至纯科技：2022年半年度报告.PDF

2022 年半年度报告 1/172 公司代码：603690 公司简称：至纯科技 上海至纯洁净系统科技股份有限公司上海至纯洁净系统科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2/172 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人蒋渊蒋渊、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人陆磊陆磊及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）陆磊陆磊声明：声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司半年度不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”相关内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3/172 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 管理层讨论与分析.8 第四节 公司治理.20 第五节 环境与社会责任.22 第六节 重要事项.26 第七节 股份变动及股东情况.40 第八节 优先股相关情况.45 第九节 债券相关情况.45 第十节 财务报告.46 备查文件目录 载有法定代表人、财务总监、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定报纸（上海证券报、证券时报、中国证券报）上公开披露过的所有公司文件的正文及公告文稿 2022 年半年度报告 4/172 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、本期、2022 年半年度 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 上年同期、上期、2021 年半年度 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 本报告期末、本期期末 指 2022 年 6 月 30 日 上年度末、上年期末 指 2021 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币 尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙）平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）上海蒲锐迪 指 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙）颀瑞投资 指 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙）海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙）至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司 波汇科技 指 上海波汇科技有限公司 先进制程 指 28 纳米、14 纳米、7 纳米制程 高纯工艺 指 泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺 清洗 指 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能 刻蚀 指 半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 CVD 指 化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应 2022 年半年度报告 5/172 室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用 CVD 方法制备 IC 指 集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 光纤 指 一种利用在玻璃或塑料制成的纤维中的光全反射原理而形成的光传导纤维结构。通常，光纤的一端的发射装置使用发光二极管（light emitting diode,LED）或激光二极管（laserdiode,LD）将光脉冲传送至光纤，光纤的另一端的接收装置使用光二极管（photo diode,PD）检测光脉冲 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 公司的中文简称 至纯科技 公司的外文名称 PNC Process Systems Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 PNC 公司的法定代表人 蒋渊 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋渊（代）张娟 联系地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号 电话 021-80238290 021-80238290 传真 021-34292299 021-34292299 电子信箱 dong_ dong_ 三、三、基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 上海市闵行区紫海路170号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区紫海路170号 公司办公地址的邮政编码 200241 公司网址 电子信箱 dong_ 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 2022 年半年度报告 6/172 四、四、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 上海市闵行区紫海路170号 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 五、五、公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 不适用 六、六、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 七、七、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 1,119,931,790.52 920,476,042.92 21.67 归属于上市公司股东的净利润 81,358,912.96 150,450,045.52-45.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 97,261,547.63 42,635,252.21 128.12 经营活动产生的现金流量净额-449,141,498.90-169,727,841.62 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 4,155,861,193.40 4,066,221,927.32 2.20 总资产 8,612,541,489.92 7,933,017,527.63 8.57 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.256 0.478-46.44 稀释每股收益（元股）0.256 0.477-46.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.306 0.135 126.67 加权平均净资产收益率（%）1.98 4.41 减少2.43个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.37 1.25 增加1.12个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 7/172 报告期内归属于上市公司股东的净利润同比下降 45.92%，主要系上年度公司收到的包括政府补助及公允价值调整较本期金额较大所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加 128.12%，主要系公司半导体设备业务增长所致；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期分别下降 46.44%、46.33%，主要系上年度公司收到的包括政府补助及公允价值调整较本期金额较大，本期公司归属于上市公司股东的净利润下降所致；扣除非经常性损益后的基本每股收益增加 126.67%，主要系本期公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 171,771.25 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,653,189.71 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-23,016,766.59 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 588,059.23 减：所得税影响额-2,926,577.94 少数股东权益影响额（税后）225,466.21 合计-15,902,634.67 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 8/172 十、十、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于集成电路制造领域。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片式设备覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业进一步发展所需的高阶工艺设备（如多反应腔-18 腔，超临界清洗等）。公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。产品系列产品系列 产品图片产品图片 应用领域应用领域 技术特点技术特点 单片清洗设备单片清洗设备 S300-HS 覆盖 40-7nm 制程，重点应用于去胶清洗、离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等工艺 高温硫酸回收，有助于节约客户成本 高温/高浓度化学品稳定应用 高稳定化学品混配系统 反应腔模组化设计 高洁精度零部 2022 年半年度报告 9/172 S300-BS 可覆盖全制程晶背清洗需求 特有的晶圆翻转系统 良好的晶背刻蚀均匀性 S300-CL 覆盖 40-28nm 制程，重点应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺 更好的机械设计，缩短等待时间 通过化学品回收有效为客户降低运营成本 工艺可随世代提升的显著优势 S300-SV 覆盖 90-7nm 制程，重点应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺 高稳定化学品混配系统 良好的化学品回收能力 反应腔模组化设计 高洁精度零部件 槽式清洗设备槽式清洗设备 B300-HT 重点覆盖 28nm 氮化硅去除 流场优化：重新设计槽体,均匀性与颗粒表现佳 浓度控制：可自动侦测并添加药液 补酸量控制：可实现小量换酸功能 B200 系列 覆盖 90-65nm 制程，重点应用于刻蚀及去胶领域 其他设备其他设备 特色工艺单片设备 可覆盖薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等 2、支持设备及部件 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。2022 年半年度报告 10/172 其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。2021 年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。气瓶柜气瓶柜 VMB 化学品柜化学品柜 化学品附属设备化学品附属设备 2022 年半年度报告 11/172 研磨液供应设备研磨液供应设备 单瓶气压式单瓶气压式 LDS 3、服务 （1）高纯工艺系统集成服务 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。（2）晶圆再生及部件清洗服务 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用 Fab 等级机台与环境，流程均依照 Fab 高标准执行,质量有保证，能够做到工艺移除量低，对晶圆损伤小，可以延长寿命。其优势在运输费用低，不需出口报关，快捷方便，客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以 14 纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产 168 万片晶圆再生和 120 万件半导体零部件再生产能。（3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28 纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。2022 年半年度报告 12/172 半导体级大宗气体工厂半导体级大宗气体工厂 二、二、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 通过 20 多年在行业内的深耕，公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到供应链的较强竞争优势，主要服务于一线集成电路用户，竞争对手也均为国际厂商。湿法装备领域，公司近年投入高强度资源进行自主研发，已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入下游核心客户的核心工序段，并陆续获得验证通过。（一）核心技术与工艺达到优秀水平 截至 2022 年 6 月 30 日，公司专利申请 590 项（其中发明专利 268 项），已授权专利 359 项（其中发明专利 90 项），软件著作权 146 件。（1）制程设备 公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2016年成立院士工作站，2017 年成立独立的半导体湿法事业部，致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司 12 寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。（2）工艺支持设备及高纯工艺服务 公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。2022 年半年度报告 13/172 （二）客户优势 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等；（三）人才优势 公司拥有众多行业专家人才，该等人员大都拥有相关领域全球领先企业的多年从业经历，技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台，促使专业人才充分发挥其研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验。（四）业务布局与协同优势 公司以高纯工艺技术为核心，扩展至工艺系统中关键制程设备，逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务及智能生产系统发展，立足自身的技术、资源的协同效应，满足核心客户生产链多环节的服务需求，力争实现公司从高纯工艺系统配套服务商升级成为工艺装备及材料核心供应商，并积极向部分细分新兴下游产业链延伸的战略目标。三、三、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 2022 年上半年，虽然受疫情扰动，但公司仍按既定目标取得成绩并持续健康发展。报告期内，公司半导体板块业务持续发力。公司整体实现营业收入 11.20 亿元、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 0.97 亿元，比上年同期分别增加 21.67%、128.12%。总资产 86.13 亿元，较上年末增加 8.57%。2022 年上半年，公司新增订单总额为 23.62 亿元，同比增长 37.33%，其中半导体制程设备新增订单 8.06 亿元。（一）主营业务持续发力（一）主营业务持续发力 2022 年上半年国内疫情反复，尤其公司总部所在地上海遭遇两个半月疫情管控的背景下，公司积极配合疫情防控部门的管理举措，为上海市经信委首批复工复产白名单企业。公司由管理层带领全体员工砥砺前行，取得了进一步发展。公司在年初定下的年度新增订单 40 亿元的目标未因受疫情扰动而改变，截至 2022 年 6 月 30 日，公司新增订单总额超过 23 亿，为实现全年订单目标奠定了好的基础。公司布局的板块中，半导体板块是近年公司经营上配置资源的重点，也是目前增长最快的业务板块。在半导体板块，公司基于能力圈战略布局了制程设备、支持设备及系统集成、电子材料 2022 年半年度报告 14/172 和专业服务四大类产品和服务，业务贯穿半导体领域用户的建厂扩厂、成熟运营以及技术升级等全生命周期。2022 年，公司在半导体制程设备领域业务持续发力，继续在已有用户端得到重复订单，并继续开拓新用户。上半年制程设备新增订单 8.06 亿元，同比增长 87.44%，实现收入 4.66 亿元，同比增长 73.09%，毛利率提升 11.21 个百分比达 35.11%。公司湿法设备的用户已经覆盖国内主流晶圆制造企业，在每家用户处的阶段也都从验证和初次的订单，随着交付逐步展开到已验证工艺机台的重复订单。受益于下游行业的需求，公司制程设备业务将继续保持高速增长，公司也将继续倾斜资源供给，打造产品线更广的制程设备业务板块。2022 年，公司制程设备的新增订单目标为 20 亿元，依然保持 50%以上的高速增长，市场需求和公司产品的优势完全支持完成该目标，公司管理层将带领事业部总经理和全体事业部成员达成该目标。订单的效率交付也是公司在供应链受扰的背景下的巨大挑战。2021-2022 年，在全球元器件及零部件层面供应链交期延长，供需格局日渐严峻的背景下，公司管理层全力投入战斗，强化培养国内供应链策略，分阶段分步骤地开拓和扶持国内供应链，保障公司产品的生产及交付时间，加强公司制程设备板块持续盈利能力。经过多年来持续高投入的研发及技术积累，公司覆盖多领域全工艺湿法设备供应商的定位愈发清晰，在集成电路及泛半导体领域均取得顺利进展。集成电路领域面向逻辑、存储和特殊工艺均有优良成绩。逻辑领域，公司已先后取得国内主流逻辑芯片制造企业的批量订单；存储领域，已陆续获得国内主要客户的订单及验证机会；公司目前拳头产品包括 SPM、晶背清洗等机型在下游核心关键工序段均得到第一梯队客户的广泛认可，并获得持续订单。特殊工艺领域，公司在第三代化合物半导体产线的成绩也是令人欣喜，公司湿法设备可覆盖第三代半导体晶圆制造全工序段，截至公告日，国内头部几大第三代化合物半导体生产企业已累计向公司订购相关湿法设备接近 40 台。总体上，在集成电路领域，公司已成熟机型正快速进入用户产线，面对用户往更先进制程发展的必然趋势，公司已陆续在今年度交付 4 台 14 纳米以下制程的设备，并且 14 纳米以下制程的其他工艺机台的研发也在进一步有序开展。另外，在泛半导体领域，公司与光伏、面板等行业主流客户（均为公司在高纯工艺系统长期信任的用户）开展湿法设备的深度合作，并且在近期拿到了 N 型电池生产线的湿法设备订单，预计于第三季度交付。除了半导体制程设备业务高速增长，以支持设备为主的高纯工艺系统业务也保持持续增长，订单创出同期新高。其中气体及化学品设备国产替代进展顺利，已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增。上海工厂虽受疫情影响有效率损失，但全面复产后的全力追赶基本填补疫情的产能损失，启东工厂完成设备制造爬坡，已实现满产，为今年度饱和订单的交付提供了 2022 年半年度报告 15/172 条件。前驱体设备和研磨液等设备的国产替代也取得良好进展，已经在重要用户端陆续交付使用。2022 年上半年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯、华虹、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。随着支持设备扩产计划顺利完成，未来几年公司有信心获得更多下游客户的订单。该业务板块已经形成行业领头羊的竞争优势，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局，公司将继续加强打造包括技术优势、制造优势、供应链优势等壁垒，持续在国内市场保持领先。大宗气嘉定工厂年初顺利供气，指标完全达标，生产稳定，逐步爬坡。该大宗气体工厂为首座完全国产化的 12 英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，兼具意义和经济价值。（二）重战略强策略，重人才强（二）重战略强策略，重人才强制造制造 公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商，并努力成为参与国际竞争的中国半导体装备企业。公司以半导体行业为核心，打造湿法清洗制程设备、工艺支持设备的研发和制造平台，同步发展高纯工艺系统建设、电子耗材及核心部件、关键生产环节专业服务及智能生产系统发展，协同半导体领域应用技术、同类客户资源，满足客户生产链多环节、多样化的服务需求，服务于客户全生命周期。在公司秉承的价值观的基础之上，公司的人才晋升和分配机制围绕营收质量的量化结果做持续优化，打造能打硬仗的团队。（三）资本市场融资为战略落地提供资源保障（三）资本市场融资为战略落地提供资源保障 2021 年，公司发布可转换公司债券预案，拟发行可转债总额不超过人民币 110,000.00 万元（含110,000.00 万元）用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、半导体设备模组及部件制造项目等。目前方案正在积极推进中，为公司业务的快速发展、经营战略的实现提供资金支持。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项来会有重大影响的事项 适用 不适用 四、四、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 (一一)主营业务分析主营业务分析 1 1 财务报表相关科目变动分析表财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 1,119,931,790.52 920,476,042.92 21.67 营业成本 715,763,676.41 636,338,761.73 12.48 销售费用 32,333,577.62 37,944,442.84-14.79 管理费用 109,085,698.91 87,868,235.57 24.15 2022 年半年度报告 16/172 财务费用 43,041,573.53 40,262,239.87 6.90 研发费用 59,224,478.36 48,648,374.14 21.74 经营活动产生的现金流量净额-449,141,498.90-169,727,841.62 不适用 投资活动产生的现金流量净额-167,710,916.87-510,014,917.12 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 293,204,903.12 131,153,665.87 123.56 营业收入变动原因说明：主要系报告期内半导体设备业务板块收入大幅增长 营业成本变动原因说明：主要系收入规模增长，营业成本相应增加 销售费用变动原因说明：主要系受疫情影响业务费用减少 管理费用变动原因说明：主要为半导体领域业务拓展，期间费用增加 财务费用变动原因说明：主要系短期贷款授信额增加带来的利息支出增加 研发费用变动原因说明：主要为公司继续加强半导体业务领域相关技术研发投入 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：一方面公司增加半导体相关业务备货，另一方面主要系半导体领域业务快速拓展 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内构建固定资产比上年同期相应减少 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系取得借款收到的现金增加 2 2 本期本期公司公司业务类型、业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 (二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上年期末数 上年期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上年期末变动比例（%）情况说明 应收账款 1,605,324,030.26 18.64 1,206,340,036.21 15.21 33.07 系统集成业务收入增加 应收账款融资 34,488,918.59 0.40 13,449,389.91 0.17 156.43 公司业务增长、应收账款增多所致的银行承兑汇票等增加 预付款项 673,260,158.52 7.82 482,701,776.60 6.08 39.48 公司业务增长导致零配件备货量增加 其他应收款 136,243,897.55 1.58 104,089,379.89 1.31 30.89 公司业务增长导致业务履约保证金等增加 合同资产 74,312,545.97 0.86 54,961,167.59 0.69 35.21 系统集成业务收入增加 其他非流动金117,039,420.78 1.36 179,065,244.20 2.26-34.64 对所持其他公司股份进行减 2022 年半年度报告 17/172 融资产 持 固定资产 1,280,012,016.99 14.86 974,921,386.59 12.29 31.29 部分建设项目竣工转固定资产 在建工程 148,379,173.44 1.72 373,025,628.09 4.70-60.22 部分建设项目竣工转固定资产 应付票据 7,576,000.00 0.09 11,000,000.00 0.14-31.13 背书的应付票据减少 合同负债 446,740,065.13 5.19 239,625,225.06 3.02 86.43 订单增加导致预收合同款增加 长期应付款 10,403,485.34 0.12 26,517,441.43 0.33-60.77 应付融资租赁款项减少 库存股 36,727,935.39 0.43 12,145,826.49 0.15 202.39 新一期股权激励授予所致库存股增加 其他说明 无 2.2.境外资产境外资产情情况况 适用 不适用 3.3.截至报告期末主要资产受限情截至报告期末主要资产受限情况况 适用 不适用 项目 受限金额 应收票据-货币资金 76,069,361.83 应收账款 20,000,000.00 固定资产 253,635,345.46 投资性房地产 423,443,021.42 无形资产 37,511,527.64 合计 810,659,256.35 4.4.其他说明其他说明 适用 不适用 (四四)投资状况分析投资状况分析 1.1.对外股权投资总体分析对外股权投资总体分析 适用 不适用 报告期内，公司投资上海紫竹小苗朗锐私募投资基金合伙企业（有限合伙）1,000 万元，占出资总额 3.33%；与全资子公司上海至衍私募基金管理有限公司共同出资投资南通至远启行半导体产业投资基金（有限合伙）5,100 万元，合计占出资总额 51%。(1)(1)重大的股权投资重大的股权投资 适用 不适用 (2)(2)重大的非股权投资重大的非股权投资 适用 不适用 2022 年半年度报告 18/172 (3)(3)以公允价值计量的金融资产以公允价值计量的金融资产 适用 不适用 公司参与青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）、宁波宇微行至创业投资合伙企业（有限合伙）、上海紫竹小苗朗锐私募投资基金合伙企业（有限合伙）、福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙）和宁波宇微投资合伙企业（有限合伙）。依据持有的份额，截至 2022 年 6 月 30 日，上述金融资产公允价值 117,039,420.78 元，影响本期公允价值变动收益为-20,790,925.35 元。(五五)重大资产和股权出售重大资产和股权出售 适用 不适用 (六六)主要控股参股公司分析主要控股参股公司分析 适用 不适用 公司名称 注册资本（万元）持股比例（%）主要产品或服务 总资产（万元）净资产（万元）营业收入（万元）净利润（万元）上海至纯系统集成有限公司 15,000.00 100.00 机电设备销售和安装服务 93,708.78 17,574.14 29,593.67 4,529.93 至纯科技有限公司（香港）4,288.20 100.00 进出口贸易 26,464.89 7,037.18 5,074.36 2,706.44 至微半导体（上海）有限公司 53,144.00 77.11 半导体设备制造与销售 244,752.73 91,974.64 45,994.15 2,130.58 上海波汇科技有限公司 10,716.70 100.00 光通信、光传感、光电子元器件制造、销售、服务 132,070.90 60,028.33 6,001.16-3,134.25 珐成制药系统工程（上海）有限公司 1,708.00 100.00 设备生产销售 22,171.90 3,361.93 3,275.10 367.11 (七七)公司控制的结构化主体情况公司控制的结构化主体情况 适用 不适用 五、五、其他披露事项其他披露事项 (一一)可能面对的风险可能面对的风险 适用 不适用 1、行业发展风险 公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。2022 年半年度报告 19/172 新冠疫情是百年不遇的全球性灾难，给全世界带来灾难和不确定性，加上外部局势多变、资源和利益冲突的本质之下的各国关系复杂情势，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。2、经营风险 世界各国局势变动的不确定性，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如局势紧张使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。3、人力资源和管理风险 公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。4、各类金融风险 信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。汇率和套期保值风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。为了降低汇率波动对公司经营的影响，规避业务风险，公司实施外汇套期保值业务，存在因标的利率、汇率等市场价格波动导致外汇衍生品价格变动而造成亏损的市场风险。(二二)其他披露事项其他披露事项 适用 不适用 2022 年半年度报告 20/172 第四节第四节 公司治理公司治理 一、一、股东大会情况简介股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站的查询索引 决议刊登的披露日期 会议决议 2022 年第一次临时股东大会 2022年2月28 日