中山集成电路芯片封装项目预算报告.docx

泓域咨询/集成电路芯片封装项目预算报告中山集成电路芯片封装项目预算报告规划设计 / 投资分析 一、行业发展宏观环境分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。<p>2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。<p>汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。<p>随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。<p>由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。<p>目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。<p>2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。<p>现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。<p>经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、预算编制说明本预算报告是xxx公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。undefined（二）公司经济指标分析2018年xxx集团实现营业收入7911.80万元，同比增长29.47%（1800.73万元）。其中，主营业务收入为6382.19万元，占营业总收入的80.67%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1661.482215.302057.071977.957911.802主营业务收入1340.261787.011659.371595.556382.192.1集成电路芯片封装(A)442.29589.71547.59526.532106.122.2集成电路芯片封装(B)308.26411.01381.65366.981467.902.3集成电路芯片封装(C)227.84303.79282.09271.241084.972.4集成电路芯片封装(D)160.83214.44199.12191.47765.862.5集成电路芯片封装(E)107.22142.96132.75127.64510.582.6集成电路芯片封装(F)67.0189.3582.9779.78319.112.7集成电路芯片封装(.)26.8135.7433.1931.91127.643其他业务收入321.22428.29397.70382.401529.61根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额1539.92万元，较2017年同期相比增长364.44万元，增长率31.00%；实现净利润1154.94万元，较2017年同期相比增长182.35万元，增长率18.75%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元7911.80完成主营业务收入万元6382.19主营业务收入占比80.67%营业收入增长率（同比）29.47%营业收入增长量（同比）万元1800.73利润总额万元1539.92利润总额增长率31.00%利润总额增长量万元364.44净利润万元1154.94净利润增长率18.75%净利润增长量万元182.35投资利润率39.48%投资回报率29.61%财务内部收益率21.89%企业总资产万元8895.13流动资产总额占比万元28.26%流动资产总额万元2513.59资产负债率47.85%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。<p>集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。<p>随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。<p>在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。<p>总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。<p>目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。<p>在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：<p>集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。<p>中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。<p>封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。<p>由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。<p>从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。<p>从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。<p>在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。<p>近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。<p>随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。<p>其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。<p>最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资3763.94(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元1511.671270.75182.453763.941.1工程费用万元1511.671270.755436.081.1.1建筑工程费用万元1511.671511.6731.75%1.1.2设备购置及安装费万元1270.751270.7526.69%1.2工程建设其他费用万元981.52981.5220.61%1.2.1无形资产万元451.74451.741.3预备费万元529.78529.781.3.1基本预备费万元261.07261.071.3.2涨价预备费万元268.71268.712建设期利息万元3固定资产投资现值万元3763.943763.94（二）流动资金预算预计新增流动资金预算997.68万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元5436.083469.303847.515436.085436.085436.081.1应收账款万元1630.821060.041141.581630.821630.821630.821.2存货万元2446.241590.051712.372446.242446.242446.241.2.1原辅材料万元733.87477.02513.71733.87733.87733.871.2.2燃料动力万元36.6923.8525.6936.6936.6936.691.2.3在产品万元1125.27731.43787.691125.271125.271125.271.2.4产成品万元550.40357.76385.28550.40550.40550.401.3现金万元1359.02883.36951.311359.021359.021359.022流动负债万元4438.402884.963106.884438.404438.404438.402.1应付账款万元4438.402884.963106.884438.404438.404438.403流动资金万元997.68648.49698.38997.68997.68997.684铺底流动资金万元332.56216.16232.79332.56332.56332.56（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算4761.62万元，其中：固定资产投资3763.94万元，占项目总投资的79.05%；流动资金997.68万元，占项目总投资的20.95%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1511.67万元，占项目总投资的31.75%；设备购置费1270.75万元，占项目总投资的26.69%；其它投资981.52万元，占项目总投资的20.61%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3763.94+997.68=4761.62（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元4761.62126.51%126.51%100.00%2项目建设投资万元3763.94100.00%100.00%79.05%2.1工程费用万元2782.4273.92%73.92%58.43%2.1.1建筑工程费万元1511.6740.16%40.16%31.75%2.1.2设备购置及安装费万元1270.7533.76%33.76%26.69%2.2工程建设其他费用万元451.7412.00%12.00%9.49%2.2.1无形资产万元451.7412.00%12.00%9.49%2.3预备费万元529.7814.08%14.08%11.13%2.3.1基本预备费万元261.076.94%6.94%5.48%2.3.2涨价预备费万元268.717.14%7.14%5.64%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元3763.94100.00%100.00%79.05%5建设期间费用万元6流动资金万元997.6826.51%26.51%20.95%7铺底流动资金万元332.568.84%8.84%6.98%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷65.00%,计划收入5464.55万元，总成本4636.83万元，利润总额-7277.92万元，净利润-5458.44万元，增值税153.23万元，税金及附加73.43万元，所得税-1819.48万元；第二年负荷70.00%,计划收入5884.90万元，总成本4931.27万元，利润总额-7662.40万元，净利润-5746.80万元，增值税165.02万元，税金及附加74.84万元，所得税-1915.60万元；第三年生产负荷100%，计划收入8407.00万元，总成本6697.92万元，利润总额1709.08万元，净利润1281.81万元，增值税235.74万元，税金及附加83.33万元，所得税427.27万元。（一）营业收入估算该“中山集成电路芯片封装项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入8407.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=235.74万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元5464.555884.908407.008407.008407.001.1集成电路芯片封装万元5464.555884.908407.008407.008407.002现价增加值万元1748.661883.172690.242690.242690.243增值税万元153.23165.02235.74235.74235.743.1销项税额万元1345.121345.121345.121345.121345.123.2进项税额万元721.10776.571109.381109.381109.384城市维护建设税万元10.7311.5516.5016.5016.505教育费附加万元4.604.957.077.077.076地方教育费附加万元3.063.304.714.714.719土地使用税万元55.0455.0455.0455.0455.0410税金及附加万元73.4374.8483.3383.3383.33（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用6697.92万元，其中：可变成本5888.84万元，固定成本809.08万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值1511.671511.67当期折旧额1209.3460.4760.4760.4760.4760.47净值302.331451.201390.741330.271269.801209.342机器设备原值1270.751270.75当期折旧额1016.6067.7767.7767.7767.7767.77净值1202.981135.201067.43999.66931.883建筑物及设备原值2782.42当期折旧额2225.94128.24128.24128.24128.24128.24建筑物及设备净值556.482654.182525.942397.702269.462141.224无形资产原值451.74451.74当期摊销额451.7411.2911.2911.2911.2911.29净值440.45429.15417.86406.57395.275合计：折旧及摊销2677.68139.53139.53139.53139.53139.53总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元4142.812692.832899.974142.814142.814142.812外购燃料动力费万元369.00239.85258.30369.00369.00369.003工资及福利费万元669.55669.55669.55669.55669.55669.554修理费万元15.3910.0010.7715.3915.3915.395其它成本费用万元1361.64885.07953.151361.641361.641361.645.1其他制造费用万元432.11280.87302.48432.11432.11432.115.2其他管理费用万元334.17217.21233.92334.17334.17334.175.3其他销售费用万元449.56292.21314.69449.56449.56449.566经营成本万元6558.394262.954590.876558.396558.396558.397折旧费万元128.24128.24128.24128.24128.24128.248摊销费万元11.2911.2911.2911.2911.2911.299利息支出万元-10总成本费用万元6697.924636.834931.276697.926697.926697.9210.1可变成本万元5888.843827.754122.195888.845888.845888.8410.2固定成本万元809.08809.08809.08809.08809.08809.0811盈亏平衡点57.22%57.22%达产年应纳税金及附加83.33万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=1709.08（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=1709.0825.00%=427.27（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=1709.08（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=1709.0825.00%=427.27（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额1709.08万元，缴纳企业所得税427.27万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=1709.08-427.27=1281.81（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=35.89%。（2）达产年投资利税率=42.59%。（3）达产年投资回报率=26.92%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入8407.00万元，总成本费用6697.92万元，税金及附加83.33万元，利润总额1709.08万元，企业所得税427.27万元，税后净利润1281.81万元，年纳税总额746.34万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元8407.005464.555884.908407.008407.008407.002税金及附加万元83.3373.4374.8483.3383.3383.333总成本费用万元6697.924636.834931.276697.926697.926697.925增值税万元235.74153.23165.02235.74235.74235.746利润总额万元1709.08-7277.92-7662.401709.081709.081709.088应纳税所得额万元1709.08-7277.92-7662.401709.081709.081709.089企业所得税万元427.27-1819.48-1915.60427.27427.27427.2710税后净利润万元1281.81-5458.44-5746.801281.811281.811281.8111可供分配的利润万元1281.81-5458.44-5746.801281.811281.811281.8112法定盈余公积金万元128.18-545.84-574.68128.18128.18128.1813可供投资者分配利润万元1153.63-4912.60-5172.121153.631153.631153.6314应付普通股股利万元1153.63-4912.60-5172.121153.631153.631153.6315各投资方利润分配万元1153.63-4912.60-5172.121153.631153.631153.6315.1项目承办方股利分配万元1153.63-4912.60-5172.121153.631153.631153.6316息税前利润万元1709.08-7277.92-7662.