小米3拆解(36页).doc

-小米3拆解-第 36 页【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划，今天工程纪念版小米3抵达IT168，我们为您首先送上真机拆解。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝，并且一颗螺丝已经贴上了易碎贴。也就是说想通过自行拆解换电池，换后盖的消费者，需要考虑到保修的问题了。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆卸下SIM卡槽的俩颗螺丝后，后盖采用塑料材质，但和之前的诺基亚920的聚碳酸酯后盖来比，硬度稍软，并且后盖整体和机体是通过卡扣卡在一起的。后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统小米保留至今。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆开后盖后，我们就可以看到小米3内部的设计了，虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版在内部设计方面应该差别不大。由于在厚度方面达到了8.1mm，所以并没有像小米2一样采用整块的主板。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用。用多颗螺丝固定在前部面板上。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的铁片了。目前NFC贴片主要有俩种方式集成在手机上。一种是像小米这样独立出来（Find5等相同），一种是集成在可换电池中。俩者没有体验上的差别。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】3.5mm耳机接口特写，其实小米今年推出了不少的产品。其中小米耳机也是小米的一个明星产品。小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI系统上升级了米音乐功能。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】底部模块上主要集成了扬声器等部件。目前越来越多的厂商开始使用模块化的手机零件，带来的好处就是提高产能，并且也能降低手机维修的难度。当然底部模块也起到了天线的作用。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3拆解螺丝特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】由于大电池、8.1mm的厚度要求，小米3也开始使用目前主流的三段式的内部设计了，之前这一设计出现在小米1等手机上。好处就是厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯。当然三星电芯在质量方面也没有问题。我们看到电池的宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】我们看到连接底部和顶部的软性印刷电路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口，通话麦克风等组件。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】初见顶部主板，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽，雷军称小米用户有80%使用大卡。而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做得更加紧密。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】IPEX高频端子线特写，这根线主要用于信号传输。相比于传统的在主板上走线传输信号来讲，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条。细节较为到位。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】可以看到，中壳是13年7月份生产的，雷军称此次最先开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质颜色等了。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】ATMEL MXT540S芯片特写。该芯片推出时间半年左右，还没有太多的厂商使用，这颗芯片主要负责提升用户触控体验。也就是它的加入使得小米手机拥有了超灵敏触控的功能。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】后置1300万像素和前置200万像素摄像头特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】主板背面特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】NVIDIA Tegra4处理器特写，这是全球首款A15架构“4+1”核处理器，之前三星也曾经推出过猎户座5250处理器，但是考虑功率耗后才采用A15双核。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强工程发烧机小米3拆解】SKhynix的2GB RAM，并没有采用和英伟达Tegra4进行封装，笔者发现从Tegra2开始，Tegra处理器手机就没有处理器和RAM封装的，不知道是Tegra不支持封装技术，还是其他的原因。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拨通BCM4334主要负责WIFI信号，而小米3上的5G/2.4G双频WIFI也是得益于这颗芯片，不过要使用5G WIFI不仅要手机支持，更要你路由器支持哦！工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】TI 37C8311芯片特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】SPREADTRUM SC8803芯片特写。展讯的这颗芯片也就是TD版小米3的基带芯片了。之前也有用户猜测TD版小米3能否破解3网，目前看来是不可能了。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】2zc27 d9lqq芯片特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】MAX77665A芯片特写。改芯片用于电源管理。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】INVENSENSE MPU-6050芯片特写。 该芯片是小米3上的陀螺仪。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】主板正面特写，我们看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩是因为前面面板钢板为其预留下了屏蔽罩的位置。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】SanDisk 16GB闪存芯片，小米3有16GB版和64GB版。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】RF9812芯片特写。该芯片为无线射频模块。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】SPRD SR3500RF收发器芯片。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】42L73CWZ芯片特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】震动模块特写。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】关于Tegra4的小米3版拆解方面的总结其实没有什么可以多说的。由于尺寸的限制，选用了三段式的内部设计，主板上的芯片的布局较为紧密，3050mAh电池的确是一大亮点。其他方面并没有什么创新性的设计。在拆解过程中，笔者并没有遇到什么太多的难题，并且也没有碰到比较脆弱的排线或元器件，所以小米3在维修制造方面应该难度不大，并且对A15处理器等芯片的散热也做了特殊的处理。总计一句话，小米3的拆解简单，容易维修，制造难度不大。工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强