ST丹邦：2020年半年度报告（更新后）.PDF

深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告年半年度报告 2021 年年 08 月月 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)邓建峰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。邓建峰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述均属于公司计划性事项，存在一定本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述均属于公司计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告公司在本报告“第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”之之“十、公司面临的风险和应十、公司面临的风险和应对措施对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目录目录 2020 年半年度报告年半年度报告.2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.17 第五节第五节 重要事项重要事项.33 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.36 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.37 第八节第八节 可转换可转换公司债券相关情况公司债券相关情况.38 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员情况董事、监事、高级管理人员情况.38 第十节第十节 公司债相关情况公司债相关情况.39 第十一节第十一节 财务报告财务报告.40 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.135 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司 广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司 光明丹邦 指 深圳光明新区丹邦科技有限公司 控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司 实际控制人 指 刘萍先生 首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目 PI 膜项目 指 2013 年非公开发行募集资金投资项目 TPI 碳化膜项目 指 TPI 薄膜碳化技术改造项目 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会 专门委员会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 审计机构 指 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）报告期、本报告期、本期 指 2020 年半年度 上年同期、上期 指 2019 年半年度 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 公司的中文简称（如有）丹邦科技 公司的外文名称（如有）Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology 公司的法定代表人 刘萍 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 联系地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 电话 0755-26511518、0755-26981518 传真 0755-26981518-8518 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 6 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元）21,684,896.93 169,248,228.02-87.19%归属于上市公司股东的净利润（元）-67,252,408.30 13,379,669.04-602.65%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）-69,266,956.64 9,252,477.35-848.63%经营活动产生的现金流量净额（元）10,575,426.37 31,399,553.05-66.32%基本每股收益（元/股）-0.1227 0.0244-602.87%稀释每股收益（元/股）-0.1227 0.0244-602.87%加权平均净资产收益率-3.95%0.77%-4.72%本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元）2,449,978,325.64 2,492,634,263.05-1.71%归属于上市公司股东的净资产（元）1,664,656,691.93 1,735,360,272.32-4.07%五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则-67,252,408.30 13,379,669.04 1,664,656,691.93 1,735,360,272.32 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则-67,252,408.30 13,379,669.04 1,664,656,691.93 1,735,360,272.32 按境外会计准则调整的项目及金额 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 适用 不适用 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）2,441,548.24 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-71,491.37 减：所得税影响额 355,508.53 合计 2,014,548.34-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。（一）主要业务 1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品 FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。2、聚酰亚胺薄膜（PI膜）聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。（二）主要经营模式及主要业绩驱动因素 公司主要经营模式为以销定产，直销和经销相结合。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司核心竞争力，同时继续沿着公司产业链延伸，拓宽PI膜应用领域。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以响应市场变化与客户需求的能力，是公司当前及未来重要的业绩驱动因素。（三）行业情况 柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起和发展，汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长；5G趋近商用也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值，是微电子封装领域关键的配套材料，在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着PI膜的技术发展，微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围内也在不断扩大，如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，受益于下游行业的蓬勃发展，微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。公司成立以来，专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发，在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域获得四十余项国家发明专利和国际专利。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化。固定资产 无重大变化。无形资产 无重大变化。在建工程 在建工程较年初增长 114.31%，主要系购置在安装生产设备所致。其他应收款 其他应收款较年初下降 72.64%，主要系应收出口退税款减少所致。其他流动资产 其他流动资产较年初上升 51.24%，主要系留抵增值税增长所致。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 1、公司具有自主创新技术研发优势 公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等44项授权发明专利。2、公司具有产业链的优势 公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产品的较为完整产业链。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜FCCLFPC”、“PI膜FCCLCOF柔性封装基板COF产品”的全产业链结构。3、公司自产部分原材料及深加工产品，具有成本优势 FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。PI膜深加工产品是指以PI膜为原料，通过高分子烧结法，经碳化、黑铅化制程，制备的TPI碳化膜、量子碳化合物厚膜或量子碳化合物半导体膜等PI膜的衍生类产品。依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，公司的PI膜深加工产品项目达产后，一方面，公司将完全自用自产PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将PI膜深加工产品用于对外销售，拓宽PI膜的应用领域，形成新的利润增长点。报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年全球新冠肺炎疫情的爆发对全球经济造成较大冲击，公司面临的市场环境及生产经营也受到了一定影响。报告期内，公司实现营业收入2,168.49万元，较上年同期下降87.19%；实现利润总额-6,715.72万元，较上年同期下降551.54%；实现归属于上市公司股东的净利润为-6,725.24万元，较上年同期下降602.65%。截止2020年6月底，公司资产总额为245,026.19万元，归属于股东的净资产为167,183.58万元，资产负债率31.77%。报告期主要工作回顾：（一）加强疫情防控，降低疫情对生产经营的影响 2020新年伊始，新冠肺炎疫情蔓延全球，公司及上下游企业复工复产延迟、交通物流受限、海内外业务及新项目推进工作暂停或滞后。为有效应对疫情危机，公司制定疫情防控工作管理办法和业务流程，严格落实防疫措施。在做好疫情防控工作的同时，公司积极加强与上下游产业链及新产品认证客户的沟通工作，采取措施保障经营工作的开展，努力降低对公司业绩的负面影响。（二）持续研发创新 公司坚持以科技创新为导向，以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内，公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶基材（C-FCCL）及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板（C-FPC）微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”等项目研发，取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利“ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法)”。截至2020年8月25日，公司共获得授权发明专利44项。（三）推进再融资工作，助力持续发展 作为国内较早进入聚酰亚胺（PI）行业的公司，在长期技术积累的基础上，公司欲进一步拓展PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争能力。报告期，公司推出2020年非公开发行预案，拟募集资金总额不超过178,000.00万元主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”、“新型透明PI膜中试项目”、“量子碳化合物半导体膜研发项目”。公司将积极推进落实本次非公开发行股票的相关工作。（四）提升运营效率，强化安全环保 公司积极应对环境变化影响进行管理升级，强化安全环保。深化生产过程管控，提高整体运营效率；扎实推进安全生产风险分级管控与隐患排查治理，为企业发展提供稳定的环境保障。二、主营业务分析二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 21,684,896.93 169,248,228.02-87.19%营业成本 34,369,465.60 99,434,471.64-65.44%深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 销售费用 2,236,898.80 2,731,580.06-18.11%管理费用 23,707,309.23 19,145,000.25 23.83%财务费用 9,860,293.10 21,736,107.23-54.64%主要系美元升值汇兑收益增加所致。所得税费用 95,257.86 1,493,299.57-93.62%主要系暂时性差异增长所致。研发投入 15,682,483.27 19,926,058.98-21.30%经营活动产生的现金流量净额 10,575,426.37 31,399,553.05-66.32%主要系销售回款减少所致。投资活动产生的现金流量净额-32,519,764.46-82,902,805.10 87.61%主要系购建固定资产减少所致。筹资活动产生的现金流量净额 14,049,787.68 49,719,360.32-71.74%主要系还借款增加所致。现金及现金等价物净增加额-7,563,454.62-1,381,516.76-447.47%主要系回款减少，还借款增加所致。税金及附加 3,690,639.53 2,522,036.39 46.34%主要系附加税增加所致。信用减值损失-6,856,759.12-2,656,276.90-158.13%主要系计提应收账款坏账准备增加所致。资产减值损失-578,276.59-5,678.66-10,083.33%主要系计提存货减值准备增加所致。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 21,684,896.93 100%169,248,228.02 100%-87.19%分行业 电子元件制造行业 19,201,193.53 88.55%166,796,024.77 98.55%-88.49%其他业务收入 2,483,703.40 11.45%2,452,203.25 1.45%1.28%分产品 FPC 19,201,193.53 88.55%165,436,321.29 97.75%-88.39%PI膜 0.00 0.00%1,359,703.48 0.80%-100.00%其他业务收入 2,483,703.40 11.45%2,452,203.25 1.45%1.28%分地区 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 中国大陆 1,724,192.89 7.95%8,293,163.17 4.90%-79.21%日本 11,586,695.20 53.43%88,569,266.82 52.33%-86.92%港台 4,173,238.92 19.24%21,020,856.88 12.42%-80.15%东南亚 1,407,721.13 6.49%33,646,547.73 19.88%-95.82%欧美地区 309,345.39 1.43%15,266,190.17 9.02%-97.97%其他业务收入 2,483,703.40 11.45%2,452,203.25 1.45%1.28%占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子元件制造行业 19,201,193.53 34,351,876.91-78.90%-88.49%-82.55%-119.31%分产品 FPC 19,201,193.53 34,344,509.98-78.87%-88.49%-82.55%-119.61%分地区 日本 11,586,695.20 19,416,863.53-67.58%-86.92%-77.51%-109.75%中国香港 4,173,238.92 4,388,149.94-5.15%-80.15%-91.24%-46.69%东南亚 1,407,721.13 1,508,595.27-7.17%-95.82%-96.08%-50.19%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 期按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 主要系客户业务变动所致。三、非主营业务分析三、非主营业务分析 适用 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 否 公允价值变动损益 否 资产减值-578,276.59 0.86%主要系存货计提减值准备所致。是 营业外收入 899.14 0.00%否 营业外支出 72,390.51-0.11%否 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 13 信用减值损失-6,856,759.12-556.91%主要系应收账款计提减值准备所致。是 四、资产及负债状况分析四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 9,700,444.91 0.40%26,917,566.03 1.08%-0.68%无重大变化 应收账款 235,566,326.17 9.62%288,530,519.69 11.53%-1.91%无重大变化 存货 180,024,646.21 7.35%134,952,942.24 5.39%1.96%无重大变化 固定资产 1,252,546,980.30 51.12%1,390,849,576.75 55.57%-4.45%无重大变化 在建工程 403,682,029.42 16.48%103,062,577.02 4.12%12.36%无重大变化 短期借款 425,000,000.00 17.35%380,000,000.00 15.18%2.17%无重大变化 长期借款 174,000,000.00 7.10%250,000,000.00 9.99%-2.89%无重大变化 2、以公允价值计量的资产和负债、以公允价值计量的资产和负债 适用 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况、截至报告期末的资产权利受限情况 详见本报告“第十一节财务报告”-“七、合并财务报表项目注释”-“46、所有权或使用权受到限制的资产”。五、投资状况分析五、投资状况分析 1、总体情况、总体情况 适用 不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况、报告期内获取的重大的股权投资情况 适用 不适用 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 14 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 适用 不适用 4、以公允价值计量的金融资产、以公允价值计量的金融资产 适用 不适用 5、金融资产投资金融资产投资（1）证券投资情况）证券投资情况 适用 不适用 公司报告期不存在证券投资。（2）衍生品投资情况）衍生品投资情况 适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。6、募集资金使用情况、募集资金使用情况 适用 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。7、非募集资金投资的重大项目情况、非募集资金投资的重大项目情况 适用 不适用 单位：万元 项目名称 计划投资总额 本报告期投入金额 截至报告期末累计实际投入金额 项目进度 项目收益情况 披露日期（如有）披露索引（如有）TPI薄膜碳化技术改造项目 57,143 51,344.89 89.85%合计 57,143 51,344.89-六、重大资产和股权出售六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况、出售重大资产情况 适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 15 2、出售重大股权情况、出售重大股权情况 适用 不适用 七、主要控股参股公司分析七、主要控股参股公司分析 适用 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 广东丹邦科技有限公司 子公司 生产和销售COF 柔性封装基板、COF产品 CNY150,000,000.00 1,494,864,045.31 1,138,553,556.02 13,158,575.15-30,307,575.66 30,984,275.47 丹邦科技(香港)有限公司 子公司 电子元器件的销售及原材料的采购 HKD14,000,000.00 166,711,826.99 1,138,553,556.02 0.00-716,530.27-716,530.27 报告期内取得和处置子公司的情况 适用 不适用 主要控股参股公司情况说明 八、公司控制的结构化八、公司控制的结构化主体情况主体情况 适用 不适用 九、对九、对 2020 年年 1-9 月经营业绩的预计月经营业绩的预计 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明 适用 不适用 十、公司面临的风险和应对措施十、公司面临的风险和应对措施（1）经营管理风险 随着公司规模和资产持续扩大，一方面公司经营决策、组织管理、风险控制的难度增加，对管理团队的管理水平带来相当程度的挑战，另一方面公司运营成本和费用也在增加。如果不能及时实现管理升级、扩大销售规模和提高盈利能力，将出现影响公司高效运转、资金安全、业绩提升等方面的情形，带来经营管理风险。为此，公司将不断提升管理和内控水平，优化组织结构和资源配置，做好成本管控，建立规范化的流程管理、人力资源管理、财务管理和项目管理体系。（2）客户集中风险 近年来国际环境错综复杂，国际贸易争端存在不确定性，公司客户集中度较高，如果其中由于政策调整、宏观形势变化或自身经营状况不佳而导致客户对公司产品的需求或付款能力降低，则可能给公司经营带来一定风险。为此，公司将通过强化核心技术优势，提升产品质量与服务品质，积极开拓优质客户，提高大客户数量等方式来降低客户集中对公司的影响。（3）新工艺、新产品、新项目、新领域的开拓及不达预期的风险 公司以创新发展和产业升级为核心，将制造技术与信息技术深度融合，在现有产品技术工艺的基础之上开展前瞻性研深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 究，订制新设备，开发新产品、新项目、新工艺，开拓新领域，逐步推进产品结构的优化和产业的转型升级。高技术新产品、新项目、新工艺开发难度大、周期长、投入高，存在技术开发未成功的风险和新产品不能得到市场认可的风险；新产品、新项目、新工艺的开始盈利时间及盈利水平与之前分析论证的结果可能出现差异，存在建设周期长、投资回报滞后或投资回报率达不到预期的风险；电子产品市场发展快速迭代、多技术融合、跨行业应用，如无法适应行业技术发展，核心技术领先优势的保持将面临持续性风险。公司将采取如下应对措施：坚持以市场为导向的研发策略，加强新产品新工艺评估和前期技术验证，加强研发队伍建设，利用公司全产业链的优势整合各项业务，努力推进新业务的稳步发展。（4）汇率变动风险 公司的出口销售收入占主营业务收入的比例较大，以美元结算为主，存在经营业绩受汇率波动影响的风险。公司将通过加强对汇率趋势预判，优化贷款与货币资产结构以及采取金融工具等，降低汇率波动带来的汇兑损失。（5）应收账款金额较大的风险 公司应收账款金额较大，占同期期末流动资产的比例较高。这一方面将增加公司的资金周转压力，可能提升资金成本和财务风险，另一方面如果出现不能及时收回或无法收回的情况，将对公司业绩和生产经营产生不利影响。为此，公司一方面将加强与客户对账、加大应收账款催收力度，降低坏账风险，另一方面重点开发优质客户、加强客户信用评价和分级管理以防范风险。（6）环境保护要求趋严的风险 公司产品的生产过程中涉及电镀等污染环节，故国家对公司所在的印刷线路板行业环保要求较高。公司一直重视对环境的保护，严格遵循国家及地方的环保法律法规，并投入了大量人力物力对生产过程中的废水、粉尘及噪音污染进行控制和处理。随着国家对环境保护的日益重视，未来国家可能制订并实施更为严格的环保法规，造成公司的环保支出增加、经营成本提高，对公司的利润水平带来一定的负面影响。此外，尽管公司严格执行相关环保法规及政策，但仍不能完全排除在环保方面出现意外情况的可能。若出现环保方面的意外事件，将会对公司造成一定损失。为应对可能发生的环境保护风险，公司将严格遵守各项环保相关的政策法规，适当加大环保方面的投入，引进相关的环境保护设备，培养公司员工的环境保护意识，以避免环保问题的发生。（7）新型冠状病毒疫情影响的风险 新冠肺炎疫情的全球性蔓延和升级，使得世界经济具有不可预测和不确定性风险。若本次新型冠状病毒疫情的影响在短期内不能受到控制，可能会对公司的短期业绩造成不利影响。针对这一风险，公司将毫不松懈的做好疫情防疫工作，严格执行各项防疫措施，适时调整和优化市场结构，确保公司生产经营有序进行。深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 17 第五节第五节 重要事项重要事项 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况、本报告期股东大会情况 会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 披露索引 2020 年第一次临时股东大会 临时股东大会 25.37%2020 年 04 月 22 日 2020 年 04 月 23 日 公告编号：2020-027；公告名称：2020 年第一次临时股东大会决议公告；披露网站：巨潮资讯网（）2020 年第二次临时股东大会 临时股东大会 25.38%2020 年 06 月 03 日 2020 年 06 月 04 日 公告编号：2020-042；公告名称：2020 年第二次临时股东大会决议公告；披露网站：巨潮资讯网（）2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 适用 不适用 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 适用 不适用 承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况 股改承诺 收购报告书或权益变动报告书中所 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 18 作承诺 资产重组时所作承诺 首次公开发行或再融资时所作承诺 控股股东深圳丹邦投资集团有限公司与实际控制人刘萍（包括控制的全资、控股企业或其他关联企业）关于避免同业竞争的承诺 本公司/本人（包括本公司控制的全资、控股企业或其他关联企业，下同）保证在发行人依法存续期间，严格遵守中华人民共和国公司法及其他法律、法规和发行人公司章程的相关规定，不以任何形式（包括但不限于直接经营或与他人合资、合作、参股经营）从事与发行人构成竞争的业务；保证将采取合法、有效的措施，促使本公司/本人拥有控制权的公司、企业与其他经济组织及本人的其他关联企业不直接或间接从事与发行人相同或相似的业务；不会直接或间接投资、收购与发行人存在竞争的企业，也不以2011 年 09 月20 日 长期有效 严格履行 深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 19 任何方式为竞争企业提供任何业务上的帮助；或在竞争企业或经济组织中担任高级管理人员或核心技术人员。若因任何原因导致出现本公司/本人与发行人从事相同或类似业务的情形，本公司/本人同意由发行人在同等条件下优先收购该等业务所涉资产或股权，和/或通过合法途径促使本公司所控制的全资、控股企业或其他关联企业向发行人转让该等资产或控股权，和/或通过其他公平、合理的途径对本公司的业务进行调整以避免与发行人的业务构成同业竞争。如违反本承诺函，本公司/本人愿意承担由此产生的全部责任，深圳丹邦科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 20 充分赔偿或补偿由此给发行人造成的所有直接或间接损失。本公司/本人不利用在发行人的控股股东/主要股东或实际控制人地位，损害发行人及其他中小股东的利益。控股股东深圳丹邦投资集团有限公司 关于减少关联交易的承诺 本公司及本公司控制的其他企业将尽量避免与发行人之间发生关联交易；对于确有必要且无法回避的关联交易，将按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，并按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程