样品评审单.pdf

表号HZN-7.3-F04D1生效日期制作人2007.8.31产品开发评审结论单（功能/报验）项目责任人产品型号版本完成日期专用号下达时间闸口工序序号1电阻必须采用小型化评审项目自闸口评判定问题描述整改期限特批机插工艺员2全新产品发光二极管及按键必须机插机插3机插效率考虑，机插件单板总数径向至少13个，轴向至少33个4轴向件跨距5mm，径向件跨距为2.5mm 和5mm。1不允许有手焊贴片件2贴片芯片管脚间距小于0.5mm 不允许点胶过波峰焊SMT工艺员SMT3贴片接插件不允许点胶过波峰焊4贴片二极管、三极管、高位电阻等器件焊盘边要加透气孔5双面板的贴片器件必须设计在元件面，不允许在焊点面6双面布件若两面均有贴片件且无手插、机插件，拼版采用阴阳板形式7贴片二极管、三极管、电阻、电容的方向要和过波峰焊方向垂直8贴片效率考虑，拼版元件最少不得少于150个1拼板板长大于板宽机插SMT工艺员2元器件用贴片形式，禁混装型式SMT/机插3机插和贴片元件之间不应干涉4机插孔中心到贴片焊盘之间的距离为3mm（贴片高度0.8mm），严禁手焊5LED 小灯要机插。1电脑板上散热器禁止用螺丝固定预成型2元器件禁根部成型,可控硅要求单边成型3散热器采用螺母固定且螺纹外露1MM、3MM,采用标准散热器4电脑板上带保险丝，必须要有保险丝的型号丝印手插PIE手插5液晶金属管脚10mm6电解电容与发热器件距离5mm7芯片下不得有其它零件，蜂鸣器、灯架下器件不得有干涉情况8线束在 PCB 上插孔要按照描述标准中颜色定义来标识9有方向件的字符标识要外露10防氧化双面板正面的过孔处理，绿油覆盖。11变压器及容易放反元件的不对称设计12接插线要有锁止机构13灌胶产品氧化膜电阻不得加护套，若要使用必须用玻璃铀电阻替代14对于主芯片振荡电路不准使用低频32.768HZ 倍频为高频电路设计15接插件本体卡扣侧5MM 内无器件（非圆径，指元件面零件间垂直间距）16孔径、焊盘要符合规范，手插孔径+0.2mm。双面板孔径+（0.3-0.4）mm17机插件孔径比元件管脚直径+0.4mm（根据焊点饱满度识别）18波峰焊方向与元件走向和收锡设计要一致（电脑板元件前轻后重）19过波峰焊后手焊的元器件要有开锡槽的设计（双面板除外）手插20邮票孔设计在一条直线上，邮票孔内陷21变压器及芯片等大面积元件不允许下部开口22用接插件替代线束，跨距 2.5mm 以上，2.0mm 跨距方向与波峰焊方向同23接插件、芯片排布方向及拖锡点符合零修整要求（见不良率锡点统计表）24LED 显示屏的尺寸小于 55mm*26mm，显示屏禁单边焊接25显示灯架不高于 2.4cm;全新产品必须采用一体式灯架26变压器管脚焊盘必须独立，禁线路连接27所有的焊盘必须一一分离，即便电路相连28支架和线路板之间的固定要能够保证，元件不到位避免，如斜面数码管29灌胶盒用螺丝定位，板孔按螺丝直径设计，线路板不能在盒内窜动30灌胶元件面管脚外露高度不高于芯片管脚，注意可控硅及氧化膜电阻31从模盒底面起测量出水口高度不高于 12mm，保证出水口要低于胶面32灌胶线路板每 10cm 之内必须要有灌胶孔33与灌胶盒的固定保证显示器件无移位34每小时产能要大于原拓展机型小时产能1禁整机保险丝放在电脑板上2元器件禁用海绵支撑3阻容要分开，不要采用一体开发基本组长要求4压敏电阻和防爆器件用护套5接插线有连接端子，大功率与小功率不同6蜂鸣器要用矮脚，不能用三脚7灯架及反射支架采用白色不透明材料8散热片上必须涂附导热油9VFD 用无排方式,支架预留相应位置,直径要大于 VFD 密封盖的直径；10不允许采用电阻/电容排（网络电阻）11禁用加“S-”/“T-”器件12晶振禁两脚，用三脚。铁壳晶振禁金属化孔，双面板顶层焊盘去除13旋转类开关禁设计在电脑板上,须设计在整机的盘座上.14金属过孔板,在元件面的焊盘或线路布局要避开金属元件(如散热片)15强电和弱电不要平行布线，布线要分开，考虑干扰问题。16功率电阻禁用金属膜电阻标准化要求1是否有非通用模块，通用模块是否合理1布线要协调一致美观，宽度、间距要一致。2丝印字符大小待确认3安全性考虑、强电不能外露。型号经理基本要求4变压器采用可恢复性保险丝；丝印须标明输入输出连接方式及管脚定义5拨码开关脚序要确认符合规格要求6在感性负载的继电器输出端增加阻容吸收回路7芯片的防静电措施采取8掉电记忆的设计要采用 EEPROM9EEPROM 采用24C02，禁24C0110驱动数码管驱动采用74HC595，禁用74HC164。11阻容吸收电路要用 RT15X 不能用 RT14X。12检测流程必须检测到所有硬件的工作状态13Flash 芯片考虑重新烧入插脚；Flash 芯片的采用规定1415161718192021防静电级别低发光二极管(如蓝色/白色/紫外灯)须增加 ESD 二极管强电接触部分元件、辅料必须采用阻燃材料高压陶瓷电容、压敏电阻等元件的本体和板孔要正继电器等功率器件负载设计余量50以上加重焊必要性考虑，1mm=1.5A，30度温升重变压器线扎固定，焊盘菊花型不加重焊；取消全部海尔汉字字符和图案，要有防静电标示。灌胶产品必须留有注胶孔，与灌胶盒间距2mm22232425262728293031323334主芯片和 E 的校验和只能有一个芯片和接插件必须采用平台中规定所有元件要一次成型到位，不需剪脚新板子必须使用开关电源连接线路板的线束插头必须用公头洗衣机产品按键/继电器等防水问题考虑,冰箱继电器须用密封型零、火线之间必须用 X2电容可控硅、继电器驱动必须用2003或三极管驱动螺钉孔周围5mm 范围内不允许布线和元件（正反面）走线和焊盘相连处，走线要穿过并超出焊盘高度超过2cm 的元件尽量要布在板子中心位置机插瓷片电容周边4mm 处不允许有跨线或电阻等卧式元件机型选择须用掰脚方式或程序选择；程序设计要考虑通用性问题3536373394041424344454继电器的强电端不允许用30V 以上的直流使用非掩膜芯片必须加烧写口热水器用电解电容必须用105对于触摸按键电路、漏电检测电路必须做手机干扰试验。新品不允许使开关电源输出电路用电解电容必须用高频电容LED 发光二极管用于背光照明时，不允许并联只能串联使用芯片的设计不允许只采用内部复位空调产品中电解电容的额定纹波电流为最大耐纹波电流的70-80使用 VFD 屏显示，要在主芯片电源和地之间增加稳压二极管消除反压洗衣机新品进排水控制器件优先选用继电器,其次是 ACS10868 用 TS02、TS02N 触控芯片过波峰焊的贴片件，必须垂直与过波焊方向PCB板上要标识A面（元件面）、B面（焊点面），版本号除要加在工艺边6上，还要加在板子上4对于12V供电带按键扫描数码管驱动电路的COM口使用IN4148二极管7隔离4849505152535455贴片功率器件不能直接过波峰焊，必须按照过回流焊工艺设计PCBMCU不允许有悬空脚驱动芯片空脚上要有测试点。柱状型的晶振要卧倒并用跳线固定或者打胶开关电源芯片的限流电阻要用高压厚膜或玻璃釉电阻。带插片的继电器加热缩套管放预成型H010工位电源输入端子必须为同一端子洗衣机电脑板所有使用LCD的管脚必须将其全部罩住1群脉冲4000V型号经理2浪涌地线与相线间4000V，零线火线间2000V；实验3可控硅耐压800V，dv/dt400V,不能用0409；4长期寿命400周期；5电位差100V 以上爬电距离8mm，电气间隙4mm；6EMC 试验时，必须在正常开机的情况下进行测试；7发热器件的温升试验必须测试通过；8感性负载的冲击抑制；9单片机受到干扰时的状态恢复程序，测试后加；10程序验证，必须按照功能对照表，找差异点；11自检程序要自动检测到所有硬件；手插12不允许有与电脑板配套出货的单独零件13拼板按不超过375*460尺寸执行14进行整机装配，考虑元器件的干涉；导线和整机之间避免摩擦装配15结构设计前期要考虑电器部分的安装16PCB 与模盒装配间距为0.3MM17带按键的洗衣机产品要打螺钉新增件16新增件要申请维护到位，更改部品要经过客户确认，并经过认证17新增器件必须与外部技术条件、零部件规格书完全一致18新部件本体上原则上要有明确标识（型号或专用号）测试19新增功能如模糊测试、湿度检测功能等必须在技术条件中增加测试要求20空调产品自检测试步进电机须逐路依次检测,指示灯须依次点亮21凡带有芯片的有通讯的显示面板/接收板必须增加通讯测试项目22上电复位必须有二次检测23检测指导书须检测所有的硬件电路工作是否正常24偏心时不平衡问题必须解决验证25功能测试要检测最高转速26电脑板在40的环境下运行，测试可控硅的表面温度要低于80QA 对报验产品的装配尺寸（包括模盒尺寸、PCB 板尺寸）100%进行测27量认证23关键件、安全件备案机认证资料完整1元件字符顺序从左到右，从上到下；位号清晰，禁本体覆盖。2元件丝印方向清晰；丝印大于本体；标识方向清楚。新品插件3元器件的跨距与实际元件要符4BOM 无错漏1工装设计的合理性，所有负载功能是否完全实现工装测试2要有高低压测试功能3要考虑工装通用性问题。4安全性考虑、强电不能外露。5测试点的大小只有1.2mm 和1.6mm 两种情况1实物与内外部技术条件一致，不一致内容可后附新品QA测试2部件本体上原则上要有明确标识3补充说明：关闭签字确认：关闭日期：编制：确认：会签：批准：