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锻件与铸件超声检测本讲稿第一页，共二十一页锻件金相低倍图锻件金相低倍图本讲稿第二页，共二十一页锻件金相低倍图锻件金相低倍图本讲稿第三页，共二十一页8.1.2 8.1.2 检测方法概述检测方法概述检测方法概述检测方法概述n n检测方法检测方法检测方法检测方法：采用接触法或水浸法。可应用较高的检测频率，：采用接触法或水浸法。可应用较高的检测频率，：采用接触法或水浸法。可应用较高的检测频率，：采用接触法或水浸法。可应用较高的检测频率，以满足高分辨力检测要求和实现对较小尺寸缺陷检测的目的。以满足高分辨力检测要求和实现对较小尺寸缺陷检测的目的。以满足高分辨力检测要求和实现对较小尺寸缺陷检测的目的。以满足高分辨力检测要求和实现对较小尺寸缺陷检测的目的。n n声束入射面和入射方向选择声束入射面和入射方向选择声束入射面和入射方向选择声束入射面和入射方向选择：考虑锻造变形工艺和流线方向，：考虑锻造变形工艺和流线方向，：考虑锻造变形工艺和流线方向，：考虑锻造变形工艺和流线方向，应尽可能使超声声束方向与锻造流线方向垂直。应尽可能使超声声束方向与锻造流线方向垂直。应尽可能使超声声束方向与锻造流线方向垂直。应尽可能使超声声束方向与锻造流线方向垂直。n n检测时机检测时机检测时机检测时机：原则上应选择在热处理后，冲孔、开槽等精加：原则上应选择在热处理后，冲孔、开槽等精加：原则上应选择在热处理后，冲孔、开槽等精加：原则上应选择在热处理后，冲孔、开槽等精加工之前进行。工之前进行。工之前进行。工之前进行。n n检测技术检测技术检测技术检测技术：纵波直入射检测、纵波斜入射检测、横波检测。：纵波直入射检测、纵波斜入射检测、横波检测。：纵波直入射检测、纵波斜入射检测、横波检测。：纵波直入射检测、纵波斜入射检测、横波检测。本讲稿第四页，共二十一页1.1.轴类锻件的检测方法轴类锻件的检测方法轴类锻件的检测方法轴类锻件的检测方法 锻造工艺以拔长为主，缺陷取向大部分与轴线平行，锻造工艺以拔长为主，缺陷取向大部分与轴线平行，锻造工艺以拔长为主，缺陷取向大部分与轴线平行，锻造工艺以拔长为主，缺陷取向大部分与轴线平行，并会有其他的分布及取向。并会有其他的分布及取向。并会有其他的分布及取向。并会有其他的分布及取向。n n检测方法检测方法检测方法检测方法：（1 1）直探头径向和轴向检测；）直探头径向和轴向检测；）直探头径向和轴向检测；）直探头径向和轴向检测；（2 2）斜探头周向及轴向检测。）斜探头周向及轴向检测。）斜探头周向及轴向检测。）斜探头周向及轴向检测。本讲稿第五页，共二十一页2.2.饼类、碗类锻件的检测饼类、碗类锻件的检测饼类、碗类锻件的检测饼类、碗类锻件的检测 锻造工艺以镦粗为主，缺陷取向以平行于端面分布为主。锻造工艺以镦粗为主，缺陷取向以平行于端面分布为主。锻造工艺以镦粗为主，缺陷取向以平行于端面分布为主。锻造工艺以镦粗为主，缺陷取向以平行于端面分布为主。n n检测方法检测方法检测方法检测方法：用直探头在端面检测。对于重要件或厚度大：用直探头在端面检测。对于重要件或厚度大：用直探头在端面检测。对于重要件或厚度大：用直探头在端面检测。对于重要件或厚度大的锻件，应从两个端面进行检测，有时需从外圆面进行的锻件，应从两个端面进行检测，有时需从外圆面进行的锻件，应从两个端面进行检测，有时需从外圆面进行的锻件，应从两个端面进行检测，有时需从外圆面进行径向检测。径向检测。径向检测。径向检测。本讲稿第六页，共二十一页3.3.筒形或环形锻件的检测筒形或环形锻件的检测筒形或环形锻件的检测筒形或环形锻件的检测 锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压。缺陷的取向复杂。锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压。缺陷的取向复杂。锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压。缺陷的取向复杂。锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压。缺陷的取向复杂。n n检测方法检测方法检测方法检测方法：（1 1）直探头从筒体外圆面或端面检测；）直探头从筒体外圆面或端面检测；）直探头从筒体外圆面或端面检测；）直探头从筒体外圆面或端面检测；（2 2）双晶探头从筒体外圆面或端面检测；）双晶探头从筒体外圆面或端面检测；）双晶探头从筒体外圆面或端面检测；）双晶探头从筒体外圆面或端面检测；（3 3）斜探头轴向和周向检测。）斜探头轴向和周向检测。）斜探头轴向和周向检测。）斜探头轴向和周向检测。本讲稿第七页，共二十一页8.1.3 8.1.3 检测条件的选择检测条件的选择检测条件的选择检测条件的选择1.1.探头的选择探头的选择探头的选择探头的选择 纵波直入射法选用单晶直探头，频率和晶片尺寸与被检材料有关。纵波直入射法选用单晶直探头，频率和晶片尺寸与被检材料有关。纵波直入射法选用单晶直探头，频率和晶片尺寸与被检材料有关。纵波直入射法选用单晶直探头，频率和晶片尺寸与被检材料有关。n n单晶直探头单晶直探头单晶直探头单晶直探头：a.a.低碳钢或低合金钢：低碳钢或低合金钢：低碳钢或低合金钢：低碳钢或低合金钢：检测频率检测频率检测频率检测频率2 25MHz5MHz，晶片尺寸，晶片尺寸，晶片尺寸，晶片尺寸14mm14mm25mm25mm。b.b.奥氏体钢：检测频率奥氏体钢：检测频率奥氏体钢：检测频率奥氏体钢：检测频率0.20.22 MHz2 MHz，晶片尺寸，晶片尺寸，晶片尺寸，晶片尺寸14mm14mm30mm30mm。n n双晶探头双晶探头双晶探头双晶探头：频率：频率：频率：频率5MHz5MHz。n n横波斜探头横波斜探头横波斜探头横波斜探头：折射角：折射角：折射角：折射角K=1.0K=1.0。2.2.耦合选择耦合选择耦合选择耦合选择n n检测面要求检测面要求检测面要求检测面要求：表面粗糙度：表面粗糙度：表面粗糙度：表面粗糙度RaRa.mm，表面平整均匀，无划伤、油垢、，表面平整均匀，无划伤、油垢、，表面平整均匀，无划伤、油垢、，表面平整均匀，无划伤、油垢、污物、氧化皮、油漆等。污物、氧化皮、油漆等。污物、氧化皮、油漆等。污物、氧化皮、油漆等。n n耦合损失补偿耦合损失补偿耦合损失补偿耦合损失补偿：在试块上调节检测灵敏度时，注意补偿试块与工件之间：在试块上调节检测灵敏度时，注意补偿试块与工件之间：在试块上调节检测灵敏度时，注意补偿试块与工件之间：在试块上调节检测灵敏度时，注意补偿试块与工件之间因曲率半径和表面粗糙度不同引起的耦合损失。因曲率半径和表面粗糙度不同引起的耦合损失。因曲率半径和表面粗糙度不同引起的耦合损失。因曲率半径和表面粗糙度不同引起的耦合损失。n n耦合剂耦合剂耦合剂耦合剂：常用机油、糨糊、甘油等，表面较粗糙时选用黏度更大的水玻璃。：常用机油、糨糊、甘油等，表面较粗糙时选用黏度更大的水玻璃。：常用机油、糨糊、甘油等，表面较粗糙时选用黏度更大的水玻璃。：常用机油、糨糊、甘油等，表面较粗糙时选用黏度更大的水玻璃。n n水浸法检测，对表面粗糙度的要求低于接触法。水浸法检测，对表面粗糙度的要求低于接触法。水浸法检测，对表面粗糙度的要求低于接触法。水浸法检测，对表面粗糙度的要求低于接触法。本讲稿第八页，共二十一页.纵波直入射法检测面的选择纵波直入射法检测面的选择纵波直入射法检测面的选择纵波直入射法检测面的选择 原则上应从两个相互垂直的方向进行检测。并尽可能地检测到锻件的全原则上应从两个相互垂直的方向进行检测。并尽可能地检测到锻件的全原则上应从两个相互垂直的方向进行检测。并尽可能地检测到锻件的全原则上应从两个相互垂直的方向进行检测。并尽可能地检测到锻件的全体积。体积。体积。体积。本讲稿第九页，共二十一页.材质衰减系数的测定材质衰减系数的测定材质衰减系数的测定材质衰减系数的测定 参见参见参见参见.节节节节.试块选择试块选择试块选择试块选择 根据探头和检测面的情况选择试块。根据探头和检测面的情况选择试块。根据探头和检测面的情况选择试块。根据探头和检测面的情况选择试块。单晶直探头检测单晶直探头检测单晶直探头检测单晶直探头检测：采用：采用：采用：采用CSCS标准试块；标准试块；标准试块；标准试块；双晶直探头检测双晶直探头检测双晶直探头检测双晶直探头检测：工件检测距离小于：工件检测距离小于：工件检测距离小于：工件检测距离小于45mm45mm时，时，时，时，采用采用采用采用CSCS标准试块。标准试块。标准试块。标准试块。曲面检测面曲面检测面曲面检测面曲面检测面：采用：采用：采用：采用CSCS标准试块测定因曲率不同引起的耦合损失。标准试块测定因曲率不同引起的耦合损失。标准试块测定因曲率不同引起的耦合损失。标准试块测定因曲率不同引起的耦合损失。本讲稿第十页，共二十一页8.1.4 8.1.4 扫描速度和灵敏度的调节扫描速度和灵敏度的调节扫描速度和灵敏度的调节扫描速度和灵敏度的调节1.1.扫描速度的调节扫描速度的调节扫描速度的调节扫描速度的调节 在试块上或在锻件上已知尺寸的部位上调节扫描速度。在试块上或在锻件上已知尺寸的部位上调节扫描速度。在试块上或在锻件上已知尺寸的部位上调节扫描速度。在试块上或在锻件上已知尺寸的部位上调节扫描速度。2.2.检测灵敏度的调节检测灵敏度的调节检测灵敏度的调节检测灵敏度的调节 扫查灵敏度不低于最大检测距离处的扫查灵敏度不低于最大检测距离处的扫查灵敏度不低于最大检测距离处的扫查灵敏度不低于最大检测距离处的2mm2mm平底孔当量直径。平底孔当量直径。平底孔当量直径。平底孔当量直径。（1 1）底波调节法底波调节法底波调节法底波调节法 应用条件应用条件应用条件应用条件:锻件的被探部位厚度锻件的被探部位厚度锻件的被探部位厚度锻件的被探部位厚度x x33N N，且具有平行底面或圆柱曲底面。，且具有平行底面或圆柱曲底面。，且具有平行底面或圆柱曲底面。，且具有平行底面或圆柱曲底面。1 1）计算：）计算：）计算：）计算：a.a.大平底或实心圆柱体底面，同距离大平底或实心圆柱体底面，同距离大平底或实心圆柱体底面，同距离大平底或实心圆柱体底面，同距离 处底波与平底孔回波的分贝差为：处底波与平底孔回波的分贝差为：处底波与平底孔回波的分贝差为：处底波与平底孔回波的分贝差为：b.b.空心圆柱体，同距离处圆柱曲空心圆柱体，同距离处圆柱曲空心圆柱体，同距离处圆柱曲空心圆柱体，同距离处圆柱曲 底面与平底孔回波分贝差为：底面与平底孔回波分贝差为：底面与平底孔回波分贝差为：底面与平底孔回波分贝差为：2 2）基准灵敏度基准灵敏度基准灵敏度基准灵敏度的调节：探头对准完好区的底面，调的调节：探头对准完好区的底面，调的调节：探头对准完好区的底面，调的调节：探头对准完好区的底面，调“增益增益增益增益”使底使底使底使底 波波波波B1B1达到基准高，然后用达到基准高，然后用达到基准高，然后用达到基准高，然后用“衰减器衰减器衰减器衰减器”增益增益增益增益 dBdB。扫查灵敏度扫查灵敏度扫查灵敏度扫查灵敏度:在基准灵敏度的基础上提高在基准灵敏度的基础上提高在基准灵敏度的基础上提高在基准灵敏度的基础上提高5 510dB10dB。本讲稿第十一页，共二十一页（2 2）试块调试法试块调试法试块调试法试块调试法1 1）单直探头检测）单直探头检测）单直探头检测）单直探头检测 当锻件的厚度当锻件的厚度当锻件的厚度当锻件的厚度x x3 3N N或由于几何形状所限或底面粗糙时，根据或由于几何形状所限或底面粗糙时，根据或由于几何形状所限或底面粗糙时，根据或由于几何形状所限或底面粗糙时，根据检测要求选择相应的平底孔试块（检测要求选择相应的平底孔试块（检测要求选择相应的平底孔试块（检测要求选择相应的平底孔试块（CSCS、CSCS）调节检测灵敏度。）调节检测灵敏度。）调节检测灵敏度。）调节检测灵敏度。调节调节调节调节“增益增益增益增益”将试块平底孔的最大回波达到基准高。将试块平底孔的最大回波达到基准高。将试块平底孔的最大回波达到基准高。将试块平底孔的最大回波达到基准高。n n 注意注意注意注意：当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时，需进行耦合补偿。：当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时，需进行耦合补偿。：当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时，需进行耦合补偿。：当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时，需进行耦合补偿。当试块与工件的材质相差较大时，还应考虑介质衰减补偿。当试块与工件的材质相差较大时，还应考虑介质衰减补偿。当试块与工件的材质相差较大时，还应考虑介质衰减补偿。当试块与工件的材质相差较大时，还应考虑介质衰减补偿。2 2）双晶直探头检测）双晶直探头检测）双晶直探头检测）双晶直探头检测 根据检测要求选择相应的平底孔试块（根据检测要求选择相应的平底孔试块（根据检测要求选择相应的平底孔试块（根据检测要求选择相应的平底孔试块（CSCS），测试一组距离），测试一组距离），测试一组距离），测试一组距离不同直径相同的平底孔距离不同直径相同的平底孔距离不同直径相同的平底孔距离不同直径相同的平底孔距离波幅曲线，作为检测灵敏度。波幅曲线，作为检测灵敏度。波幅曲线，作为检测灵敏度。波幅曲线，作为检测灵敏度。8.1.5 8.1.5 缺陷位置和大小的测定缺陷位置和大小的测定缺陷位置和大小的测定缺陷位置和大小的测定1.1.缺陷位置的测定缺陷位置的测定缺陷位置的测定缺陷位置的测定 平面位置为探头中心处，缺陷深度平面位置为探头中心处，缺陷深度平面位置为探头中心处，缺陷深度平面位置为探头中心处，缺陷深度x xf f为：为：为：为：x xf f nnf f本讲稿第十二页，共二十一页2.2.缺陷大小的测定缺陷大小的测定缺陷大小的测定缺陷大小的测定（1 1）当量法当量法当量法当量法：缺陷尺寸小于声束截面。：缺陷尺寸小于声束截面。：缺陷尺寸小于声束截面。：缺陷尺寸小于声束截面。a.a.当量计算法当量计算法当量计算法当量计算法、当量、当量、当量、当量AVGAVG曲线法：缺陷位于曲线法：缺陷位于曲线法：缺陷位于曲线法：缺陷位于x x33N N区域内；区域内；区域内；区域内；b.b.试块比较法试块比较法试块比较法试块比较法：缺陷位于：缺陷位于：缺陷位于：缺陷位于x x3 3N N区域内。区域内。区域内。区域内。（2 2）测长法测长法测长法测长法：缺陷尺寸大于声束截面。：缺陷尺寸大于声束截面。：缺陷尺寸大于声束截面。：缺陷尺寸大于声束截面。a.a.6dB6dB法法法法：扫查过程中缺陷反射波只有一个高点情况；：扫查过程中缺陷反射波只有一个高点情况；：扫查过程中缺陷反射波只有一个高点情况；：扫查过程中缺陷反射波只有一个高点情况；b.b.端点端点端点端点6dB6dB法法法法：扫查过程中缺陷反射波有多个高点情况。：扫查过程中缺陷反射波有多个高点情况。：扫查过程中缺陷反射波有多个高点情况。：扫查过程中缺陷反射波有多个高点情况。n n缺陷的指示长度缺陷的指示长度缺陷的指示长度缺陷的指示长度:平面工件检测中，缺陷测长时，探头移动距离。平面工件检测中，缺陷测长时，探头移动距离。平面工件检测中，缺陷测长时，探头移动距离。平面工件检测中，缺陷测长时，探头移动距离。n n圆柱体工件的周向检测：圆柱体工件的周向检测：圆柱体工件的周向检测：圆柱体工件的周向检测：外圆周向测长时，缺陷的外圆周向测长时，缺陷的外圆周向测长时，缺陷的外圆周向测长时，缺陷的 指示长度指示长度指示长度指示长度L Lf f为：为：为：为：内孔周向测长时，缺陷的内孔周向测长时，缺陷的内孔周向测长时，缺陷的内孔周向测长时，缺陷的 指示长度指示长度指示长度指示长度L Lf f为：为：为：为：（3 3）底波高度法底波高度法底波高度法底波高度法：确定缺陷的相对大小。确定缺陷的相对大小。确定缺陷的相对大小。确定缺陷的相对大小。本讲稿第十三页，共二十一页8.1.6 8.1.6 缺陷回波的判断缺陷回波的判断缺陷回波的判断缺陷回波的判断1.1.单个缺陷单个缺陷单个缺陷单个缺陷n n单个缺陷单个缺陷单个缺陷单个缺陷：指与邻近缺陷间距大于：指与邻近缺陷间距大于：指与邻近缺陷间距大于：指与邻近缺陷间距大于50mm50mm，回波高不小于，回波高不小于，回波高不小于，回波高不小于2mm2mm的缺陷。的缺陷。的缺陷。的缺陷。n n缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定：当缺陷较小时，用当量法定量，当缺陷：当缺陷较小时，用当量法定量，当缺陷：当缺陷较小时，用当量法定量，当缺陷：当缺陷较小时，用当量法定量，当缺陷较大时，用较大时，用较大时，用较大时，用6dB6dB法测定其边界与面积范围。法测定其边界与面积范围。法测定其边界与面积范围。法测定其边界与面积范围。n n单个缺陷类型单个缺陷类型单个缺陷类型单个缺陷类型：夹杂、裂纹等：夹杂、裂纹等：夹杂、裂纹等：夹杂、裂纹等2.2.分散缺陷分散缺陷分散缺陷分散缺陷n n分散缺陷分散缺陷分散缺陷分散缺陷：工件中缺陷较多且分散，缺陷彼此间距较大。在边长：工件中缺陷较多且分散，缺陷彼此间距较大。在边长：工件中缺陷较多且分散，缺陷彼此间距较大。在边长：工件中缺陷较多且分散，缺陷彼此间距较大。在边长为为为为50mm50mm的立方体内少于的立方体内少于的立方体内少于的立方体内少于5 5个，回波高不小于个，回波高不小于个，回波高不小于个，回波高不小于2mm2mm的缺陷。的缺陷。的缺陷。的缺陷。n n缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定缺陷的位置和大小测定：分散缺陷一般不太大，常用当量法定量，：分散缺陷一般不太大，常用当量法定量，：分散缺陷一般不太大，常用当量法定量，：分散缺陷一般不太大，常用当量法定量，同时要测定分散缺陷的位置。同时要测定分散缺陷的位置。同时要测定分散缺陷的位置。同时要测定分散缺陷的位置。n n分散缺陷类型分散缺陷类型分散缺陷类型分散缺陷类型：分散性的夹杂。：分散性的夹杂。：分散性的夹杂。：分散性的夹杂。本讲稿第十四页，共二十一页3.3.密集缺陷密集缺陷密集缺陷密集缺陷n n密集缺陷回波密集缺陷回波密集缺陷回波密集缺陷回波：示波屏上同时显示的缺陷回波很多，缺陷之间的间隔：示波屏上同时显示的缺陷回波很多，缺陷之间的间隔：示波屏上同时显示的缺陷回波很多，缺陷之间的间隔：示波屏上同时显示的缺陷回波很多，缺陷之间的间隔很小，甚至连成一片。很小，甚至连成一片。很小，甚至连成一片。很小，甚至连成一片。n n密集缺陷划分密集缺陷划分密集缺陷划分密集缺陷划分：a.a.以缺陷的间距划分：规定相邻缺陷间的间距小于某一值。以缺陷的间距划分：规定相邻缺陷间的间距小于某一值。以缺陷的间距划分：规定相邻缺陷间的间距小于某一值。以缺陷的间距划分：规定相邻缺陷间的间距小于某一值。b.b.以单位长度时基线内显示的缺陷回波数量划分：规定在相当于以单位长度时基线内显示的缺陷回波数量划分：规定在相当于以单位长度时基线内显示的缺陷回波数量划分：规定在相当于以单位长度时基线内显示的缺陷回波数量划分：规定在相当于工件厚度值的基线内，探头不动或稍作移动时，一定数量的缺陷工件厚度值的基线内，探头不动或稍作移动时，一定数量的缺陷工件厚度值的基线内，探头不动或稍作移动时，一定数量的缺陷工件厚度值的基线内，探头不动或稍作移动时，一定数量的缺陷回波连续或断续出现。回波连续或断续出现。回波连续或断续出现。回波连续或断续出现。c.c.以单位面积中的缺陷回波划分：规定在一定检测面积内缺陷回波数以单位面积中的缺陷回波划分：规定在一定检测面积内缺陷回波数以单位面积中的缺陷回波划分：规定在一定检测面积内缺陷回波数以单位面积中的缺陷回波划分：规定在一定检测面积内缺陷回波数量超过某一值。量超过某一值。量超过某一值。量超过某一值。d.d.以单位体积中的缺陷回波划分：规定在一定检测体积内缺陷回以单位体积中的缺陷回波划分：规定在一定检测体积内缺陷回以单位体积中的缺陷回波划分：规定在一定检测体积内缺陷回以单位体积中的缺陷回波划分：规定在一定检测体积内缺陷回波数量多于规定值。波数量多于规定值。波数量多于规定值。波数量多于规定值。n n密集缺陷类型密集缺陷类型密集缺陷类型密集缺陷类型：疏松、非金属夹杂、疏松、非金属夹杂、疏松、非金属夹杂、疏松、非金属夹杂、白点、成群的裂纹等。白点、成群的裂纹等。白点、成群的裂纹等。白点、成群的裂纹等。本讲稿第十五页，共二十一页4.4.游动回波游动回波游动回波游动回波 在圆柱体轴类锻件检测过程中，当探头沿轴的外圆移动时，示波屏上在圆柱体轴类锻件检测过程中，当探头沿轴的外圆移动时，示波屏上在圆柱体轴类锻件检测过程中，当探头沿轴的外圆移动时，示波屏上在圆柱体轴类锻件检测过程中，当探头沿轴的外圆移动时，示波屏上的缺陷波会随着该缺陷检测声程的变化而游动。这种游动的动态波形为游的缺陷波会随着该缺陷检测声程的变化而游动。这种游动的动态波形为游的缺陷波会随着该缺陷检测声程的变化而游动。这种游动的动态波形为游的缺陷波会随着该缺陷检测声程的变化而游动。这种游动的动态波形为游动回波。动回波。动回波。动回波。n n 游动回波的产生游动回波的产生游动回波的产生游动回波的产生：由于波束的不同部位（波束轴线、扩散波束）射至：由于波束的不同部位（波束轴线、扩散波束）射至：由于波束的不同部位（波束轴线、扩散波束）射至：由于波束的不同部位（波束轴线、扩散波束）射至缺陷时，反射回波声程的变化引起的。缺陷时，反射回波声程的变化引起的。缺陷时，反射回波声程的变化引起的。缺陷时，反射回波声程的变化引起的。5.5.底面回波底面回波底面回波底面回波 根据底波变化情况，结合缺陷回波来判断锻件中的缺陷情况。根据底波变化情况，结合缺陷回波来判断锻件中的缺陷情况。根据底波变化情况，结合缺陷回波来判断锻件中的缺陷情况。根据底波变化情况，结合缺陷回波来判断锻件中的缺陷情况。a.a.平行于检测面的大缺陷；平行于检测面的大缺陷；平行于检测面的大缺陷；平行于检测面的大缺陷；b.b.大面积且倾斜的缺陷或在检测面附近有大缺陷；大面积且倾斜的缺陷或在检测面附近有大缺陷；大面积且倾斜的缺陷或在检测面附近有大缺陷；大面积且倾斜的缺陷或在检测面附近有大缺陷；c.c.密集性缺陷。密集性缺陷。密集性缺陷。密集性缺陷。本讲稿第十六页，共二十一页8.1.7 8.1.7 非缺陷回波分析非缺陷回波分析非缺陷回波分析非缺陷回波分析n n常见的非缺陷回波常见的非缺陷回波常见的非缺陷回波常见的非缺陷回波：周向检测圆柱体锻件时产生的周向检测圆柱体锻件时产生的周向检测圆柱体锻件时产生的周向检测圆柱体锻件时产生的三角形反射波三角形反射波三角形反射波三角形反射波；轴向检测细长轴类锻件时出现的轴向检测细长轴类锻件时出现的轴向检测细长轴类锻件时出现的轴向检测细长轴类锻件时出现的迟到波迟到波迟到波迟到波；锻件中存在与检测面成锻件中存在与检测面成锻件中存在与检测面成锻件中存在与检测面成6161倾角的反射面时的倾角的反射面时的倾角的反射面时的倾角的反射面时的6161反射波反射波反射波反射波；锻件的台阶、凹槽等锻件的台阶、凹槽等锻件的台阶、凹槽等锻件的台阶、凹槽等外形轮廓回波外形轮廓回波外形轮廓回波外形轮廓回波等。等。等。等。应根据锻件的结构形状、材质和锻造工艺，应用超声波反射、折射和应根据锻件的结构形状、材质和锻造工艺，应用超声波反射、折射和应根据锻件的结构形状、材质和锻造工艺，应用超声波反射、折射和应根据锻件的结构形状、材质和锻造工艺，应用超声波反射、折射和波形转换理论分析判断。波形转换理论分析判断。波形转换理论分析判断。波形转换理论分析判断。8.1.8 8.1.8 锻件质量级别的评定（见锻件质量级别的评定（见锻件质量级别的评定（见锻件质量级别的评定（见JB/T 4730.3-2005JB/T 4730.3-2005标准）标准）标准）标准）本讲稿第十七页，共二十一页8.2 8.2 8.2 8.2 铸件超声检测铸件超声检测铸件超声检测铸件超声检测8.2.1 8.2.1 8.2.1 8.2.1 铸件的特点及常见缺陷铸件的特点及常见缺陷铸件的特点及常见缺陷铸件的特点及常见缺陷1.1.1.1.组织不均匀组织不均匀组织不均匀组织不均匀2.2.2.2.组织不致密组织不致密组织不致密组织不致密3.3.3.3.表面粗糙，形状复杂表面粗糙，形状复杂表面粗糙，形状复杂表面粗糙，形状复杂4.4.4.4.缺陷的种类和形状复杂缺陷的种类和形状复杂缺陷的种类和形状复杂缺陷的种类和形状复杂n n缺陷种类缺陷种类缺陷种类缺陷种类：孔洞类（缩孔、缩松、疏松、气孔等）、裂纹冷隔类：孔洞类（缩孔、缩松、疏松、气孔等）、裂纹冷隔类：孔洞类（缩孔、缩松、疏松、气孔等）、裂纹冷隔类：孔洞类（缩孔、缩松、疏松、气孔等）、裂纹冷隔类（冷裂、热裂、白点、冷隔和热处理裂纹）、夹杂类以及成分类（冷裂、热裂、白点、冷隔和热处理裂纹）、夹杂类以及成分类（冷裂、热裂、白点、冷隔和热处理裂纹）、夹杂类以及成分类（冷裂、热裂、白点、冷隔和热处理裂纹）、夹杂类以及成分类（偏析）。（偏析）。（偏析）。（偏析）。8.2.2 8.2.2 8.2.2 8.2.2 铸件超声检测特点铸件超声检测特点铸件超声检测特点铸件超声检测特点1.1.1.1.超声波穿透性差超声波穿透性差超声波穿透性差超声波穿透性差2.2.2.2.杂波干扰严重杂波干扰严重杂波干扰严重杂波干扰严重3.3.3.3.缺陷检测要求低缺陷检测要求低缺陷检测要求低缺陷检测要求低本讲稿第十八页，共二十一页8.2.3 8.2.3 铸件超声检测常用技术铸件超声检测常用技术铸件超声检测常用技术铸件超声检测常用技术1.1.检测技术检测技术检测技术检测技术（1 1）缺陷反射波法）缺陷反射波法）缺陷反射波法）缺陷反射波法n n纵波直探头纵波直探头纵波直探头纵波直探头：检测厚度较大，表面光滑的铸件，观察一次底面回波之前：检测厚度较大，表面光滑的铸件，观察一次底面回波之前：检测厚度较大，表面光滑的铸件，观察一次底面回波之前：检测厚度较大，表面光滑的铸件，观察一次底面回波之前是否出现缺陷信号进行判断。是否出现缺陷信号进行判断。是否出现缺陷信号进行判断。是否出现缺陷信号进行判断。n n斜探头斜探头斜探头斜探头：检测无法用纵波检测的部位：检测无法用纵波检测的部位：检测无法用纵波检测的部位：检测无法用纵波检测的部位(因裂纹形状和取向的原因因裂纹形状和取向的原因因裂纹形状和取向的原因因裂纹形状和取向的原因)。n n双晶探头双晶探头双晶探头双晶探头：检测近表面缺陷。：检测近表面缺陷。：检测近表面缺陷。：检测近表面缺陷。（2 2）二次缺陷反射波法）二次缺陷反射波法）二次缺陷反射波法）二次缺陷反射波法n n纵波直探头纵波直探头纵波直探头纵波直探头：检测厚度不大，表面较粗糙的铸件，观察一次底面回波和二：检测厚度不大，表面较粗糙的铸件，观察一次底面回波和二：检测厚度不大，表面较粗糙的铸件，观察一次底面回波和二：检测厚度不大，表面较粗糙的铸件，观察一次底面回波和二次底面回波之间是否出现缺陷信号进行判断。次底面回波之间是否出现缺陷信号进行判断。次底面回波之间是否出现缺陷信号进行判断。次底面回波之间是否出现缺陷信号进行判断。（3 3）多次回波法）多次回波法）多次回波法）多次回波法n n纵波直探头纵波直探头纵波直探头纵波直探头：检测厚度较薄，材质均匀，检测面与底面平行的铸件。通过底面多：检测厚度较薄，材质均匀，检测面与底面平行的铸件。通过底面多：检测厚度较薄，材质均匀，检测面与底面平行的铸件。通过底面多：检测厚度较薄，材质均匀，检测面与底面平行的铸件。通过底面多次回波法检测。次回波法检测。次回波法检测。次回波法检测。（4 4）分层检测法）分层检测法）分层检测法）分层检测法 检测厚度特大的铸件。检测时将铸件厚度分成若干层，每一层分别用检测厚度特大的铸件。检测时将铸件厚度分成若干层，每一层分别用检测厚度特大的铸件。检测时将铸件厚度分成若干层，每一层分别用检测厚度特大的铸件。检测时将铸件厚度分成若干层，每一层分别用该层的深度调整灵敏度进行检测。该层的深度调整灵敏度进行检测。该层的深度调整灵敏度进行检测。该层的深度调整灵敏度进行检测。利用仪器的距离幅度补偿（利用仪器的距离幅度补偿（利用仪器的距离幅度补偿（利用仪器的距离幅度补偿（DACDAC）功能，不分层检测，可达到与分层检测）功能，不分层检测，可达到与分层检测）功能，不分层检测，可达到与分层检测）功能，不分层检测，可达到与分层检测同样的效果。同样的效果。同样的效果。同样的效果。本讲稿第十九页，共二十一页8.2.4 8.2.4 铸件的检测条件的选择铸件的检测条件的选择铸件的检测条件的选择铸件的检测条件的选择1.1.探头探头探头探头 以纵波直探头为主，辅以横波斜探头和纵波双晶探头。以纵波直探头为主，辅以横波斜探头和纵波双晶探头。以纵波直探头为主，辅以横波斜探头和纵波双晶探头。以纵波直探头为主，辅以横波斜探头和纵波双晶探头。n n频率频率频率频率：厚度不大经过热处理的铸钢件，选用频率：厚度不大经过热处理的铸钢件，选用频率：厚度不大经过热处理的铸钢件，选用频率：厚度不大经过热处理的铸钢件，选用频率2.02.02.5MHz2.5MHz；厚度较大和；厚度较大和；厚度较大和；厚度较大和未经热处理的铸钢件，选用频率未经热处理的铸钢件，选用频率未经热处理的铸钢件，选用频率未经热处理的铸钢件，选用频率0.50.52.0MHz2.0MHz。2.2.试块试块试块试块 ZGZZGZ系列平底孔对比试块。试块材质与被检件相似，不允许存在系列平底孔对比试块。试块材质与被检件相似，不允许存在系列平底孔对比试块。试块材质与被检件相似，不允许存在系列平底孔对比试块。试块材质与被检件相似，不允许存在2mm2mm平底孔缺陷。试块平底孔直径分别为平底孔缺陷。试块平底孔直径分别为平底孔缺陷。试块平底孔直径分别为平底孔缺陷。试块平底孔直径分别为33、44、66等三种，平底孔声程等三种，平底孔声程等三种，平底孔声程等三种，平底孔声程 l l 为为为为2525、5050、7575、100100、150150、200200六种。六种。六种。六种。3.3.检测表面与耦合剂检测表面与耦合剂检测表面与耦合剂检测表面与耦合剂n n检测表面检测表面检测表面检测表面：检测前对被检件表面进行打磨清理，要求粗糙度：检测前对被检件表面进行打磨清理，要求粗糙度：检测前对被检件表面进行打磨清理，要求粗糙度：检测前对被检件表面进行打磨清理，要求粗糙度RaRa不大于不大于不大于不大于12.5m12.5m。n n耦合剂耦合剂耦合剂耦合剂：常用黏度较大的耦合剂。：常用黏度较大的耦合剂。：常用黏度较大的耦合剂。：常用黏度较大的耦合剂。4.4.透声性测试透声性测试透声性测试透声性测试 用纵波直探头对准工件底面，用衰减器测出底波用纵波直探头对准工件底面，用衰减器测出底波用纵波直探头对准工件底面，用衰减器测出底波用纵波直探头对准工件底面，用衰减器测出底波B B1 1与与与与B B2 2的的的的dBdB差。测三差。测三差。测三差。测三点取平均值。点取平均值。点取平均值。点取平均值。本讲稿第二十页，共二十一页8.2.5 8.2.5 距离距离距离距离波幅曲线的测试与灵敏度调节波幅曲线的测试与灵敏度调节波幅曲线的测试与灵敏度调节波幅曲线的测试与灵敏度调节 基准灵敏度基准灵敏度基准灵敏度基准灵敏度:根据检测要求选定一组平底孔对比试块，测定工件与对根据检测要求选定一组平底孔对比试块，测定工件与对根据检测要求选定一组平底孔对比试块，测定工件与对根据检测要求选定一组平底孔对比试块，测定工件与对比试块的透声性和耦合损失差比试块的透声性和耦合损失差比试块的透声性和耦合损失差比试块的透声性和耦合损失差dBdB。作出该组试块的距离。作出该组试块的距离。作出该组试块的距离。作出该组试块的距离波幅曲线（面波幅曲线（面波幅曲线（面波幅曲线（面板曲线），再增益板曲线），再增益板曲线），再增益板曲线），再增益dBdB。扫查灵敏度扫查灵敏度扫查灵敏度扫查灵敏度:在基准灵敏度的基础上再提高增益在基准灵敏度的基础上再提高增益在基准灵敏度的基础上再提高增益在基准灵敏度的基础上再提高增益6dB6dB。8.2.6 8.2.6 缺陷的判别与测定缺陷的判别与测定缺陷的判别与测定缺陷的判别与测定（1 1）缺陷回波达到距离）缺陷回波达到距离）缺陷回波达到距离）缺陷回波达到距离波幅曲线者；波幅曲线者；波幅曲线者；波幅曲线者；（2 2）底面回波幅度降低量）底面回波幅度降低量）底面回波幅度降低量）底面回波幅度降低量 12dB12dB者；者；者；者；（3 3）不论缺陷回波高低，认为是线状或片状缺陷者。）不论缺陷回波高低，认为是线状或片状缺陷者。）不论缺陷回波高低，认为是线状或片状缺陷者。）不论缺陷回波高低，认为是线状或片状缺陷者。n n缺陷位置与大小测定缺陷位置与大小测定缺陷位置与大小测定缺陷位置与大小测定：a.a.缺陷位置测定：由缺陷波前沿对应的水平刻度值来确定。缺陷位置测定：由缺陷波前沿对应的水平刻度值来确定。缺陷位置测定：由缺陷波前沿对应的水平刻度值来确定。缺陷位置测定：由缺陷波前沿对应的水平刻度值来确定。b.b.缺陷面积测定：利用缺陷反射法判别缺陷时，用缺陷缺陷面积测定：利用缺陷反射法判别缺陷时，用缺陷缺陷面积测定：利用缺陷反射法判别缺陷时，用缺陷缺陷面积测定：利用缺陷反射法判别缺陷时，用缺陷6dB6dB法测定法测定法测定法测定 缺陷面缺陷面缺陷面缺陷面积；采用底波积；采用底波积；采用底波积；采用底波12dB12dB法时，用底波降低法时，用底波降低法时，用底波降低法时，用底波降低12dB12dB作为缺陷边界测定缺陷面积。作为缺陷边界测定缺陷面积。作为缺陷边界测定缺陷面积。作为缺陷边界测定缺陷面积。8.2.7 8.2.7 铸钢件质量级别的评定（铸钢件质量级别的评定（铸钢件质量级别的评定（铸钢件质量级别的评定（GB/T 7233-87GB/T 7233-87GB/T 7233-87GB/T 7233-87）根据平面型和非平面型缺陷的尺寸，分为五级。根据平面型和非平面型缺陷的尺寸，分为五级。根据平面型和非平面型缺陷的尺寸，分为五级。根据平面型和非平面型缺陷的尺寸，分为五级。评定区面积为评定区面积为评定区面积为评定区面积为105mm2105mm2（317mm317mm317mm317mm的正方形或面积相同的矩形），的正方形或面积相同的矩形），的正方形或面积相同的矩形），的正方形或面积相同的矩形），最严重的缺陷位于评定区内。最严重的缺陷位于评定区内。最严重的缺陷位于评定区内。最严重的缺陷位于评定区内。本讲稿第二十一页，共二十一页