撞件不良解析报告.ppt

制定： 审核： 日期:2017.3.24,撞件不良解析改善报告,2. SMT撞件不良原因解析,5.小结,目录,工序排布描述,3. AI撞件不良原因解析,4. DIP撞件不良原因解析,一、易发生撞件的工序和流程,上 板,印 刷,回流炉后,炉后检查,SMT维修,易发生撞件不良的工序和流程如下：,AI,板卡周转,分板,插件,波峰焊,DIP,老化,测试,转板,2.AI撞件不良案例分析：,二、AI撞件不良解析,AI撞件形成原因： 撞件位置均为AI元件附近的贴片物料，AI设备在打料时AI夹料头调整高度过低（低于 0.8MM）导致。 AI撞件预防措施： 1.想办法固定AI夹料头高度，使其0.8MM（此点AI王工正在处理中） 2.制定相关检查表格，在AI后对板卡用高倍放大镜进行检查，并记录在 AI首件确认检查表和AI调机/维修记录表内,夹取物料示意图,损件样图,3.板卡周转撞件不良案例分析：,三、板卡周转撞件不良解析,板卡周转撞件形成原因： 一般为板卡周转车陈旧变形，或者是在调整宽度时调整过松，导致板卡在装入周转车时受力或是在周转时地面不平震动受力使板卡从周转车的卡槽内掉落。 板卡周转撞件预防措施： 1.对陈旧/变形的周转车进行更换。 2.在调整宽度时应该使用三块板卡分上中下进行一致分段调试。,夹取物料示意图,OK样图,NG样图1,NG样图2,4.分板撞件不良案例分析：,四、分板撞件不良解析,分板撞件不良形成原因： 1.使用走刀式V-CUT分板机分板时，由于板卡分开或未完全分开，在取板时刀片里面的板卡刮碰到刀片形成撞件。 预防措施： 1.针对板底没有贴片物料的板卡放板时可以TOP面向下放置进行分板。 2.针对TOP面V-CUT周边有贴片物料的板卡，需BOT面向下放置进行分板。,易损件位置,TOP面向下放置,易损件位置,BOT面向下放置,四、分板撞件不良解析,分板撞件形成原因： 2.使用铣刀式分板机分板时，由于万能模调试不当，导致定位PIN周边元件撞件 3.由于邮票孔靠近HDMI等端子物料，导致铣刀和端子碰撞导致损件。 4.由于机器的提刀高度不够，导致铣刀和AI电容碰撞导致损件。 预防措施： 1.工程人员在调机时定位孔旁边5MM内有贴片元件的禁止下PIN。 2.针对邮票孔旁有HDMI/AI电容等元件的，需作重点确认。,易损件位置,5.插件撞件不良案例分析：,五、插件工序撞件不良解析,插件撞件形成原因： 1.插完大件后在周转的过程中导致板卡靠近板边的贴片料撞件。 2.员工在插件时没有对准孔位，导致元件孔周边的贴片料撞件，多为AV端子和高频头。 预防措施： 1.要求员工在插完大件后周转时不可以叠板，且需要轻拿轻放。 2.培训员工的插件手法禁止没对准孔位就用蛮力插件。,易损件位置,CT28位置,6.1.波峰焊撞件不良案例分析：,六、波峰焊工序撞件不良解析,波峰焊撞件形成原因： 1.波峰焊撞件主要集中在压浮高治具。（撞件位置主要表现为：板卡的中间且是0603.0402的贴片物料较多） 预防措施： 1.对有撞件隐患的压浮高治具进行加工（在铁块外加热缩套管）。 2.生产时尽量不使用较大的压浮高治具。,易发生损件治具,加工后的压件治具,6.2波峰焊撞件不良案例分析：,六、波峰焊工序撞件不良解析,波峰焊撞件形成原因： 2.过炉治具员工在上下过炉治具时，和避位区相撞导致撞件 预防措施： 1.对过炉治具有贴片料的避位区域，进行导圆角处理。,贴片料避位区域导圆角,7.DIP补焊撞件不良案例分析：,七、DIP补焊工序撞件不良解析,DIP撞件形成原因： 1.员工在拿取板时，在流水线上拖板，导致板卡和流水线撞件。 2.在放板时扔板，导致靠近板边的排插或端子损件。 3.员工在堆板时，板卡和板卡之间碰撞导致撞件。 预防措施： 1.此工序撞件主要控制点为员工拿取板的作业方法。 2.对流水线易发生撞件的地方进行防护。,损件部位,DIP补焊撞件不良案例分析：,七、DIP补焊工序撞件不良解析,预防措施： 4.存放或堆积板卡时需使用防静电泡棉板。 5.员工在堆板时，及时放入周转箱，避免堆集在台面上。 6.将流水线线体的护角用防表电皮包裹作防护。 7.用PVC防静电泡棉将流水线的铁边进行包裹。防止拿取板时撞件。 8.生产MS908.PB751F机型时，从炉后开始需要使用黑色周转泡棉进行周转，各工 位作业时，需将泡棉和PCB一起拿取。,板卡存放方式,流水线防护皮,增加流水线防护海棉,DIP补焊撞件不良案例分析：,七、DIP补焊工序撞件不良解析,预防措施： 9.产线在炉后放板时，采用每格放一片板卡的方式作业。以便控制生产节拍。,流水线上用白色油漆笔画成节拍格，每格只能放一片PCB，避免叠板，造成撞件。,DIP补焊撞件不良案例分析：,七、DIP补焊工序撞件不良解析,预防措施： 9.针对上下层流水线，在层与层之前增加防撞件泡棉，防止员工在取放板时撞件。,流水线的上下层均用防撞件泡棉粘贴,8.老化撞件不良案例分析：,八、老化工序撞件不良解析,老化撞件形成原因： 1.老化人员在上下老化架时，板底贴片料或板面的DIP物料和老化架的隔板相碰撞导致。 2.老化人员在下老化架拆线材时，导致排插座塑胶体被拔出（此不良主要集中在部份板卡的2PIN卧式排插）。 预防措施： 1.老化架已经增加防护胶条，但如果有脱落时需及时补装。 2.针对2PIN卧式排查的板卡，除了在下架时需作好自检，有不良时及时通知工程分析处理，如果分析为来料问题及时反馈客户。,加工后的压件治具,9.测试撞件不良案例分析：,九、测试工序撞件不良解析,测试撞件形成原因： 1.员工在取放板时，板卡没有平行拿取导致板卡和测试治具相碰撞形成撞件。 2.测试治具压PIN下的较多，增加了撞件的机率。 3.在取放板卡时，板卡和治具载板的棱角相碰撞，导致撞件。 预防措施： 1.对员工作业手法进行宣导培训。 2.对板底有贴片料的板卡，测试治具的避位处，需进行倒角，减少撞件的机率。 3.每4小时对治具的压柱进行点检，检查是否有松动不良。,倒角后的载板,倒角前的载板,NG,OK,十、小 结,撞件不良在整个产品的生产过程中，都有机率导致。因此只有人人参与和从自我做起。才能够及时有效的发现问题/改善问题。 针对后续的撞件不良发生案例，会不断的进行汇总更新。以便更好的分析和改善。 相信通过我们每个人的努力，一定能够有效的避免此类不良的产生。,Thanks,