PCB封装设计规范标准V1.0.doc

''PCB 封装设计规范封装设计规范文件编号文件编号: 受控标识受控标识: 版本状态版本状态: 发放序号发放序号: 编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 目目 录录1、目 的.32、适用范围.43、职 责.44、术语定义.45、引用标准.46、PCB 封装设计过程框图.47、SMC（表面组装元件）封装及命名简介.58、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 .69、设计规则.610、PCB 封装设计命名方式.711、PCB 封装放置入库方式.712、封装设计分类.712.1、矩形元件（标准类）.712.2、圆形元件（标准类）.1612.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD） （标准类）.1812.4、集成电路（IC） （标准类）.2412.5、微波器件（非标准类）.3412.6、接插件（非标准类）.36PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 1 1、目的、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的 PCB 封装设计2 2、适用范围、适用范围本规范适用于研发中心 PCB 部所有 PCB 封装的设计。3 3、职、职 责责PCB 封装库评审由 PCB 部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB 部门专职 PCB 封装设计人员负责 PCB 封装库的设计、评审和更新。4 4、术语定义、术语定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板Footprint：封装IC（integrated circuits）：集成电路SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件5 5、引用标准、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard表面组装技术基础与可制造性设计6 6、PCBPCB 封装设计过程框图封装设计过程框图PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 器件部 SCH 封装库设计完成后，把 DATASHEET 输入给 PCB 部封装设 计人员设计 PCB 器件封装评审载入 PCB 封装库 更新上传封装设计人员把 PCB 封装 定义名称返回给器件部 SCH 封装设计人员与之统一通过不通过图 6.1 PCB 封装设计过程框图7 7、SMCSMC（表面组装元件）封装及命名简介（表面组装元件）封装及命名简介SMC 主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC 的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以 3 位或 4 位数字来表示，SMC 的封装命名及标称已经标准化。SMC 常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 法。公制（mm）/英制（inch）转换式如下：25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制元件长度=25.4mm×0.08=2.0322.0mm元件宽度=25.4mm×0.05=1.271.25mm0805 的公制表示法为 2125（2.0mm×1.25mm）8 8、SMDSMD（表面组装器件）封装及命名简介（表面组装器件）封装及命名简介SMD 主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件） 、集成电路。SMD 是贴在 PCB 表面的，而不是插在 PCB 通孔中；SMD 的体积小、重量轻、速度快；SMD 可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SMD 封装命名是以器件的外形命名的。SMD 的引出脚有羽翼形（GULL） 、J 形、球形、和无引线引线框架形。SMD 的封装形式有：SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括 SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装；SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J 形小外形塑料封装；PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers)塑封 J 形引脚芯片载体；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑料封装 BGA，CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷封装 BGA，CCGA（Ceramic Column BGA）陶瓷柱状封装 BGA，TBGA（Tape Ball Grid Array）载带 BGA，µBGA（微型 BGA）芯片级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装 BGA；CSP(Chip Scale Package)又称 µBGA；QFN(Quad Flat No-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。9 9、设计规则、设计规则由 RF 或控制人员预先给出需要设计 PCB 封装器件的 DATASHEET 至 PCB 封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即 PCB 封装的命名与原理图封装载入 PCB 设计时的封装命名一致，否则无法导入 PCB 设计。PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 设计 PCB 时，必须使用我司标准的 PCB 封装库，不得自己创建 PCB 封装库。PCB 封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的 PCB 封装库，保证 PCB 封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。非标准且无明显方向性的 PCB 封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出(OUT)标识，有极性的器件 PCB 封装必须增加极性标识；标准且有方向性的 PCB 封装必须给出 1Pin 标识。有引脚序号标识的器件按 DATASHEET 标明 PCB 封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET 引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按 IC 管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。同一个 PCB 封装里不能有相同的引脚序号出现。PCB 封装保存时封装信息包含 PCB 封装“命名” ，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。属 IPC 标准封装的参考 IPC 标准封装来设计 PCB 封装库；除 IPC 标准封装以外，DATASHEET 有推荐封装的采用推荐封装设计 PCB 封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计 PCB 封装。所有封装均用 PAD 设计焊盘；用 PAD 或 keepout 层设计定位孔；丝印与 PADS 的距离10mil。设计 PCB 封装外形丝印要求其自身的最大尺寸，IC 除外。设计 IC PCB 封装自动生成的 PAD 上有过孔（VIA）时，其过孔的内径为 0.25mm，外径为 1520mil。1010、PCBPCB 封装设计命名方式封装设计命名方式属于规则封装命名方式的统一用 IPC 的封装命名。属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。设计人员完成 PCB 封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。1111、PCBPCB 封装放置入库方式封装放置入库方式目前我司 PCB 封装库分类有：标识.lib，SMA .lib，电位器.lib，电感.lib，电容.lib，晶体管.lib，电源.lib，开关.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib 等等，设计人员根据 DATASHEET 所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的 PCB 封装。PCB 封装放置入库时以它封装本身的 1pin 中心或器件本身中心点为原点放置。1212、封装设计分类、封装设计分类电阻电容，晶体管，集成电路（IC） ，功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。12.112.1、矩形元件（标准类）、矩形元件（标准类）PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 贴片电阻封装实际尺寸：图 12.1 贴片电阻封装实际尺寸PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 表 12.1 贴片电阻封装实际尺寸LSWTHmm(in)componentidentifierminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005（0402）1.001.100.400.700.480.600.100.300.401608（0603）1.501.700.701.110.700.950.150.400.602012（0805）1.852.150.551.321.101.400.150.650.653216（1206）3.053.351.552.321.451.750.250.750.713225（1210）3.053.351.552.322.342.640.250.750.715025（2010）4.855.153.153.922.352.650.350.850.716332（2512）6.156.454.455.223.053.350.350.850.71贴片电阻封装推荐尺寸：图 12.2 贴片电阻封装推荐尺寸PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 表 12.2 贴片电阻封装推荐尺寸Y(mm)C(mm) RLP No.Component Identifier mm(in)Z(mm)G(mm)X(mm) refrefPlacementgrid100A1005（0402）2.200.400.700.901.302X6101A1608（0603）2.800.601.001.101.704X6102A2012（0805）3.200.601.501.301.904X8103A3216（1206）4.401.201.801.602.804X10104A3225（1210）4.401.202.701.602.806X10105A5025（2010）6.202.602.701.804.406X14106A6332（2512）7.403.803.201.805.608X16贴片电容封装实际尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.3 贴片电容封装实际尺寸表 12.3 贴片电容封装实际尺寸LSWTHComponent Identifiermm(in)minmaxminmaxminmaxminmaxmax1005（0402）0.901.100.300.650.400.600.100.300.601310（0504）1.021.320.260.720.771.270.130.381.021608（0603）1.451.750.450.970.650.950.200.500.852012（0805）1.802.200.301.111.051.450.250.751.103216（1206）3.003.401.502.311.401.800.250.751.353225（1210）3.003.401.502.312.302.700.250.751.354532（1812）4.204.802.303.463.003.400.250.951.354564（1825）4.204.802.303.466.006.800.250.951.10贴片电容封装推荐尺寸：图 12.4 贴片电容封装实际尺寸PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 表 12.4 贴片电容封装实际尺寸Y(mm)C(mm)RLP No.Component Identifiermm(in)Z(mm)G(mm)X(mm) refrefPlacementgrid130A1005(0402)2.200.400.700.901.302X6131A1310(0504)2.400.401.301.001.404X6132A1608(0603)2.800.601.001.101.704X6133A2012(0805)3.200.601.501.301.904X8134A3216(1206)4.401.201.801.602.804X10135A3225(1210)4.401.202.701.602.806X10136A4532(1812)5.802.003.401.903.908X12137A4564(1825)5.802.006.801.903.9014X12贴片电感封装实际尺寸：图 12.5 贴片电感封装实际尺寸表 12.5 贴片电感封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 Identifier(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012 chip1.702.301.101.760.601.20-0.100.301.20-3216 chip2.903.501.902.631.301.90-0.200.501.90-4516 chip4.204.802.603.530.601.20-0.300.801.90-2825 prec.w/w2.202.800.901.621.952.112.102.540.370.652.290.073225 prec.w/w2.903.500.901.831.401.80-0.501.002.000.504532 prec.w/w4.204.802.203.133.003.40-0.501.002.800.505038 prec.w/w4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.763225/3230 molded3.003.401.602.181.802.002.302.700.400.702.400.514035 molded3.814.320.811.601.201.502.923.181.201.502.671.274532 molded4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.505650 molded5.305.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.008530 molded8.258.765.256.041.201.502.923.181.201.502.671.27贴片电感封装推荐尺寸：图 12.6 贴片电感封装推荐尺寸PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 表 12.6 贴片电感封装推荐尺寸C(mm)Y(mm) RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm) refrfePlacementgrid1602012 chip3.001.001.002.001.004X81613216 chip4.201.801.603.001.206X101624516 chip5.802.601.004.201.604X121632825 Prec3.801.002.402.401.406X101643225 Prec4.601.002.002.801.806X101654532 Prec5.802.203.604.001.808X141665038 Prec5.803.002.804.401.408X141673225/3230 Molded4.401.202.202.801.606X101684035 Molded5.401.001.403.202.208X121694532 Molded5.801.802.403.802.008X141705650 Molded6.803.204.005.001.8012X161718530 Molded9.805.001.407.402.408X22钽电容封装实际尺寸：图 12.7 钽电容封装实际尺寸PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.7 钽电容封装实际尺寸L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)ComponentIdentifier(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax32163.003.400.801.741.171.211.401.800.501.100.701.8035283.303.701.102.042.192.212.603.000.501.100.702.1060325.706.302.503.542.192.212.903.501.001.601.002.8073437.007.603.804.842.392.414.004.601.001.601.003.10钽电容封装推荐尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.8 钽电容封装推荐尺寸表 12.8 钽电容封装推荐尺寸Y(mm)C(mm) RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm) refrefPlacementgrid180A32164.800.801.202.002.806X12181A35285.001.002.202.003.008X12182A60327.602.402.202.605.008X18183A73439.003.802.402.606.4010X20PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 12.212.2、圆形元件（标准类）、圆形元件（标准类）贴片二极管封装实际尺寸：图 12.9 贴片二极管封装实际尺寸表 12.9 贴片二极管封装实际尺寸L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)ComponentIdentifierMm(in)minmaxminmaxminmaxminmaxComponenttypeSOD-80/MLL343.303.702.202.651.601.700.410.55DiodeSOD-87/MLL414.805.203.804.252.442.540.360.50Diode2012(0805)1.902.101.161.441.351.450.230.370.10mw resistor3216(1206)3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mw resistor3516(1406)3.303.702.162.611.551.650.430.570.12w resistor5923(2309)5.706.104.364.812.402.500.530.670.25w resistorPCBPCB 封装设计规范封装设计规范 贴片二极管封装推荐尺寸：图 12.10 贴片二极管封装推荐尺寸表 12.10 贴片二极管封装推荐尺寸Y(mm)C(mm)RLP No.ComponentIdentifierMm(in)Z(mm)G(mm)X(mm) refrefABPlacementgrid200ASOD-80/MLL344.802.001.801.403.400.500.506X12201ASOD-87/MLL416.303.402.601.454.850.500.506X14202A2012(0805)3.200.601.601.301.900.500.354X8203A3216(1206)4.401.202.001.602.800.500.556X10204A3516(1406)4.802.001.801.403.400.500.556X12205A5923(2309)7.204.202.601.505.700.500.656X18PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 12.312.3、小外形晶体管（、小外形晶体管（SOTSOT）及二极管（）及二极管（SODSOD） （标准类）（标准类）SOT23 封装实际尺寸：图 12.11 SOT23 封装实际尺寸表 12.11 SOT23 封装实际尺寸L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT232.302.601.101.470.360.460.450.601.100.95SOT23 封装推荐尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.12 SOT23 封装推荐尺寸表 12.12 SOT23 封装推荐尺寸Y(mm)C(mm)E(mm) RLP No.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm) refrefrefPlacementGird210SOT233.600.801.001.402.200.958X8SOT89 封装实际尺寸：图 12.13 SOT89 封装实际尺寸表 12.13 SOT89 封装实际尺寸L(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT893.944.250.891.200.360.480.440.561.621.832.602.851.601.50SOT89 封装推荐尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.14 SOT89 封装推荐尺寸表 12.14 SOT89 封装推荐尺寸X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)Y1(mm)X1(mm)minmaxminmaxrefrefnomPlacementgrid215SOT895.401.400.800.801.001.802.002.404.601.5012X10SOD123 封装实际尺寸：图 12.15 SOD123 封装实际尺寸表 12.15 SOD123 封装实际尺寸L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD1233.553.852.352.930.450.651.401.700.250.601.35SMB5.215.592.173.311.962.213.303.940.761.522.41SOD123 封装推荐尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.16 SOD123 封装推荐尺寸表 12.16 SOD123 封装推荐尺寸Y(mm)C(mm) RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X(mm) refrefPlacementgrid220ASOD1235.001.800.801.603.404X12221ASMB6.802.002.402.404.408X16SOT143 封装实际尺寸：图 12.17 SOT143 封装实际尺寸表 12.17 SOT143 封装实际尺寸L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSOT1432.102.641.001.690.370.460.760.890.250.551.921.721.20PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 SOT143 封装推荐尺寸：图 12.18 SOT143 封装推荐尺寸表 12.18 SOT143 封装推荐尺寸X2(mm)CE1E2Y RLP NO.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm) minmaxrefnomnomrefPlacementgrid225SOT1433.600.801.001.001.202.201.901.701.408X8SOT223 封装实际尺寸：图 12.19 SOT223 封装实际尺寸表 12.19 SOT223 封装实际尺寸L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomnomPCBPCB 封装设计规范封装设计规范 SOT2236.707.304.104.920.600.882.903.180.901.301.802.304.60SOT223 封装推荐尺寸：图 12. 20 SOT223 封装推荐尺寸表 12. 20 SOT223 封装推荐尺寸X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)minmaxrefrefnomnomPlacementgrid230SOT2238.404.001.203.403.602.206.202.304.6018X14特殊晶体管（DPAK）：图 12.21 特殊晶体管（DPAK）-1PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 表 12.21 特殊晶体管（DPAK）-1LW1W2T1T2P1P2HComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxbasicbasicMaxTS-003*9.3210.410.640.914.355.350.510.804.005.502.284.572.38TS-005*14.6015.880.510.916.226.862.292.798.009.002.545.084.83TO36818.7019.101.151.4513.3013.602.402.7012.4012.705.4510.905.10图 12.22 特殊晶体管（DPAK）-2表 12.22 特殊晶体管（DPAK）-2C RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)Y1Y2X1X2 refPlacementGrid235ATS-003*11.201.606.201.005.407.3024X16236TS-005*16.603.409.601.006.8010.1036X24237TO26819.803.4013.401.4013.6011.4042X3412.412.4、集成电路（、集成电路（ICIC） （标准类）（标准类）所有对称 IC 都需增加 1 pin 标识。SOIC 系列封装实际尺寸：PCBPCB 封装设计规范封装设计规范 图 12.23 SOIC 系列封装实际尺寸表 12.23 SOIC 系列封装实际尺寸L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)PComponentIdentifierJEDEC minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomSO8MS-012AA5.806.203.264.550.330.510.401.273.804.004.805.001.351.751.27SO8W-10.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.605.055.452.352.651.27SO14MS-012AB5.806.203.264.550.330.510.401.273.804.008.558.751.351.751.27SO14W-10.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.608.809.202.352.65SO16MS-012AC5.806.203.264.550.330.510.401.273.804.009.8010.001.351.751.27SO16WMS-013AA10.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.6010.1010.502.352.651.27SO20WMS-013AC10.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.6012.6013.002.352.651.27SO24WMO-119AA10.2910.6