封装图解.pdf

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BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L 详细规格LBGA 160L 详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array详细规格SBGA 192L 详细规格TEPBGA 288LTEPBGA 288L 详细规格TSBGA 680L 详细规格AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PROAccelerated Graphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem RiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat PackCLCCCNRCommunication and NetworkingRiser Specification Revision1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIMM 168DIMM DDRDIMM168Dual In-line Memory ModuleDIMM168PinoutDIMM184For DDR SDRAM Dual In-lineDIMM168Memory ModuleDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package withMetal HeatsinkEISAExtended ISAFBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral ComponentInterconnectPCMCIAPDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCCPQFPPS/2PS/2mouse port pinoutPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium IIPentium III&Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-lineMemory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGAPentium III&Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGAPentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon&DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium&MMXPentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16LSSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink OutlinePackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package

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