SMT常用知识（DOC8页）.doc

SMT常用知识（DOC8页）SMT常用知识1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3。    2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀。    3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。    4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。    5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。    6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。    7. 锡膏的取用原则是先进先出。    8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌。    9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸。    10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。    11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。    12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。    13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。    14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。    15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。    16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。    17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。    18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为ESD失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。    19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。    20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。    21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。    22. S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。    23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。    24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时处理以达成零缺点的目标。    25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品。    26. QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文）: 人机器物料方法环境。    27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37熔点为183。    28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠。    29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式。    30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位。    31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。    32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号规格和Datecode/(Lot No)等信息。    33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;    35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;    36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;    37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;    38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;    39. 以松香为主的助焊剂可分四种: RRARSARMA;    40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;    41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;    42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;    43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;    44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;    45. ABS系统为绝对坐标;    46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;    47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;    48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、寸;    49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;    50. 按照PCBA检验规范当二面角度时表示锡膏与波焊体无附着性;    51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;    52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;    53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;    54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;    55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;    56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;    57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;    58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;    59. 63Sn+37Pb之共晶点为183;    60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;    61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;    62. 锡炉检验时，锡炉的温度245较合适;    63. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形;    64. SMT段排阻有无方向性无;    65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;    66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有烙铁热风拔取器吸锡枪、镊子;    68. QC分为IQCIPQC.FQCOQC;    69. 高速贴片机可贴装电阻电容 IC晶体管;    70. 静电的特点小电流受湿度影响较大;    71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;    72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验    73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;    74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;    75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻;    76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;    77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;    78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;    79. ICT测试是针床测试;    80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;    81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好;    82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;    83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;    84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度;    85. SMT零件供料方式有振动式供料器盘状供料器卷带式供料器;    86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构边杆机构螺杆机构滑动机构;    87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM厂商确认样品板;    88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;    89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laser迥焊炉红外线迥焊炉;    90. SMT零件样品试作可采用的方法流线式生产手印机器贴装手印手贴装;    91. 常用的MARK形状有圆形,“十”字形正方形,菱形,三角形,万字形;    92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区冷却区;    93. SMT段零件两端受热不均匀易造成空焊偏位墓碑;    94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;    95. 品质的真意就是第一次就做好;    96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;    97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;    98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;    99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;    100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;    101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;    102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;    103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;    104. 制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT    105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;    106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。