水基清洗剂机理分析和分类介绍合明科技环保水基清洗应用产品.docx

水基清洗剂机理分析和分类介绍,合明科技专业水基清洗系列产品合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN清洗指导标准的主席单位。水基清洗剂机理分析：在消除极性材料方面，水是一种比有机清洗剂更好的液体，但对于大多数非离子材料，如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等，水不是好的清洁介质，因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。水基清洗剂是借助含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的一种清洗媒介。水基清洗剂分类介绍可以分为：中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。中性水基清洗剂：其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。碱性水基清洗剂：早期的碱性水基清洗剂，是以皂化剂清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名，所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。现在的水基清洗剂做了很大的创新和改进，新材料和清洗技术的创新解决了老皂化清洁的难题，创新趋向于以下几个关键问题：1.延长清洗槽寿命2.与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性3.随焊料和助焊剂技术的不断革新，表现出良好的性能：免清洗、无铅、无卤4.降低使用成本*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。