22.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗CMOS芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积27175.77，其中：生产工程19718.10，仓储工程3027.27，行政办公及生活服务设施1952.26，公共工程2478.14。八、 环境影响该项目在建设过程中，必须严格按照国家有关建设项目环保管理规定，建设项目须配套建设的环境保护设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。各类污染物的排放应执行环保行政管理部门批复的标准。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资10058.79万元，其中：建设投资7782.38万元，占项目总投资的77.37%；建设期利息182.97万元，占项目总投资的1.82%；流动资金2093.44万元，占项目总投资的20.81%。（二）建设投资构成本期项目建设投资7782.38万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用6541.66万元，工程建设其他费用1033.84万元，预备费206.88万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资10058.79万元，其中申请银行长期贷款3734.10万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：22800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：17175.06万元。3、净利润（NP）：4124.50万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.03年。2、财务内部收益率：32.01%。3、财务净现值：8776.43万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积27175.771.2基底面积9386.881.3投资强度万元/亩334.342总投资万元10058.792.1建设投资万元7782.382.1.1工程费用万元6541.662.1.2其他费用万元1033.842.1.3预备费万元206.882.2建设期利息万元182.972.3流动资金万元2093.443资金筹措万元10058.793.1自筹资金万元6324.693.2银行贷款万元3734.104营业收入万元22800.00正常运营年份5总成本费用万元17175.06""6利润总额万元5499.33""7净利润万元4124.50""8所得税万元1374.83""9增值税万元1046.78""10税金及附加万元125.61""11纳税总额万元2547.22""12工业增加值万元8372.15""13盈亏平衡点万元6606.17产值14回收期年5.0315内部收益率32.01%所得税后16财务净现值万元8776.43所得税后第二章 项目建设背景及必要性分析一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。四、 全力打好构建新发展格局组合拳，打造国内大循环战略支点、国内国际双循环战略枢纽坚持实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合，立足高水平的自立自强，全力推进科技创新，突破产业瓶颈，以有效供给穿透循环堵点，推动形成全方位全要素、高能级高效率的双循环，基本建成畅通国内大循环的战略支点和产业链供应链畅通的制造枢纽、内外贸有效贯通的市场枢纽、培育新模式新业态的商业变革枢纽、高端要素高效协同的配置枢纽，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。（一）增强循环畅通能力畅通高端要素循环。以市场化改革破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍，促进各种生产要素的组合在生产、分配、流通、消费各环节有机衔接。畅通市场要素循环，加快从有形市场为主向线上线下市场融合转变，促进内需和外需、进口和出口协调发展，构建世界级市场平台。畅通资源要素循环，加快从总体上受制于人向以我为主、面向国际转变。畅通技术要素循环，加快从先进适用技术运用为主向高端领先技术自主研发运用为主转变，加快科技高端平台建设和国内国际布局。畅通人才要素循环，加快从依靠中低端人才为主向中高端人才为主转变。畅通产业要素循环，加快从中低端产业为主向中高端产业为主转变，提升产业创新力竞争力。畅通资本要素循环，加快从主要依靠间接融资向多元化融资方式转变，以金融供给侧结构性改革创新支持实体经济升级。（二）全面促进消费推进消费扩容提质。以高质量供给引领创造新需求，增强供给结构对需求变化的适应性和引领性。坚持和完善消费新政，发展新型消费，提升传统消费，适当扩大公共消费，推动实物消费结构升级和服务消费加快发展，引导高端消费回流，打响“浙里来消费”品牌。持续培育养老、文化、教育培训、旅游、健康、家政、托幼等消费热点，积极培育5G、智能设备、在线内容、机器人（人工智能）服务等新兴消费，支持发展社区电商、直播电商、网红电商等新模式新业态。探索建立与商业变革相适应的新型消费统计监测指标体系。建立废旧家电、家具、汽车等回收利用网络体系，推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，优化游艇、民用飞行器等消费环境，促进住房消费健康发展。完善农村消费网络，推进电子商务进农村，畅通农产品和消费品双向流通渠道，实施消费助农计划，释放农村消费潜力。到2025年，社会消费品零售总额达到35000亿元以上，网络零售总额达到32000亿元以上。（三）拓展有效投资空间优化投资方向。优化投资工作导向和评价体系，促进投资结构优化和效益提升，实现固定资产投资增速与GDP增速基本同步。实施新一轮扩大有效投资行动，大力推进“两新一重”建设，鼓励和引导投资重点投向科技创新、现代产业、交通网络、农林水利、清洁能源、生态环保、公共服务等领域。（四）推动国内国际双循环相互促进促进内外贸一体化。巩固一般贸易优势，探索线上线下融合办展模式，培育行业性、区域性品牌。支持加工贸易创新发展，促进生产制造与服务贸易融合发展。深入实施主体培育计划，加快外贸主体升级。充分发挥市场采购贸易、外贸综合服务平台等作用。优化市场流通环境，便利企业统筹用好国内国际两个市场，降低出口产品内销成本。鼓励出口企业与国内大型商贸流通企业对接，多渠道搭建内销平台，扩大内外销产品同线同标同质实施范围。推动外贸企业强化品牌建设，加快打造自有品牌。优化内销融资环境和信用环境，促进内外贸监管机制、质量标准、检验检疫、认证认可等相衔接。五、 建设具有国际竞争力的现代产业体系，巩固壮大实体经济根基坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，全面优化升级产业结构，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，加快建设全球先进制造业基地，做优做强战略性新兴产业和未来产业，加快现代服务业发展，形成更高效率和更高质量的投入产出关系，不断提升现代产业体系整体竞争力。（一）大力提升产业链供应链现代化水平实施制造业产业基础再造和产业链提升行动。实施制造强基工程，提高网络通讯、关键仪器设备、重要原材料、关键零部件和核心元器件、基础软件、工业控制体系等稳定供应能力，保障事关国计民生的基础产业安全稳定运行。实施产业集群培育升级行动，打造新一代信息技术、汽车及零部件、绿色化工、现代纺织和服装等世界级先进制造业集群、一批年产值超千亿元的优势制造业集群和百亿级的“新星”产业群。积极培育有控制力和根植性的“链主”企业，提升研发、设计、品牌、营销、结算等核心环节能级，更好发挥政府产业基金的引领和撬动作用，全面推进补链强链固链。强化资源、技术、装备支撑，加强国内国际产业安全合作，推动产业链供应链多元化。聚焦生物医药、集成电路等十大标志性产业链，全链条防范产业链供应链风险，全方位推进产业基础再造和产业链提升，基本形成与全球先进制造业基地相匹配的产业基础和产业链体系。加快传统制造业改造提升。实施传统制造业改造提升计划2.0版，加快数字化、智能化、绿色化改造，分行业打造标杆县（市、区）和特色优势制造业集群，打造全国制造业改造提升示范区。支持企业加大技术改造力度，鼓励企业兼并重组，以市场化、法治化方式推进落后产能退出。重视传统民生产业的合理布局和转型升级，实施中小微企业竞争力提升工程，完善中小微企业发展政策体系，优化小微企业园布局。深化品牌、标准、知识产权战略，深入开展质量提升行动，大力推进标准化综合改革，引导企业品质化标准化品牌化发展，打响浙江“品字标”。（二）做优做强战略性新兴产业和未来产业积极壮大生命健康产业。推动创新药物和高端医疗器械源头创新、精准医疗全链创新、信息技术与生物技术加速融合创新，加快发展化学创新药、生物技术药物、现代中药、高端医疗器械、生命健康信息技术应用等重点领域。开展药物制剂国际化能力建设，发挥原料药国际竞争优势。培育发展智能医学影像、智能诊疗、智能健康管理等新业态。实施药品医疗器械化妆品质量品牌提升工程。加快发展新材料产业。重点主攻先进半导体材料、新能源材料、高性能纤维及复合材料、生物医用材料等关键战略材料，做优做强化工、有色金属、稀土磁材、轻纺、建材等传统领域先进基础材料，谋划布局石墨烯、新型显示、金属及高分子增材制造等前沿新材料。畅通新材料基础研究、技术研发、工程化、产业化、规模化应用各环节，培育百亿级新材料核心产业链，建设千亿级新材料产业集群。培育发展新兴产业和未来产业。大力培育新一代信息技术、生物技术、高端装备、新能源及智能汽车、绿色环保、航空航天、海洋装备等产业，加快形成一批战略性新兴产业集群。组织实施未来产业孵化与加速计划，超前布局发展第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业，加快建设未来产业先导区。加强前沿技术多路径探索、交叉融合和颠覆性技术供给，实施产业跨界融合示范工程，打造未来技术应用场景。促进平台经济、共享经济健康发展。第三章 市场预测一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将