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電鍍理論及電鍍理論及實務實務簡介簡介 主講人：簡忠義中華民國八十九年九月二十二日QUALIBOND電鍍功能介紹電鍍名詞說明電鍍流程簡介鐵殼品質檢驗QUALIBOND電鍍功能：1.賦予金屬美觀 (金、銀、鎳)2.防銹 (鎳、鉻、鋅.)3.防止磨耗 (鉻、鈀鎳.)4.使導電度良好 (金、銀.)5.提高焊錫性 (錫.)6.提高耐熱/耐候性(鎳、金.)QUALIBOND電鍍名詞：1.陰極2.陽極3.電鍍液 4.電流密度5.庫侖定律6.法拉第定律QUALIBOND()M(s)M+(aq)e-()M+(aq)e-M(s)電鍍槽(Plating Cell)QUALIBOND 陽極(Anode)陰極(Cathode)電鍍液M+e-e-整流器RectifierM+電鍍基本理論Q=It (庫侖定律)W=.(法拉第定律)Q ：電量,I ：電流 ,t：時間 W：重量,M：原子量,Z：金屬價數=膜厚QUALIBOND QM96500Z ASDL S M0.4Ze電流電流產速產速電鍍流程介紹放料機構(直立式/水平式)前處理鍍鎳流程鍍鈀流程鍍金流程鍍錫鉛流程後處理收料機構(水平式)QUALIBOND前處理(特性)QUALIBOND脫脂(功能:除油)3060秒超音波脫脂陰極電解脫脂陽極電解脫脂活化功能:去除氧化膜510秒鍍鎳流程(特性)QUALIBOND種類:浸鍍組成:半光澤氨基磺酸鎳優點:耐腐蝕、內應力小功能:保護底材(厚度依客戶要求,一般常用為50)鍍鈀流程(特性)QUALIBOND種類:刷鍍/浸鍍組成:Pd-Ni(80:20)(AT&T藥水配方)優點:疏孔性小,耐氧化,較佳插拔力,可取代厚金,成本較低(參考比較表)功能:做為高品質產品之表面處理鍍金流程(特性)QUALIBOND種類:刷鍍/噴鍍/浸鍍組成:硬金(金鈷合金)優點:延展性佳,導電度高,穩定性好,不易氧化,具美觀性功能:一般端子接觸位置常用此金屬鍍錫鉛流程(特性)QUALIBOND種類:浸鍍組成:有機酸錫鉛(Sn:Pb=90:10)優點:藥液穩定,廢水處理容易功能:銲錫性佳後處理(特性)QUALIBOND熱水洗-洗淨殘留槽液,提高鍍件溫度,以利烘乾吹風(風刀)-把水滴從鍍件吹乾,只餘留少許水份烘乾-利用IR(或熱風機)將鍍件上水份完全烘乾刷鍍特性(Au)QUALIBOND並非所有端子均可採此一電鍍方式,於端子之原始設計,功能考量上均有限制端子設計接觸為平面(單一)且只需小面積鍍金者端子設計為凸點者(接觸點-半圓/曲線)以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機)QUALIBOND噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍者功能區為夾口內者浸鍍特性(Au)QUALIBOND目前市場上最普遍使用之電鍍方式圓柱形端子且需全面鍍金者立體性端子且無法使用其它電鍍方式者(弧度較大)不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者端子正反面皆需鍍金者超音波洗淨原理空穴效應(Cavitiation)當高頻率超音波傳入液體中時，就產生無數的微細氣泡，在瞬間爆破及再生，衝擊附在清洗物上的污漬。這些肉眼看不到的氣泡，可侵入物件的細孔，凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效果。QUALIBOND震盪子信賴度試驗T硝酸蒸氣試驗(依據EIA364-60 Procedure 1.1.1)(GOLD POROSITY TEST)T二氧化硫蒸氣試驗(依據EIA364-60 Procedure 1.1.2)(GFPdNi POROSITY TEST)T蒸氣老化試驗(依據J-STD-002)(STEAM AGING TEST)T沾錫性試驗(依據J-STD-002)(SOLDERBILITY TEST)T鹽水噴霧試驗(依據MIL-STD-202F Method 101D)(SALT SPRAY TEST)(RELIABILITY TEST)QUALIBOND一般檢查項目T出貨檢驗(OUT-GOING INSPECTIONS)項目(ITEMS)：(1)品名規格(SPECIFICATIONS)(2)數量(QUANTITY)(3)外觀(APPEARANCE)(4)剝拉試驗(ADHESION)(5)焊錫性試驗(SOLDERBILITY)(6)彎折實驗(BENDING TEST)(7)膜厚量測(THICKNESS MEASUREMENT)方法(SCOPE)：全檢(100%)/抽驗(RAMDOM AQL-1.0%)QUALIBOND