Introduce ICT test.ppt

IntroduceICTtest2011.03PreparedbyShavingChing1、ICT的简介的简介 ICT定义:ICT，又叫在线测试，In-CircuitTest，是通过对PCBA及元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试方法。它主要检查单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。1、ICT的简介的简介 ICT的范围及特点:检查PCBA上元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件错料、反向、漏料，翘脚、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。1、ICT的简介的简介ICT测试的优势：在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是批量生产品质保证的重要测试手段之一。其它测试方法：AOI、AXI。ICT的简介（HP3070）HP3070 是Agilnet公司产品。特点：功能最全测试精度高性能可靠价格最贵编程复杂ICT的简介（TR8100）高测试涵盖率非多任务1:1驱动/感测式数字量测超高检测速度强大的BoundaryScan(1149.6)测试高机台兼容性及高重现性具备低电压元件测试能力模块化测试程序开放式原始程序代码架构可扩充至5632测试点数ICT的简介（TR518FE）ICT的简介（JET300NT）2、ICT的软硬件系统的软硬件系统2.1、ICT的硬件结构ICT包括：ICT系统主机计算机系统压床测试治具ICT系统主机包括：系统主机包括：电源部分，量测控制板，I/O卡，DC量测板，AC量测板，开关板，HP-JET量测板，高压量测板(选配件)。3、ICT的基本测试原理隔离量测技术;ICT其实是一台高级的万用表，但它具有隔离(Guarding)功能，这是它不同于万用表的最大特点;隔离(Guarding)的作用是使一个被测元件在测试时不受旁路元件的影响，而万用表做不到这一点。在 ICT 内部电路中利用一颗OP放大器当做一个隔离点。当VA=VG,IR10，IIR，所以RV/I。可以看出R的测量不受R1、R2的影响，这就是隔离(Guarding)的效果。3、ICT的基本测试原理ICT的基本测试原理AgilentTestJet技术；SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。如果在线测试仪上有采用Agilent TestJet 技术，这些测试盲点可轻易解决。此项SMT元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定可靠、快速且低成本的解决方案。(需测试Pin 要求拉出测试点)在线测试仪能自我学习产生TestJet 测试程式(能编辑之测试步骤)，与测试IC之保护二极管方式不同在于几乎能测试到每一SMT IC Pin(电源脚及接地脚除外)焊接是否良好。ICT的基本测试原理 SMT IC 应用与被测之SMT IC 大致相当尺寸之感应片水平盖在元件之上，左图中探针1 为TestJet感应片之接地Pin，探针2 为感应片之电源及信号Pin，探针3 为待测IC 之接地Pin，探针4 为IC 待测脚之信号输入Pin。若待测脚焊接良好时，探针2 与4 之间的等效感应电容值为C1，也就是自动学习到的标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚与PCB 焊盘之间存在等效感应电容C2，这时探针2 与4 之间的电容值为C1 串连C2，与标准值C1 差异较大，可认为该待测脚焊接不良。ICT的基本测试原理BOUNDARY SCANBOUNDARY SCAN技术；技术；原理：原理：利用IC元件供应商提供之Test Pattern，比对输入讯号与输出讯号之差异，用来判别零件接脚是否空焊。限制：限制：需另购Test Pattern，且程序编辑不易1.Test Pattern需另购，造成测试成本增加。2.程序编辑不易，需培养有经验的工程师。NAND TREENAND TREE测试法；测试法；Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。使用描述其设计结构的*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。NAND TREE测试法多系零件供应商于零件出厂前检验，用以确认零件良否之测试法。限制：限制：测试点植针不易NAND TREE法必须接触到零件的每一支接脚。不幸的是，现在PCB零件越来越紧密，未必有测试点拉出，故此方法在实装板上多属不可行。ICT的基本测试原理电阻的测量方法电阻的测量方法;定电流测量法(MODE D1,D2.)使用Mode D1時，电脑主机ICT软件会根据待测的电阻值自动设定电流源的大小。电流源的标准表格（如附表）根椐机器与厂家有所差异。如使用Mode D2時，照表格再前进一档。ICT的基本测试原理PCBPCB设计与设计与ICTICT测试测试：规则如下：1 虽然有双面ict治具，但最好将被测点放在同一面。2 被测点优先顺序：A.测垫(Testpad)B.零件脚(Component Lead)C.贯穿孔(Via)3 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）为佳，其次是0.075（1.905mm）4 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120。5 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。6 被测点直径最好能不小于0.035(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030之被测点需额外加工，以导正目标。7 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。8 被测点应离板边或折边至少0.100。9 PCB厚度至少要0.062(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。10 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125(.3.175mm)。其公差应在+0.002/-0.001。其位置应在PCB之对角。11 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002。12 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。13 避免使用过长零件脚(大于0.170(4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔要求：定位孔要求：1.每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。2.选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。ICT的基本测试原理ICTICT测试点之间的最小安全距离测试点之间的最小安全距离注：注：1in=1000mil=2.54cm=25.4mm 1mm=0.3937inch=39.37mil1in=1000mil=2.54cm=25.4mm 1mm=0.3937inch=39.37mil1 1、100mil 100mil 和和 100mil 100mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：2.1mm)2.1mm)2.095mm =82.5mil2.095mm =82.5mil2 2、75mil 75mil 和和 75mil 75mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：1.75mm)1.75mm)1.74mm =68.5mil1.74mm =68.5mil3 3、50mil 50mil 和和 50mil 50mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：1.21mm)1.21mm)1.2065mm =47.5mil1.2065mm =47.5mil4 4、100mil 100mil 和和 75mil 75mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：1.92mm)1.92mm)1.9177mm =75.5mil1.9177mm =75.5mil5 5、100mil 100mil 和和 50mil 50mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：1.72mm)1.72mm)1.7145mm =67.5mil1.7145mm =67.5mil6 6、75mil 75mil 和和 50mil 50mil 之间的最小安全距离之间的最小安全距离(要求：要求：1.55mm)1.55mm)1.5367mm =60.5mil1.5367mm =60.5milICT的基本测试原理ICT测试不良报告：ICT的基本测试原理ICT测试夹具及探针：Theend！Tks!