“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项XXXX年.pdf

1/48 “新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项 2016 年度课题申报指南 二一五年七月 2/48 项目 1：5G 研发 项目说明：国际电联已正式启动 5G 标准研究工作，5G 进入到技术突破及标准研究的关键阶段。国际电联将于 2015 年 6 月完成5G 愿景，在 2018 年完成 5G 标准征集。3GPP 在 2016 年启动 5G标准研究工作。重大专项5G相关研发课题将与国家863任务相衔接，支持 863 项目的研究成果转化应用到 IMT-2020 国际标准中。2016 年，5G 研发项目聚焦在 5G 重点场景、支持重点关键技术方案、关键器件研发，为国际标准化推动做好准备。主要包括：5G总体及关键器件、5G 无线技术、5G 网络与应用三个部分。1）5G 总体及关键器件：针对 3GPP 国际标准研究推进、高性能 AD/DA、基站功率放大器等关键器件；2）5G 无线技术：布局两个典型场景，包括高速广域覆盖、低功耗 XX 接；三个重点关键技术方案，包括高频段、超密集组网、新型多址技术。3）5G 网络与应用：设置 5G 无线接入网架构研究，针对高精度定位、自动驾驶对 5G 技术及组网的研究。（一）5G 总体及关键器件 课题方向 1-1：5G 国际标准总体方案研究与推进 课题说明：3GPP 将于 2016 年启动 R14 工作，开展 5G 业务和技术需求分析，启动5G总体技术方案研究，以支撑2017年底ITU 5G候选提案征集工作。3GPP 是实质制定 5G 国际标准组织。针对国际启动的 5G 标准研究项目，应加强 5G 总体研究，推动形成 5G 总体3/48 技术方案，并开展 3GPP 国际标准推进工作。研究目标：面向国际标准化组织，完成 5G 技术需求研究、形成5G 总体技术方案，进行仿真验证及技术验证，推动 5G 国际标准化工作。考核指标：开展面向 3GPP 的 5G 总体技术方案研究、开发 5G技术系统仿真评估平台，开展仿真评估及技术验证，并制定国际推进策略，开展国际推进。具体指标包括：（1）提交面向 3GPP 的 5G 业务需求报告、技术性能需求报告和评估方法报告；（2）根据 3GPP 标准化需求，结合 5G 关键技术成果，提出面向 3GPP 的 5G 统一空中接口技术框架，并开展 5G 关键技术兼容和共存分析，提出适用于 5G 典型场景及其组合的技术方案;（3）结合 3GPP 标准研究需求，开发 5G 关键技术评估仿真平台，开展 5G 技术仿真研究，对关键技术及系统进行验证，完成对统一空中接口技术框架的测试及演示验证，支撑面向3GPP 的 5G 技术方案研究工作；（4）提交国际合作和推进策略报告，支撑后续国际电联 5G 国际标准化工作;（5）申请发明专利不少于 20 项，其中国际发明专利不少于 5项；（6）提交国际标准化提案不少于 40 篇,预期接受文稿 15 篇。4/48 实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 4:1。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持 1 个团队。建议标准化研究机构牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 7 个。课题方向 1-2：5G 高性能基站 A/D、D/A 转换器试验样片研发 课题说明：为适应 5G 产业要求，基站需要大带宽（1GHz）、高动态 X 围的高速 A/D、D/A 转换器，需要对此进行重点攻关，突破核心设计及测试技术，形成试验样片，为后续 5G 产业化奠定基础。研究目标：针对 5G 高频宽带应用需求，研发 5G 基站所需的大宽带、高动态 X 围的高速A/D、D/A 转换器芯片样片。考核指标：完成用于 5G 基站高性能A/D、D/A 转换器试验样片研发，提供试验样片 100 片以上，具体技术指标包括：（1）完成用于 5G 基站高性能A/D、D/A 转换器芯片设计方案；（2）A/D、D/A 转换器的分辨率位宽不低于 12 比特，采样率不低于 3Gsps；A/D 转换器的模拟输入带宽不低于 1.5GHz；信噪密度比（SNDR）不低于 48dBFS；D/A 转换器无杂散动态 X 围(SFDR)不低于 50dBc；单通道 A/D、D/A 转换器内核部分功耗不高于500mW；芯片工艺采用 40nm 或 40nm 以下；（3）完成集成电路芯片设计、仿真验证、流片及封装；（4）完成A/D、D/A 转换器样片的性能测试和 IP 建模；5/48（5）申请发明专利不少于 5 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月 经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 3:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 3 个采用不同技术方案的团队。鼓励产学研用相结合，建议系统厂家参与；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-3：5G 基站宽带高频段功率放大器试验样片研发 课题说明：高频段是未来 5G 的核心技术方向，高频射频器件是影响高频段在 5G 产业化的关键因素，在高频无线通信应用中，需要突破基站宽带高频段功率放大器芯片研发。考虑到芯片实际应用，需要同时进行连续波信号（OP1dB，三阶互调 IMD3 等）和调制信号（实现不低于 64-QAM 调制）的测试验证，并需突破低损耗宽带芯片封装技术。研究目标：基于 5G 高频宽带应用需求，研发 5G 基站所需的宽带高频段功率放大器芯片试验样片，解决关键技术问题。考核指标：研发满足高频 5G 系统需求的功率放大器样片芯片，提供试验样片 100 片以上，具体技术指标包括：（1）完成满足高频5G系统需求的宽带高频功率放大器核心关键器件的研发并完成封装测试。（2）具体技术指标包括：9-15GHz：6/48 饱和输出功率和功率附加效率：PSAT 27dBm，PAESAT 35%；1dB压 缩 点 输 出 功 率 和 功 率 附 加 效 率：OP1dB25dBm，PAE1dB25%；增益：G 20dB；大信号-1dB 带宽：BW-1dB(OP1dB)5GHz（即 OP1dB 在 5GHz带宽内变化小于 1dB）；三阶互调 IMD3：在两个不同的f下(f=10 和 100MHz)分别进行双音测试，在输出功率从零到 19dBm 下，同时满足 IMD3 -35dBc；输入输出阻抗 50，输入输出回波损耗 10dB；进行 64QAM 调制信号测试，实现 10Gb/s 数据率，在平均输出功率 16dBm 下EVM 24dBm，BW-1dB(OP1dB)5GHz。25-30GHz：饱和输出功率和功率附加效率：PSAT 25dBm，PAESAT 30%；1dB压 缩 点 输 出 功 率 和 功 率 附 加 效 率：OP1dB23dBm，PAE1dB21%；增益：G 20dB；大信号-1dB 带宽：BW-1dB(OP1dB)5GHz（即 OP1dB 在 5GHz带宽内变化小于 1dB）；三阶互调 IMD3：在两个不同的f下(f=10 和 100MHz)分别进行双音测试，在输出功率从零到 17dBm 下，同时满足 IMD3 -35dBc（；输入输出阻抗 50，输入输出回波损耗 10dB；进行 64QAM 调制信号测试，实现 10Gb/s 数据率，在平均输出功率 14dBm下 EVM 22dBm，BW-1dB(OP1dB)5GHz。（3）完成高集成度宽带高频段功率放大器芯片设计和样片流片；（4）完成所研发芯片器件的特性测量、建模和仿真；（5）申请发明专利不少于 5 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 4:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。鼓励产学研用相结合，建议系统厂家参与；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-4：5G 基站高频宽带射频滤波器试验样片研发 课题说明：高频段是未来 5G 的核心技术方向，高频射频器件是影响高频段在 5G 产业化的关键因素。急需突破基站高频宽带射频滤波器研发，推动 5G 高频段通信研发产业化。研究目标：针对 6GHz 以上的 5G 重点候选频段，完成基站高频宽带射频滤波器试验样片研发，实现高频宽带滤波器低插损、小型化、低成本的技术方案。考核指标：完成 9-15GHz 和 25-30GHz 频段小型化集成滤波器样片 100 片，完成芯片样片设计及验证、可靠性仿真及验证、封装设计及验证,并提供完整技术报告。具体如下：9-15GHz 8/48 通带频率 X 围:9-15GHz 通带内插入损耗:2.5 dB 回波损耗:15dB 带外抑制:30 dB（F1-1GHz、F2+1GHz）尺寸:20mm x 10mm x 3mm 25-30GHz 通带频率 X 围:25-30GHz 通带内插入损耗:2dB；回波损耗:15dB 带外抑制:25dB（F1-1GHz、F2+1GHz）尺寸:20mm x 10mm x 3mm（3）完成 5G 基站小型化集成滤波器试验 100 片样片研发；（4）申请相关专利 5 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 4:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。鼓励产学研用相结合，建议系统厂家参与；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。（二）5G 无线技术 课题方向 1-5：5G 高速连续广域覆盖技术方案与试验系统研发 课题说明：连续广域覆盖场景是未来 5G 的主要技术场景之一，9/48 以保证用户移动性和业务连续性为目标，为用户提供无缝的高速业务体验。与 4G 相比，5G 系统设计面临更加严峻挑战，需要在连续广域覆盖场景下满足用户随时随地（包括小区边缘、高速移动等恶劣环境）100Mbps 以上的用户体验速率。5G 需要引入大量无线新技术来提升系统频谱效率，以满足用户体验速率要求。研究目标：面向连续广域覆盖场景用户体验速率指标要求，运用大规模天线阵列、新型多址等新型无线技术，提出完整的系统设计方案，开展仿真评估及样机开发，满足连续广域覆盖场景下用户体验速率、频谱效率等 5G 性能指标要求。考核指标：针对连续广域覆盖场景，面向 6GHz 以下低频段，提出完整技术方案，完成样机开发，满足随时随地 100Mbps 用户体验速率指标需求。具体考核指标包括：（1）采用大规模天线阵列、新型多址、新型调制编码等先进技术，提出完整的系统设计方案，小区下行平均频谱效率不低于 10 bps/Hz/cell，小区上行平均频谱效率不低于 5 bps/Hz/cell，并能 够实 现 0-120 公里 移动 条件下100Mbps 用户体验速率；（2）搭建仿真平台对系统设计方案进行评估验证；（3）基于系统设计方案完成样机开发，提供不少于 3 个基站及不少于 10 个测试终端，针对室外连续广域覆盖场景开展性能测试，满足频谱效率、用户体验速率指标要求；（4）申请发明专利 20 项，其中国际专利不少于 5 项；10/48（5）完成标准提案 15 项以上。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。建议企业牵头申报，产学研用相结合；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-6：5G 低功耗 XX 接技术方案与试验系统研发 课题说明：低功耗 XX 接主要面向以传感和数据采集为目标的应用场景，具有小数据包、低功耗、海量连接等特点。为满足低成本、低功耗、XX 接等 5G 性能需求，需要针对新波形和先进调制编码等技术开展深入研究，完成系统方案设计和样机开发，满足 5G 低功耗、低成本、海量连接物联网场景需求。研究目标：面向低功耗、低成本、海量连接物联网场景需求，研究适应性关键技术（如：新型多载波、新型多址、先进调制编码等），形成完整的技术方案设计与仿真评估，并研发试验样机，开展测试验证，满足终端成本、功耗及网络连接能力指标需求。考核指标：针对物联网终端成本、功耗及网络连接能力指标要求，结合适用关键技术研究成果，提出完整解决方案，完成仿真验证与样机开发及测试，具体考核指标包括：（1）突破适用于 5G 低功耗 XX 接应用场景的关键技术，并基于关键技术完成整体技术方案，支持 5 万个/MHz/小区11/48 的设备连接能力（同时处于连接状态)，采用高效节能机制，支持终端超低功耗（最大耦合损耗 154dB 时，完成单次200byte 数据传输能耗小于 0.8J；休眠状态下漏电流小于5A），并支持终端超低成本实现；（2）搭建仿真平台，对整体技术方案和关键技术进行性能评估；（3）完成低功耗 XX 接技术方案研究报告，对功耗、成本进行全面分析；（4）在 20MHz 带宽基础上，完成可模拟 1 百万连接/小区的半实物验证系统，硬件部分至少包含 1 个基站和 10 个终端，其他设备连接可通过软件仿真方式模拟，完成典型低功耗 XX 接场景的演示验证；（5）申请发明专利 20 项，其中国际专利不少于 5 项；（6）完成 3GPP 标准提案 15 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。建议企业牵头申报，产学研用相结合；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-7：5G 高频段通信技术方案与试验系统研发 课题说明：为满足未来 5G 千倍容量增长需求，增加带宽是最直12/48 接的手段，目前低频段频谱已十分拥挤，而 6GHz 以上高频段频谱资源丰富，频段向高频扩展将是未来移动通信必然的发展趋势。高频段的信号传播特性与传统低频段有很大不同，将会对高频段通信系统设计产生很大影响，因此，需要深入研究高频信号传播特性，并在此基础上形成适合于高频段应用的系统设计方案。研究目标：面向室内和室外局部热点区域，针对 6GHz 以上高频段，开展高频信道测量与建模研究，研究高频段通信关键技术，完成高频段通信系统方案设计与仿真评估，研发试验样机，并开展室内外测试验证。考核指标：（1）针对 6GHz 以上 5G 重点候选频段（如：Ka、Q、E 波段），完成高频信道测量平台研发，提交信道测量结果，完成信道建模；（2）突破大规模 MIMO 及动态自适应波束赋形、新波形、新型调制编码及检测算法等核心技术，形成高频段通信系统设计方案；（3）在带宽 1GHz 条件下，单站峰值速率不低于 10Gbps，覆盖半径 100 米时边缘速率不低于 1Gbps，非视距条件下用户体验速率可达 100Mbps，并支持用户/控制分离的高低频组网；（4）系统单个载波带宽至少 500MHz，单载波小区峰值速率达到 10Gbps，单用户单载波峰值速率 2.5Gbps；13/48（5）小区覆盖 X 围达到 100m；（6）完成高频段系统方案及关键技术的仿真评估；（7）完成高频段试验系统样机研发（包括 1 个高频基站和 8个终端），对系统设计及关键技术进行验证测试；（8）申请发明专利 20 项，其中国际专利不少于 5 项；（9）完成 3GPP 标准提案 15 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 3 个采用不同技术方案的团队。建议企业牵头申报，产学研用相结合；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-8：5G 超密集组网技术与试验系统研发 课题说明：热点高容量场景是 5G 的主要技术场景之一，该场景主要面向室内外局部热点区域，为用户提供极高的数据传输速率，满足网络极高的流量密度要求。其中，超密集组网是在该场景下实现用户体验速率和流量密度等挑战性指标的最有效手段。超密集组网需要在新型网络架构、干扰管理与抑制、虚拟小区、接入与回传的联合设计等研究方向上取得突破，并形成完整的超密集组网技术方案。研究目标：面向室内和室外局部热点区域，针对 6GHz 以下频段，对超密集组网场景下的干扰管理与抑制、虚拟小区、接入与回传的联合设计等技术方向开展研究，突破关键技术并形成完整的系统设计方14/48 案，完成仿真评估与原型样机的开发与验证，开展超密集组网测试，满足 5G 热点高容量场景的性能指标要求。考核指标：（1）突破 6GHz 以下频段超密集组网场景下的干扰管理与抑制、虚拟小区、接入与回传的联合设计等关键技术；（2）基于关键技术研究成果，形成 6GHz 以下频段超密集组网整体技术方案，能够在 200MHz 组网带宽条件下，用户体验速率达到 300Mbps，流量密度达到 3Tbps/km2；（3）搭建仿真平台，完成技术方案及关键技术的仿真评估；（4）完成试验样机开发（包括 8 个基站和 10 个终端）和室内外热点组网测试，满足用户体验速率和流量密度要求；（5）申请发明专利 20 项，其中国际专利不少于 5 项；（6）完成 3GPP 标准提案 15 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。建议企业牵头申报，产学研用相结合；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-9：5G 新型多址技术研发与验证 课题说明：新型多址可有效提升系统频谱效率和用户接入能力，同时有助于降低时延和简化系统实现，并能够适用于多种应用场景，15/48 是 5G 核心关键技术之一。国内外企业积极开展适用于 5G 的新型多址技术研究，并已提出多种潜在候选技术。5G 国际标准制定启动在即，迫切需要面向 5G 主要技术需求，完成 5G 新型多址技术方案设计，推进 3GPP 标准化，并开展试验验证。研究目标：面向 5G 技术需求，突破新型多址关键技术，面向3GPP 标准化并结合其他关键技术，形成 5G 多址技术方案，并完成试验样机开发和测试验证。考核指标：（1）面向5G主要技术需求，针对新型多址技术的码本设计、调制、编码、低复杂度检测算法、信令流程设计等开展研究，提出完整的新型多址技术方案，并完成仿真评估；（2）开展新型多址系统设备样机开发，提供 3 个基站，9 个终端，在组网条件下完成 5G 主要技术场景下的性能测试，与同等配置的 LTE 系统相比,下行小区频谱效率提升 30%以上，上行用户接入能力提升 200%以上（小区频谱效率提升 100%以上）；（3）申请发明专利 20 项，其中国际专利不少于 5 项;（4）提交 3GPP 标准文稿 15 篇。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1，鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团16/48 队。建议企业牵头申报，产学研用相结合。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。（三）5G 网络技术 课题方向 1-10：5G 无线接入网架构与系统研发 课题说明：为满足移动互联网和物联网需求，需要实现灵活高效的无线资源控制和协作、提升网络智能化及用户体验，为此，5G 迫切需要对新型无线接入网架构及关键技术进行研发。研究目标：提出 5G 新型无线接入网架构，完成原型系统开发和验证。考核指标：（1）提出 5G 无线接入网网络架构，形成相应的研究报告；（2）面向即插即用的灵活部署与组网，完成支持全功能基站/部分功能基站、信令/数据基站的灵活网络拓扑与功能部署、支持低时延业务本地处理的 5G 新型无线接入网架构及协议设计；支持 5G 网络典型业务切片至少 3 种以上（如包括 1ms 极低时延、百万、T 级数据处理量）；（3）面向用户无感知的无线资源高效使用，完成基于统一信令的 4G/5G/WLAN 无线融合机制、多连接传输技术、统一的无线接入网资源管理、无缝的移动性管理、控制承载分离技术等关键技术的研究；（4）面向提升用户体验的无线网络的智能化，完成基于用户、业务、终端特性、无线环境和 QoS 等信息感知的网络17/48 控制和参数配置以及差异化服务等技术方案研究与制定；（5）基于上述关键技术，完成支持多连接、无缝移动性、智能业务感知的新型无线接入网的原型开发及功能验证。原型系统包含 3 个无线网络站点和 3 部终端，业务端到端时延可减低到 10ms 量级，回传链路资源需求可减少 50%以上，移动性导致的业务中断时延可下降至 ms 级；（6）提交标准化文稿 20 篇，申请发明专利 10 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为 2：1。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。建议企业牵头申报，产学研用相结合；如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-11：面向高精度室内定位的 5G 技术研发 课题说明：在车站、机场、大型商场等室内场所，高精度室内定位技术对基于位置的业务推送、应急安全等应用场景十分重要。现有3G/4G 网络无法提供亚米级定位的能力。3GPP、IEEE 802.11 等均启动高精度室内定位技术标准研究。5G 无线技术满足亚米级定位成为 5G 技术研究的一个方向。研究目标：针对 5G 网络室内密集组网环境，开展室内高精度定位关键技术和系统方案研究，研发亚米级高精度室内定位系统仿真平台和原型验证系统，推进 5G 室内定位技术国际标准化。18/48 考核指标：（1）完成面向高精度室内定位 5G 系统的系统架构、空口定位方案、定位信号设计，完成整体技术方案、关键技术与算法的性能评估；（2）突破室内高精度定位关键技术和算法，例如：到达时间差(TDOA）技术、到达角度(AOA)技术、室内定位时间同步技术、混合定位算法等；针对典型室内密集网络环境，提出克服多径效应、组网干扰、低精度晶振等非理想因素造成定位性能恶化的技术，实现室内水平和垂直维度的亚米级高精度定位；（3）研发 5G 亚米级室内定位原型样机与试验验证系统，在典型室内定位场景下（如：站点不少于 12 个，站间距不小于 25 米，部署区域分布在至少两个相邻楼层，每层至少具有两个隔断，终端数量不少于 4 个），完成定位技术性能测试，水平、垂直维度的累计概率分布定位误差小于0.5 米 67%；（4）申请发明专利不少于 15 项，其中国际发明专利不少于5 项；（5）提交室内定位技术国际标准化提案不少于 10 篇。实施期限：2016 年 1 月至 2018 年 12 月。经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。19/48 申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。课题方向 1-12：面向自动驾驶的 5G 关键技术研究与演示 课题说明：汽车产业原有技术路线为依靠车辆自身高精度传感系统和预置静态地图实现自动驾驶。5G 与车联网技术融合后，可以打开车-车协作、车-云协同的新维度，借助通信网络的“超视距感知”和“移动云计算”能力，弥补人工智能与人脑智力的巨大差距。研究目标：研究自动驾驶对 5G 系统的技术需求，提出支持自动驾驶的 5G 系统架构和传输技术方案，完成性能仿真评估；研发支持自动驾驶的 5G 概念系统，集成高精度 3D 地图和自动驾驶应用，构建试验演示平台，完成基于 5G 技术方案的自动驾驶演示。考核指标：（1）研究 3D 地图动态重构和自动驾驶对 5G 系统的技术需求和性能指标，提交需求报告；（2）提出支持低时延、高可靠、高流量、高移动性的 5G 系统架构和 3D 地图动态增量数据的空口传输技术方案，并进行仿真评估，提交性能仿真评估报告。主要技术指标如下：功能：支持“非视距”3D 地图动态增量更新的 V2C（车到云端）和 V2V（车到车）传输;移动性：支持 120 公里/小时的车辆移动速度；时延：单数据包用户面空口单次传输时延不大于 1ms；可靠性：在多次重传总时延不大于 10ms 条件下，空口传20/48 输可靠性不低于 99.999%；传输速率及流量密度：对于 V2C 通信方式（单播传输），单车 95%CDF 下行吞吐量不低于 50Mbps；对于 V2V 通信方式（至少支持点到多点传输模式），每车传输速率不低于 10Mbps，V2V 覆盖 X 围不小于 200m；最大车辆密度：低速移动时不低于 2000 辆/公里（按道路长度计算），高速移动时不少于 200 辆/公里；（3）构建外场试验环境，不少于 3 个 5G 概念基站和 5 辆集成5G 概念终端的测试车，1 套核心网，1 套高精度 3D 地图，演示 3D 地图动态更新和自动驾驶功能，验证基于 5G 的“车云端车”3D 地图动态增量数据实时传输能力；（4）提出标准化文稿不少于 10 篇；（5）申请发明专利不少于15 项，其中国际发明专利不少于 5项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 2:1。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）不超过 5 个。项目 2：LTE-A 研发和产业化 项目说明：2016 年，LTE-A 研发和产业化项目聚焦于“核心芯片和元器件”、“测试仪表及测试平台”、“标准、产品研发及示 X 网”三方面的薄弱环节，支撑 LTE-A 产业发展及后续关键技术研发、标21/48 准和应用工作，保持产业竞争力。（一）LTE-A 核心芯片和元器件 课题方向 2-1：R12 终端基带和射频芯片研发 课题说明：终端基带芯片和射频芯片是 LTE-Advanced 产业链中最重要和薄弱的环节。目前 R12 国际标准已基本完成，为促进我国终端基带和射频芯片尽快完成研发，需加大投入促进产品研发和成熟。研究目标：采用14/16nm工艺设计，开发出支持LTE-Advanced的多模终端基带芯片；采用 28nm 工艺设计，开发出支持LTE-Advanced 的多模终端射频芯片。满足 3GPP R12 和国内相关规X 的要求。考核指标：完成LTE-Advanced/LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 多模基带芯片和射频芯片研发，其中 LTE-Advanced/LTE 满足 3GPP R12 及以前版本的相关标准基本要求。基带芯片主要技术指标如下：（1）支持 LTE-Advanced、LTE、TD-SCDMA、WCDMA 和 GSM等多个工作模式；（2）上行和下行峰值数据速率等性能指标满足 LTE-Advanced 关于 CAT9/CAT10 终端能力的要求；22/48（3）支持 TDD 与 FDD 的模式内和模式间的载波聚合，最大聚合带宽达到 60MHz；（4）支持 LTE 双连接功能；（5）上行支持双流 28 MIMO，下行每载波支持 84 MIMO,支持天线模式 2、3、7、8、9、10；（6）下行支持 256QAM，64QAM，16QAM，QPSK，BPSK调制方式；上行支持 64QAM，16QAM，QPSK，BPSK 调制方式；（7）支持网络辅助的干扰消除和抑制(NAICS)；（8）支持非对称时隙配置；（9）支持 CSFB、VoLTE 和 eSRVCC 三种语音通话方式；（10）支持 IPv6，支持 ZUC 算法；（11）芯片半导体工艺线宽在 14/16nm 或以下；（12）待机功耗、工作功耗等指标需满足手机产业化要求；（13）提供 1000 片芯片用于 LTE-Advanced 终端产业化设计；（14）申请发明专利不少于 20 项。射频芯片主要技术指标如下：（1）支持 LTE-Advanced、LTE、TD-SCDMA、WCDMA 和 GSM等多个工作模式；（2）TD-LTE-Advanced 至少支持 Band39/40/41/42；其它制式至少支持国家无委分配的频段；23/48（3）支持 TDD 与 FDD 的模式内和模式间的载波聚合，最大聚合带宽达到 60MHz；（4）下行每载波支持 4 天线接收，上行支持 2 天线发送；（5）EVM 要求满足 256QAM 和上行 64QAM 的要求；（6）芯片半导体工艺线宽在 28nm 或以下；（7）待机功耗、工作功耗等指标需满足手机产业化要求；（8）提供 1000 片样片用于 LTE-Advanced 终端产业化设计；（9）申请发明专利不少于 10 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 1:2。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过 2 家。课题方向 2-2：机器通信基带芯片研发 课题说明：机器通信基带芯片是物联网产业链中最关键和需要推动的环节。为推动我国物联网机器通信芯片研发，促进整个物联网产业链发展，需加大前期投入推进机器通信基带芯片研发。本课题中的机器通信为 3GPP 制定的 MTC（Machine Type munication）标准，在 R12 版本已经基本完成。24/48 研究目标：采用 28nm 或 28nm 以下工艺设计，开发出支持MTC 的多模终端基带芯片。物联网 MTC 基带芯片满足 3GPP R12或更高版本和国内相关规 X 的要求。考核指标：完成 LTE 基带芯片研发，满足 3GPP R12 或更高版本的相关 MTC 标准基本要求。芯片厂家提供物联网 MTC 芯片并负责与终端厂商合作最终提供 1000 套物联网 MTC 模组。主要技术指标如下：（1）至少支持 TD-LTE Band39/40/41；（2）支持 3GPP R12 规定 CAT0 或后续更高版本定义新类型的终端上下行峰值数据速率等性能指标，符合 3GPP 规 X 对CAT0 终端的其他各项性能指标要求；（3）支持 PSM（Power Saving Mode）功能及与空闲态和连接态的状态转换；（4）支持 RAN 侧物联网终端接入拥塞控制机制；（5）支持核心网侧物联网终端接入过载控制机制；（6）支持 Device-Trigger 机制；（7）支持 IPv6；（8）芯片半导体工艺线宽在 28nm 或 28nm 以下；（9）待机功耗和工作功耗需满足物联网终端产业化要求；（10）推荐支持 eSIM 功能；（11）推荐采用基带、射频、电源等模块单芯片方案；25/48（12）申请发明专利不少于 10 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 1:2。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 3 个采用不同技术方案的团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过 2 家。课题方向 2-3：LTE-A 终端开关和功放器件研发 课题说明：目前 3GPP R12 国际标准已基本完成，我国终端产品需要尽快完成芯片研发，进一步提升性能和降低成本，形成具有市场竞争力的产品。基于CMOS工艺的LTE-A终端开关和功放集成化芯片，是满足终端产业化的需要，需加大投入。研究目标：开发基于硅材料的LTE-Advanced终端开关和功放器件，单Die器件支持多通道发射，满足3GPP R12和国内相关规X的要求；支持多模功放/开关一体化集成，全频段组合。考核指标：完成 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM等多模终端功放和开关集成研发，其中 TD-LTE 和 LTE FDD 满足3GPP R12 及以下版本的相关标准基本要求。提供 1000 片开关和功放集成芯片给终端厂商，用于 LTE-Advanced 终端产业化设计。26/48 主要技术指标如下：（1）LTE-Advanced、LTE 终端开关和功放器件，其单 Die 器件支持下行支持 4 天线接收，上行支持 2 天线发送；（2）LTE-Advanced、LTE、TD-SCDMA、WCDMA 和 GSM 等多个工作制式的开关和功放集成，形成一体化芯片；（3）TD-LTE-Advanced至少支持Band39/40/41/42,功放并支持 APT/ET；其它制式至少支持国家无委分配的相关频段；（4）支持 TD-LTE/LTE FDD 上行 2 载波聚合，支持最大聚合带宽 40MHz；（5）支持 TD-LTE/LTE FDD 下行 3 载波聚合，支持最大聚合带宽 60MHz；（6）LTE-Advanced 发送 EVM 值要求小于或等于 1.5%；（7）LTE E-UTRA ACLR(maximum power)优于-33dBc，其他指标符合 CCSA 和 3GPP 相关规 X；（8）待机功耗和工作功耗需满足产业化要求；（9）提供1000片开关和功放集成器件样片用于LTE-Advanced终端产业化设计；（10）申请发明专利不少于 5 项。实施期限：2016 年 1 月至 2017 年 12 月。27/48 经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为 1:2。鼓励地方财政积极投入。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过 2 个采用不同技术方案的团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过 4 家。课题方向 2-4：LTE-A 基站功放、滤波器等器件研发与集成验证 课题说明：为促进 TD-LTE-A 系统设备中关键元器件的产业化，需加大投入支持射频元器件的研发，并通过基站设备的整机集成，提升基站的整体技术指标，在实际网络中进行验证。以此促进基站功放、滤波器，高稳晶振等关键元器件的产业化，通过产业链的协作，实现产业升级。研究目标：以系统设备推动基站关键元器件研发，包括基站功放、滤波器、高稳晶振等器件的研发和产业化。考核指标：研究基于新材料的超宽带高效率射频功率放大器、高性能介质滤波器、小型化高性能恒温晶体振荡器，提供各 1000 个以上，并基于新型功放、滤波器、小型化高性能恒温晶体振荡器等部件研制出符合 TD-LTE-A 网络部署需求的超宽带、高效率、低带外泄露的基站设备，实现关键部件的产业化能力。主要指标如下：28/48（1）超宽带、高效率小基站功放模块，覆盖 TD-LTE 主流通信频段：单个功放实现覆盖 Band 42 全频段；多载波聚合带宽 100MHz；平均输出功率 5W,功放效率 45%。要求提高功放管的性能和宽带特性，并解决功放管在实际应用中遇到的抗输入过冲、抗输出驻波比等关键问题。（2）研制高性能介质填充滤波器，在 Band 39 实现1885-1915MHz 通带，1920MHz 的带外抑制68dBc，1918MHz 的带外抑制48dBc。（3）研制高稳定、小型化、低功耗、宽温 X 围的恒温晶体振荡器，通过高精度控温技术和温度补偿算法、低噪振荡技术，实现恒温晶体振荡器：频率稳定度达到3PPb-