内层蚀刻制程讲义.ppt

宝 利 电 子 科 技 有 限 公 司POLYTECH MATERIALS LTD内层蚀刻制程讲义主 讲: 雷帮发目目 录录一、内层蚀刻流程二、制程及产品介绍三、制程控制四、洗槽及配槽程序五、信赖度测试 一、内层蚀刻流程 投板显影水洗2酸性蚀刻水洗2剥膜水洗2烘干收板二、制程及产品介绍 PTL-582化学再生剂用于酸性氯化铜蚀刻中将氯化亚铜氧化成氯化铜,可取代双氧水而使用在酸性氯化铜蚀刻中,操作成本低,安全性和稳定性高,可适用干多层板内层,掩蔽法印制板及单面印制板之蚀刻,可采用网印抗蚀剂.干膜.液态感光抗蚀剂,作为抗蚀阻剂 1.显影 成份:Na2CO3功能:将抗蚀剂上感光膜中未曝光部份与Na2CO3反应, 生成可溶性物质而溶解下来原理:COOH+Na+COONa+H+2.酸性蚀刻主要成份:HCl CuCl2 化学再生剂PTL-582HCl提供酸度,维持溶液中铜离子之溶解CuCl2将板面Cu氧化成一价铜,在有过量氯离子存在之情况下形成可溶物,完成蚀铜过程PTL-582将蚀刻液中一价的氯化亚铜氧化再生为二价氯化铜,PTL-582主要成份为NaClO3蚀刻原理:Cu+CuCl22CuCl 再生原理:6CuCl+NaClO3+6HCl6CuCl2+NaCl+3H2O 3.剥膜 成份:NaOH功能:剥除板面抗蚀剂,露出内层铜面 特性:强碱性,适用于水平及垂直设备三、制程控制:操作参数表槽名项目浓度温度压力添加方式分析频率换槽频率显影Na2CO31.00.2%3021.50.5Kg/cm2分析添加1次/班1次/班蚀刻比重Cu2+H+ORP1.29-1.36130-180g/L2-3N450-550mv502上喷2-.2.2Kg/cm2下喷1.8-2.0 Kg/cm2自动添加1次/班/剥膜NaOH52%5021.50.5Kg/cm2分析添加1次/班1次/班四-1、洗槽及配槽程序1.新线洗槽程序a.以清水清洗所有药水槽及水洗槽,然后排放b.将各水洗槽及药水注满清水,加入5-10g/L片碱,开启循环过 滤系统,维持四小时以上,然后将废液排除c.以清水冲洗各槽体,然后排放,各槽注满清水,循环30分钟以 上后排放d.将各槽注入1/2槽体积清水,加入1-2%槽体积H2SO4,然后注 满清水并开启循环过滤系统,维持1-2小时后排放f.以清水冲洗各槽体,并将水排放g.以清水注满各槽,开启循环过滤系统,维持30分钟以上,将水排放 h.显影.剥膜槽以5-10g/L NaOH再次清洗循环,并用清水清洗干净后即可进行全线配槽 四-2、洗槽及配槽程序2.配槽程序A.显影a.注入1/2体积的清水,加入10g/L之碳酸钠(碳酸钠需预先溶解后加入槽内,以免堵塞管路),或将Na2ClO3溶于建浴槽,然后加入主槽 b.加水至标准液位,循环20-30minc.分析调整药水浓度 B. 蚀刻a.取蚀刻母液(蚀刻母液可由旧蚀刻线接取),加入蚀刻槽内 b.分析调整母液浓度 c.升温至50 C. 剥膜a.注入1/2槽体积清水,加入50g/L NaOH(NaOH需预先溶解后再加入槽内,以免堵塞管道) b.补充水至标准液位,循环20-30分钟c.分析调整药水浓度d.升温至50五-1、信赖度测试方法1.蚀刻均匀性测试a.取1PNL 24”18”之2/2 OZ含铜基板,两面至少各分为25个方格b.测各小方格内铜厚H并依次作好记录 c.以正常之蚀板速度,将2/2 OZ基板进行蚀刻d.测蚀刻后各小方块内铜厚H2,并与蚀刻前所测铜厚,相对应作记录e.以蚀刻前这铜厚H1,减去蚀刻后之铜厚H2,即为蚀刻之铜厚h f.以蚀刻掉铜厚之最小值Hmin除去蚀刻掉铜厚之最大值Hmax,即为蚀刻之均 匀性 均匀性= 均匀性要求80% g.若上下两面蚀去之铜厚不均,可调整上下喷压,若同一面均匀性差,可调整板面各区压力分布来改变 HminHmax五-2、信赖度测试方法2.蚀刻速率测定a.取一2/2 OZ含铜基板,称重W1(g) b.将板放入蚀刻线,按正常之生产速度进行蚀后,取出洗净,吹干称重W2(g),并记录蚀刻时间t(min)c.计算:速率= d.或用铜厚测试仪测蚀刻前后之铜厚计算:蚀刻速率= (W1-W2) 102.54 2 长宽8.93 t流失铜厚时间(min)五-3、信赖度测试方法3.蚀刻因子测定方法a.取一做完电镀铜锡之PCB板,要求该板具有朝向各个方向之线路,并有不同线宽线距(3/3mil至10/10mil)在全板纵横分布b.将测试板放入蚀刻线,走完蚀刻后出c.对不同线宽线距之线路作切片分析,如下图d.蚀刻因子 E= 2HA-B五-4、信赖度测试方法4.蚀刻点测试a.取1/1 OZ之含铜基板数片(宽度与机台同宽,基板数量应能使基板覆盖整个蚀刻段)b.将喷压固定,并将速度调整至正常蚀刻之速度c.将含铜基板逐一放入蚀刻段,板与板之间距须一致,当第一片基板走出蚀刻段后,立即关闭蚀刻之喷淋,待水洗后将蚀刻板逐一按顺序取出d.将蚀刻板逐一按原蚀刻放置顺序摆放好,观察经由喷洒所造成之残铜是否形成均匀之波峰波谷e观察残铜之波峰是否落于蚀刻段长度之70-80%内,若在此范围内,则表示蚀刻点正常,蚀刻速度合适,若不在此范围内则需调整速度,使蚀刻点落于蚀刻段长70-80%范围内五-5、信赖度测试方法5.显影点测试方法(干膜.湿膜)a.取数片含铜基板,磨刷后进行压干膜或涂布湿膜(涂布湿膜需按正常生产条件进行预烤)b.将显影喷压固定,打开传动,并将速度调至正常显影速度 c.将已贴干膜(或涂布显膜)之板逐一放入显影段并保持板与板之间距,第一片板走出显影段,立即关闭显影段之喷淋d.待水洗后将显影板逐一取出,并按原放置顺序逐一摆放好,观察经显影喷洒后之露铜点是否落于适当位置(通常干.湿膜显影点位于显影段之50-60%处,不同种类亦有不同)e.显影点落于规定位置处,即表示显影速度正常,若不在规定位置处需调整显影速度,使显影点落于规定位置处 The End