烧结 (2)精品文稿.ppt

烧结第1页，本讲稿共68页第一节第一节 概述概述 烧结过程是一门古老的工艺。现在，烧结过程在许多工业部门得到广泛应用，如陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料等生产过程中都含有烧结过程。烧烧结的目的是把粉状材料转变为致密体。结的目的是把粉状材料转变为致密体。烧结的定义烧结的定义烧结分类烧结分类烧结温度和熔点的关系烧结温度和熔点的关系第2页，本讲稿共68页一、烧结的定义一、烧结的定义 压制成型后的粉状物料在低于熔点的压制成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递、气孔排除、体积收缩、强度提高，质传递、气孔排除、体积收缩、强度提高，逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的过程。过程。通通常常用用烧烧结结收收缩缩、强强度度、容容重重、气气孔孔率等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。率等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。第3页，本讲稿共68页二、烧结分类二、烧结分类 按按照照烧烧结结时时是是否否出出现现液液相相，可可将将烧烧结结分分为为两两类类：固固相烧结和液相烧结。相烧结和液相烧结。固相烧结是指烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。液相烧结是指有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。近年来，在研制特种结构材料和功材料的同时，产生了一些新型烧结方法。如热压烧结，电火花烧结，无包套热等静压烧结，微波烧结等。第4页，本讲稿共68页三、烧结温度和熔点的关系三、烧结温度和熔点的关系 泰曼指出，纯物质的烧结温度Ts与其溶点Tm有如下近似关系：金属粉末金属粉末TsTs（0.30.30.40.4）TmTm 无机盐类无机盐类Ts0.57TmTs0.57Tm 硅酸盐类硅酸盐类TsTs（0.80.80.90.9）TmTm实验表明，物料开始烧结温度常与其质点开始明显迁移的温度一致。第5页，本讲稿共68页第二节第二节 烧结过程及机理烧结过程及机理 烧结过程烧结过程 烧结推动力烧结推动力烧结机理烧结机理第6页，本讲稿共68页一、烧结过程一、烧结过程 首先从烧结体的宏观性质随温度的变化上来认识烧结过程。(一一)烧结温度对烧结体性质的影响烧结温度对烧结体性质的影响 图图1是新鲜的电解铜粉(用氢还原的)，经高压成型后，在氢气气氛中于不同温度下烧结2小时，然后测其宏观性质：密度、比电导、抗拉强度，并对温度作图，以考察温度对烧结进程的影响。第7页，本讲稿共68页图图1 烧结温度对烧结体性质的影响l一比电导 2一拉力 3一密度比电导比电导(-1cm-3)密度密度(g/cm2)温度温度(C)第8页，本讲稿共68页 结果与讨论结果与讨论：曲曲线线表表明明，在在颗颗粒粒空空隙隙被被填填充充之之前前(即即气气孔孔率率显显著著下下降降以以前前)，颗颗粒粒接接触触处处就就已已产产生生某某种种键键合合，使使得得电电子子可可以以沿沿着着键键合合的的地地方方传传递递，故故比比电电导导和和抗抗拉拉强强度增大。度增大。随烧结温度的升高，比电导和抗拉强度增加。随烧结温度的升高，比电导和抗拉强度增加。温温度度继继续续升升高高，物物质质开开始始向向空空隙隙传传递递，密密度度增增大大。当当密密度度达达到到理理论论密密度度的的90909595后后，其其增增加加速速度度显显著著减减小小，且且常常规规条条件件下下很很难难达达到到完完全全致致密密。说说明明坯坯体体中中的的空隙空隙(气孔气孔)完全排除是很难的。完全排除是很难的。第9页，本讲稿共68页(二二)烧结过程的模型示意图烧结过程的模型示意图 根据烧结性质随温度的变化，我们可以把烧结过程用图2的模型来表示，以增强我们对烧结过程的感性认识。第10页，本讲稿共68页图2 粉状成型体的烧结过程示意图第11页，本讲稿共68页根据上面讨论，烧结过程可以分为三个阶段：烧结初期、中期和后期。（1）烧结初期：）烧结初期：坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小（即大坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小（即大气孔消失），固气孔消失），固-气总表面积没有变化。气总表面积没有变化。（2）烧结中期：）烧结中期：传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩小，但仍然连通，传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩小，但仍然连通，形如隧道。形如隧道。（3）烧结后期：）烧结后期：传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭气孔，密度达传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭气孔，密度达到到95%以上，制品强度提高。以上，制品强度提高。第12页，本讲稿共68页二、烧结推动力二、烧结推动力 粉体颗料尺寸很小，比表面积大，具有较高的表面能，即使在加压成型体中，颗料间接面积也很小，总表面积很大而处于较高能量状态。根据最低能量原理，它将自发地向最低能量状态变化，使系统的表面能减少。烧烧结结是是一一个个自自发发的的不不可可逆逆过过程程，系系统统表面能降低是推动烧结进行的基本动力。表面能降低是推动烧结进行的基本动力。第13页，本讲稿共68页 表面张力能使凹、凸表面处的蒸气压P分别低于和高于平面表面处的蒸气压Po，并可以用开尔文本公式表达：对于球形表面 （1）对于非球形表面 （2）表面凹凸不平的固体颗粒，其凸处呈正压，凹处呈负压，故存在着使物质自凸处向凹处迁移。第14页，本讲稿共68页 如果固体在高温下有较高蒸气压，则可以通过气相导致物质从凸表面向凹表面处传递。此外若以固体表面的空位浓度C或固体溶解度L分别代替式2中的蒸气压P，则对于空位浓度和溶解度也都有类似于式 2的关系，并能推动物质的扩散传递。可见，作为烧结动力的表面张力可以通过流动、扩散和液相或气相传递等方式推动物质的迁移。第15页，本讲稿共68页 三、烧结机理三、烧结机理 (一一)颗粒的粘附作用颗粒的粘附作用(二二)物质的传递物质的传递第16页，本讲稿共68页(一一)颗粒的粘附作用颗粒的粘附作用 例子：把两根新拉制的玻璃纤维相互叠放在一起，然后沿纤维长度方向轻轻地相互拉过，即可发现其运动是粘滞的，两根玻璃纤维会互相粘附一段时间，直到玻璃纤维弯曲时才被拉开，这说明两根玻璃纤维在接触处产生了粘附作用。第17页，本讲稿共68页 由此可见，粘附是固体表面的普遍性质，它起因粘附是固体表面的普遍性质，它起因于固体表面力。当两个表面靠近到表面力场作用范围于固体表面力。当两个表面靠近到表面力场作用范围时即发生键合而粘附。粘附力的大小直接取决于物时即发生键合而粘附。粘附力的大小直接取决于物质的表面能和接触面积，故粉状物料间的粘附作用特质的表面能和接触面积，故粉状物料间的粘附作用特别显著。别显著。水膜的例子水膜的例子,见图见图3 因此，粘附作用是烧结初始阶段，导致粉体颗粒间产生因此，粘附作用是烧结初始阶段，导致粉体颗粒间产生键合、靠拢和重排并开始形成接触区的一个原因。键合、靠拢和重排并开始形成接触区的一个原因。第18页，本讲稿共68页 图3 被水膜包裹的两固体球的粘附 (a)(b)第19页，本讲稿共68页(二二)物质的传递物质的传递 在烧结过程中物质传递的途径是多样的，相应的机理也各不相同。但如上所述，它们都是以表面张力作为动力的。有流动传质、扩散传质、气相传质、溶解沉淀传质。1 1流动传质流动传质 这是指在表面张力作用下通过变形、流动引起的物质迁移。属于这类机理的有粘性流动和塑性流动。第20页，本讲稿共68页（1）粘性流动传质）粘性流动传质：若存在着某种外力场，如表面张力作用时，则质点(或空位)就会优先沿此表面张力作用的方向移动，并呈现相应的定向物质流，其迁移量是与表面张力大小成比例的，并服从如下粘性流动的关系：（3）第21页，本讲稿共68页（2）塑性流动传质）塑性流动传质：如果表面张力足以使晶体产生位错，这时质点通过整排原子的运动或晶面的滑移来实现物质传递，这种过程称塑性流动。可见塑性流动是位错运动的结果。与粘性流动不同，塑性流动只有当作用力超过固体屈服点时才能产生，其流动服从宾汉(Bingham)型物体的流动规律即，式中，是极限剪切力。第22页，本讲稿共68页 2 2 扩散传质扩散传质 扩散传质是指质点(或空位)借助于浓度梯度推动而迁移的传质过程。如图3和图4所示，烧结初期由于粘附作用使粒子间的接触界面逐渐扩大并形成具有负曲率的接触区。在颈部由于曲面特性所引起的毛细孔引力/。对于一个不受应力的晶体，其空位浓度Co是取决于温度T和形成空位所需的能量Gf即第23页，本讲稿共68页图4 不同烧结机理的传质途径 第24页，本讲稿共68页倘若质点(原子或离子)的直径为，并近似地令空位体积为3，则在颈部区域每形成一个空位时，毛细孔引力所做的功W=3/。故在颈部表面形成一个空位所需的能量应为Gf=-3/，相应的空位浓度为 在颈部表面的过剩空位浓度为 第25页，本讲稿共68页一般烧结温度下，于是 从式可见，在一定温度下空位浓度差是与表面张力成比例的，因此由扩散机理进行的烧结过程，其推动力也是表面张力。第26页，本讲稿共68页由于空位扩散既可以沿颗粒表面或界面进行，也可能通过颗粒内部进行，并在颗粒表面或颗粒间界上消失。为了区别，通常分别称为表表面面扩扩散散，界界面面扩扩散散和和体体积积扩扩散散。有时在晶体内部缺陷处也可能出现空位，这时则可以通过质点向缺陷处扩散，而该空位迁移到界面上消失，此称为从缺陷开始的扩散。第27页，本讲稿共68页 3 3气相传质气相传质 由于颗粒表面各处的曲率不同，按开尔文公式可知，各处相应的蒸气压大小也不同。故质点容易从高能阶的凸处（如表面）蒸发，然后通过气相传递到低能阶的凹处(如颈部）凝结，使颗粒的接触面增大，颗粒和空隙形状改变而使成型体变成具有一定几何形状和性能的烧结体。这一过程也称蒸发这一过程也称蒸发-冷凝冷凝。第28页，本讲稿共68页4 4溶解溶解沉淀沉淀 在有液相参与的烧结中，若液相能润湿和溶解固相，由于小颗粒的表面能较大，其溶解度也就比大颗粒的大。其间存在类似于式3的关系：这种通过液相传质的机理称溶解沉淀机理。第29页，本讲稿共68页结果与讨论结果与讨论：烧结的机理是复杂和多样的，但都是以表烧结的机理是复杂和多样的，但都是以表面张力为动力的。应该指出，对于不同物面张力为动力的。应该指出，对于不同物料和烧结条件，这些过程并不是并重的，料和烧结条件，这些过程并不是并重的，往往是某一种或几种机理起主导作用。当往往是某一种或几种机理起主导作用。当条件改变时可能取决于另一种机理。条件改变时可能取决于另一种机理。第30页，本讲稿共68页第三节第三节 再结晶和晶粒长大再结晶和晶粒长大 在烧结中，坯体多数是晶态粉状材料压制而成，随烧结进行，坯体颗粒间发生再结晶和晶粒长大，使坯体强度提高。所以在烧结进程中，高温下还同时进行着两个过程，再结晶和晶粒长大。尤其是在烧结后期，这两个和烧结并行的高温动力学过程是绝不对不能忽视的，它直接影响着烧结体的显微结构(如晶粒大小，气孔分布)和强度等性质。第31页，本讲稿共68页 一、初次再结晶一、初次再结晶 初初次次再再结结晶晶是是指指从从塑塑性性变变形形的的、具具有有应应变变的的基基质质中，生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程中，生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程。初次再结晶常发生在金属中，无机非金属材料特别是些软性材料NaCl、CaF2等，由于较易发生塑性变形，所以也会发生初次再结晶过程。另外，由于无机非金属材料烧结前都要破碎研磨成粉料，这时颗粒内常有残余应变，烧结时也会出现初次再结晶现象。图5是有应变的NaCl退火时晶粒长大情况。第32页，本讲稿共68页图5 在400受400g/mm2应力作用的NaCl晶体，置于470再结晶的情况 时间时间(分分)晶粒直径晶粒直径(mm)第33页，本讲稿共68页此此过过程程的的推推动动力力是是基基质质塑塑性性变变形形所所增增加加的的能能量量。一般储存在变形基质中的能量约为0.51Calg的数量级，虽然数值较熔融热小得多(熔融热是此值的1000倍甚至更多倍)，但却足够提供晶界移动和晶粒长大所需的能量。初次再结晶也包括两个步骤：成核和长大。晶粒长大通常需要一个诱导期，它相当于不稳定的核胚长大成稳定晶核所需要的时间。第34页，本讲稿共68页图6 退火温度对受80000磅/英寸2压力的CaF2晶粒尺寸的影响（保温10小时）晶粒直径晶粒直径(mm)温度温度第35页，本讲稿共68页 二、晶粒长大二、晶粒长大 在在烧烧结结中中、后后期期，细细小小晶晶粒粒逐逐渐渐长长大大，而而一一些些晶晶粒粒的的长长大大过过程程也也是是另另一一部部分分晶晶粒粒的的缩缩小小或或消消失过程，其结果是平均晶粒尺寸增加。失过程，其结果是平均晶粒尺寸增加。这一过程并不依赖于初次再结晶过程；晶粒长大不是小晶粒的相互粘接，而是晶界移动的结果。其含义的核心是晶粒平均尺寸增加。第36页，本讲稿共68页晶晶粒粒长长大大的的推推动动力力是是晶晶界界过过剩剩的的自自由由能能，即即晶晶界界两两侧侧物物质质的的自自由由焓焓之之差差是是使使界界面面向向曲曲率率中中心心移移动动的的驱驱动动力力。小晶粒生长为大晶粒使界面面积减小，界面自由能降低，晶粒尺寸由1m变化到lcm，相应的能量变化为01-5Cal/g。第37页，本讲稿共68页图7 晶界结构及原子位能图 GG (a)(b)位置位置自由焓自由焓第38页，本讲稿共68页晶粒长大过程的进行晶粒长大过程的进行：见图8第39页，本讲稿共68页图8 烧结后期晶粒长大示意图 50 3 4 10 6第40页，本讲稿共68页晶粒正常长大时，如果晶界受到第二相杂质的阻碍，其移动可能出现三种情况。1晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止。2晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，这时气孔利用晶界的快速通道排除，坯体不断致密。3晶界能量大，晶界越过杂质或气孔，把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱离晶昂界，再不能利用晶界这样的快速通道而排除，使烧结停止，致密度不再增加。这时将出现二次再结晶现象。第41页，本讲稿共68页 三、二次再结晶三、二次再结晶当坯体中有若于大晶粒存在时，这些大晶粒边数较多，晶界曲率较大，能量较高，使晶界可以越过杂质或气孔而继续移向邻近小晶粒的曲率中心。晶粒的进一步生长，增大了晶界的曲率使生长过程不断加速，直到大晶粒的边界相互接触为止。这个过程称为二次再结晶或异常的晶粒长大。第42页，本讲稿共68页简言之，二二次次再再结结晶晶是是坯坯体体中中少少数数大大晶晶粒粒尺尺寸寸的的异异常常增增加加，其其结结果果是是个个别别晶晶粒粒的的尺尺寸寸增增加加，这这是是区区别别于于正正常常的的晶晶粒粒长长大大的的。当坯体中有少数大晶粒存在时，这些大晶粒往往成为二次再结晶的晶核，晶粒尺寸以这些大晶粒为核心异常生长。此过程的推动力仍然是晶界过剩界面能。此过程的推动力仍然是晶界过剩界面能。第43页，本讲稿共68页 二次再结晶发生后，气孔进人晶粒内部，成为孤立闭气孔，不易排除，使烧结速率降低甚至停止。因为小气孔中气体的压力大，它可能迁移扩散到低气压的大气孔中去，使晶界上的气孔随晶粒长大而变大。第44页，本讲稿共68页图9 由于晶粒长大使气孔扩大示意图第45页，本讲稿共68页产生原因产生原因：1）造成二次再结晶的原因主要是原始物料粒度不均匀及烧）造成二次再结晶的原因主要是原始物料粒度不均匀及烧结温度偏高。结温度偏高。2）其次是成型压力不均匀及局部有不均匀的液相等）其次是成型压力不均匀及局部有不均匀的液相等。第46页，本讲稿共68页但是，并不是在任何情况下二次再结晶过程都是但是，并不是在任何情况下二次再结晶过程都是有害的。有害的。在现代新材料的开发中常利用二次再结过程来生产一些特种材料。如铁氧体硬磁材料BaFel2019的烧结中，控制大晶粒为二次再结晶的晶核，利用二次再结晶形成择优取向，使磁磷畴取向一致，从而得到高磁导率的硬磁材料。第47页，本讲稿共68页第四节第四节 影响烧结的因素影响烧结的因素 影响烧结的因素是多方面的。首先烧结温度、时间和物料粒度是三个直接烧结温度、时间和物料粒度是三个直接的因素。的因素。烧结温度是影响烧结的重要因素。第48页，本讲稿共68页 延长烧结时间一般都会不同程度地促使烧结完成，但对粘性流动机理的烧结较为明显，而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。然而在烧结后期，不合理地延长烧结时间，有时会加剧二次再结晶作用，反而得不到充分致密的制品。减少物料颗粒度则总表面能增大因而会有效加速烧结，这对于扩散和蒸发一冷凝机理更为突出。第49页，本讲稿共68页 但是，在实际烧结过程中，除了上述这些直接因素外，尚有许多间接的因素，例如通过控制物料的晶体结构、晶界、粒界、颗粒堆积状况和烧结气氛以及引入微量添加物等，以改变烧结条件和物料活性，同样可以有效地影响烧结速度。第50页，本讲稿共68页 一、物料活性的影响一、物料活性的影响 烧结是基于在表面张力作用下的物质迁移而实现的。因此可以通过降低物料粒度来提高活性，但单纯依靠机械粉碎来提物料分散度是有限度的，并且能量消耗也多。于是开始发展用化学方法来提高物料活性和加速烧结的工艺，即活性烧结。第51页，本讲稿共68页 活性氧化物通常是用其相应的盐类热分解制成的。实践表明，采用不同形式的母盐以及热分解条件，对所得氧化物活性有着重影响。第52页，本讲稿共68页因此，合理选择分解温度很重要，一般说来对于给定的物料有着一个最适宜的热分解温度。温度过高会使结晶度增高、粒径变大、比表面活性下降；温度过低则可能因残留有未分解的母盐而妨碍颗粒的紧密充填和烧结。第53页，本讲稿共68页 二、添加物的影响二、添加物的影响 实践证明，少量添加物常会明显地改变烧结速度，但对其作用机理的了解还是不充分的。许多试验表明，以下的作用是可能的。(一一)与烧结物形成固溶体与烧结物形成固溶体当添加物能与烧结物形成固溶体时，将使晶格畸变而得到活化。故可降低烧结温度，使扩散和烧结速度增大，这对于形成缺位型或间隙型固溶体尤为强烈。第54页，本讲稿共68页例如在Al2O3烧结中，通常加入少量Cr2O3或TiO2促进烧结，就是因为Cr203与Al2O3中正离子半径相近，能形成连续固溶体之故。当加入TiO2时促进烧结温度可以更低，因为除了Ti4+离子与Cr3+大小相同，能与Al2O3固溶外，还由于Ti4+离子与Al3+电价不同，置换后将伴随有正离子空位产生，而且在高温下Ti4+可能转变成半径较大的Ti3+从而加剧晶格畸变，使活性更高；故能更有效地促进烧结。第55页，本讲稿共68页图10 添加TiO2对Al2O3烧结时的扩散系数的影响相对烧结过程的扩散系数相对烧结过程的扩散系数第56页，本讲稿共68页(二二)阻止晶型转变阻止晶型转变 有些氧化物在烧结时发生晶型转变并伴有较大体积效应，这就会使烧结致密化发生困难，并容易引起坯体开裂；这肘若能选用适宜的掭加物加以抑制，即可促进烧结。第57页，本讲稿共68页(三三)抑制晶粒长大抑制晶粒长大 由于烧结后期晶粒长大，对烧结致密化有重要作用；但若二次再结晶或间断性晶粒长大过快，又会因晶粒变粗、晶界变宽而出现反致密化现象并影响制品的显微结构。这时，可通过加入能抑制晶粒异常长为的添加物来促进致密化进程。但应指出，由于晶粒成长与烧结的关系较为复杂，正常的晶粒长大是有益的，要抑制的只是二次再结晶引起的异常晶粒长大；因此并不是能抑制晶粒长大的添加物都会有助于烧结。第58页，本讲稿共68页(四四)产生液相产生液相 已经指出，烧结时若有适当的液相，往往会大大促进颗粒重排和传质过程。添加物的另一作用机理，就在于能在较低温度下产生液相以促进烧结。液相的出现，可能是添加物本身熔点较低；也可能与烧结物形成多元低共熔物。第59页，本讲稿共68页 但值得指出；能促进产生液相的添加物。并不都会促进烧结。例如对Al2O3，即使是少量碱金属氧化物也会严重阻碍其烧结。这方面的机理尚不清楚。此外，尚应考虑到液相对制品的显微结构及性能的可能影响。因此，合理选样添加物常是个重要的课题。第60页，本讲稿共68页三、气氛的影响三、气氛的影响 实际生产中常可以现，有些物料的烧结过程对气体介质十分敏感。气氛不仅影响物料本身的烧结，也会影响各添加物的效果。为此常需进行相应的气氛控制。气氛对烧结的影响是复杂的。同一种气体介质对于不同物料的烧结，往往表现出不同的甚至相反的效果，然而就作用机理而言，不外乎是物理的和化学的两方面的作用。第61页，本讲稿共68页(一一)物理作用物理作用 在烧结后期，坯体中孤立闭气孔逐渐缩小，压力增大，逐步抵消了作为烧结推动力的表面张力作用，烧结趋于缓慢，使得在通常条件下难于达到完全烧结。这时继续致密比除了由气孔表面过剩空位的扩散外，闭气孔中的气体在固体中的溶解和扩散等过程起着重要怍用。第62页，本讲稿共68页(二二)化学作用化学作用 主要表现在气体介质与烧结物之间的化学反应。在氧气气氛中，由于氧被烧结物表面吸附或发生化学作用，使晶体表面形成正离子缺位型的非化学计量化合物，正离子空位增加，扩散和烧结被加速，同时使闭气孔中的氧可能直接进入晶格，并和O2空位一样沿表面进行扩散。故凡是正离子扩散起控制作用的烧结过程，氧气氛和氧分压较高是有利的。第63页，本讲稿共68页 值得指出，有关氧化、还原气氛对烧结影响的实验资料，常会出现差异和矛盾。这通常是因为实验条件不同，控制烧结速度的扩散质点种类不同所引起。当烧结由正离子扩散控制时，氧化气氛有利于正离子空位形成；对负离子扩散控制时，还原气氛或较低的氧分压将导致O2离子空位产生并促进烧结。但是气氛的作用有时综合而更为复杂的。第64页，本讲稿共68页 对于BeO情况正好相反，水蒸气对BeO烧结是十分有害的。因为BeO烧结主要按蒸发-冷凝机理进行的，水蒸气的存在会抑制BeO的升华作用BeO(s)+H2O(g)Be(OH)2(g)，后者较为稳定。此外，工艺上为了兼顾烧结性和制品性能，有时尚需在不同烧结阶段控制不同气氛。第65页，本讲稿共68页四、压力的影响四、压力的影响 外压对烧结的影响主要表现在两个方面：生坯成型压力和烧结时的外加压力(热压)。从烧结和固相反应机理容易理解，成形压力增大，坯体中颗粒堆积就较紧密、接触面积增大，烧结被加速。与此相比，热压的作用是更为重要的。如表1所示。第66页，本讲稿共68页表1 不同烧结条件下MgO的烧结致密度表 第67页，本讲稿共68页本章结束！第68页，本讲稿共68页