我国智能终端芯片发展态势分析（2016年4月）.docx

我国智能终端芯片发展态势分析我国智能终端芯片发展态势分析2015 年，随着智能手机市场发展放缓，全球移动芯片出货量增速下降至个位数，我国（不含港澳台，下同）移动芯片出货增速也进一步降低，但仍高于全球增速。我国 4G 业务的全面开展，推动4G 芯片出货快速增长，国内芯片厂商围绕多模 4G 芯片发力，在国内市场中的占比不断提升，从 2014 年初的 0.5%增至 2015 年的 10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争，打破垄断态势，推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点，国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。一、智能终端芯片增速大幅下滑一、智能终端芯片增速大幅下滑2015 年，随着全球主要市场趋于饱和，智能终端进入增长滞缓期，直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破 14 亿，但增速下降至个位数（9.4%） ，较之2014 年（25.6%） 、2013 年（36.5%）出现大幅放缓。我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速（27.7%） ，但较 2014 年（44.1%）也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升，从 2014 年的不足四成增至2015 年的 46%，凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。02004006008001000120014001600201020112012201320142015 全球智能手机基带芯片出货量307488758103513001422 中国智能手机 基带芯片出货量1249183356513655 全球智能手机基带芯片出货量增速59.0%55.3%36.5%25.6%9.4% 中国智能手机基带芯片出货量增速308.3%273.5%94.5%44.1%27.7%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%350.0%201020112012201320142015 全球智能手机基带芯片出货量307488758103513001422 中国智能手机 基带芯片出货量1249183356513655 全球智能手机基带芯片出货量增速59.0%55.3%36.5%25.6%9.4% 中国智能手机基带芯片出货量增速308.3%273.5%94.5%44.1%27.7%全球智能手机基带芯片出货量中国智能手机 基带芯片出货量全球智能手机基带芯片出货量增速中国智能手机基带芯片出货量增速2010-20152010-2015年全球及我国智能手机年全球及我国智能手机 基带芯片出货量基带芯片出货量单 位 ： 百 万数据来源：数据来源：Gartner3.9%10.0%24.1%34.4%39.5%46.1%2010201120122013201420150%10%20%30%40%50%我我国国智智能能手手机机基基带带芯芯片片出出货货量量 在在全全球球占占比比数据来源：数据来源：Gartner国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力，受到骁龙 810 发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响，高通 2015 年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑，达到 7.7 亿，比 2014 年减少 7.2%；联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响，2015 年智能机基带芯片出货量达到 3.8 亿，比 2014 年增长 18.7%，但收入减少 5.9%。国内厂商呈现较快增长，展讯在低端市场基础上向高端市场进发，推出 16nm 先进工艺五模 4G 芯片，并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系，华为海思则增大芯片自研及采用力度，二者智能手机基带芯片出货量分别达到 1.75 亿和 4500 万，比 2014 年分别增长 40%和 200%。2010年2011年2012年2013年2014年2015年0100200300400500600700800900高通联发科展讯海思手手机机芯芯片片厂厂商商基基带带芯芯片片出出货货量量 单位：百万数据来源：数据来源：Gartner二、二、4G4G 手机芯片国产化率提升手机芯片国产化率提升2015 年，随着 FDD 牌照发放，我国运营和终端市场围绕 4G 全面展开，4G 终端进入规模发展阶段，4G 芯片出货量随之快速增长，仅 2015 年第四季度就接近 1.3 亿片，同比增长 54%。国内品牌 4G手机芯片占比较 2014 年有所提升，一度达到 16.6%，出货量为也从2014 年的 986.2 万片增至 2015 年的 5358.8 万片。6.846.3973.63065.84674.28415.68623.910837.711638.812925.82013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q40.02000.04000.06000.08000.010000.012000.014000.00.0%1.6%0.5%6.9%7.2%5.1%8.3%16.6%12.5% 10.8%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%4G芯片出货量4G手机大陆品牌芯片比例国国内内市市场场4G芯芯片片发发展展数据来源：中国信息通信研究院数据来源：中国信息通信研究院我国 4G 商用之初，国内芯片厂商产品多为三模，难以满足市场更多模式要求，在 4G 芯片市场中的比例不足一成。2015 年，一方面各厂商加大对多模 4G 芯片研发力度，例如展讯推出多款五模 LTE芯片并实现量产，生产工艺从 28nm 到 16nm 不断提升，并应用于多款 4G 终端中；另一方面国内多家手机厂商加大自研或定制芯片采用比例，例如华为海思推出多款多模 4G 芯片并应用于华为手机中，国内市场 4G+手机采用麒麟芯片的比例超过 50%1。手机厂商小米则与联芯合作开发定制芯片，并应用于其红米 2A 手机。这两方面因素致使国内品牌 4G 芯片比例提升。三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核2015 年，国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。八核应用处理器智能手机占比快速增长，从 2014 年底的 7.5%跃升1 数据来源：华为媒体发布会至 2015 年底的 36.8%，四核智能手机占比不断下降，从 2014 年底的 67.1%下降至 2015 年底的 44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一步缩小，分别从 2014 年底的 22.8%和 2.6%降至 2015 年底的 15.9%和 0.1%。2013Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q40%10%20%30%40%50%60%70%80%双核四核六核八核国内市场智能手机多核发展趋势数据来源：中国信息通信研究院数据来源：中国信息通信研究院联发科一直是多核的积极倡导者，而高通则表示未来会致力于更少核心芯片的开发，国内芯片厂商则紧跟多核心发展脚步。虽然业界关于处理器核数与效能之间关系一直存在争议，但如今更多核心数俨然成为高端智能手机营销策略，且获得市场认同，三星、华为、中兴、LG 等多个手机厂商 2016 年将发布的新款手机处理器仍以 8 核为主，部分款型将采用 10 核，因此核数竞赛趋势仍将持续。0.0%0.0%0.0%39.9%46.4%78.5%58.7%74.6%59.0%100.0%100.0%100.0%60.1%53.6%21.5%41.3%25.4%41.0%2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q40%20%40%60%80%100%八核四核国国内内品品牌牌手手机机芯芯片片核核数数发发展展数据来源：中国信息通信研究院数据来源：中国信息通信研究院处理器核数的增长势必带来功耗增加，如何在性能与功耗之间取得平衡是芯片厂商需要考虑的问题。当前厂商主要从两方面进行优化提升，一是采用先进的基础架构。例如麒麟 950 采用了先进的Cortex-A72 架构，性能是麒麟 920 的 A15 架构的 3.5 倍，功耗则降低了 75%。二是提升工艺。工艺升级可显著提升性能功耗比，例如台积电 16nm FFC 工艺相比 20nm 工艺性能可提升最多 40，同频下功耗则能下降最多 15。四、全模芯片打破垄断格局四、全模芯片打破垄断格局 推动全模手机价位下降推动全模手机价位下降2015 年，国内市场全模手机由高端向低端转移趋势明显。4000元以上高端手机仍占主流，但比例快速下降，从 2014 年底的 94%降至 2015 年底的 53%。而 2000 元以下全模手机比例则从在 2014 年底0.3%增至 2015 年底的 28%，2000-4000 元中档价位手机的全模手机比例也从 2014 年底的 0.04%增至 2015 年底的 19%。0.29%5.85%6.96%8.33%28.38%0.04%0.07%0.75%16.15%18.75%93.84% 88.21%88.27%65.75%52.87%2014Q42015Q12015Q22015Q32015Q40.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%2000以下200040004000元以上国内市场全模手机价位分布数据来源：中国信息通信研究院数据来源：中国信息通信研究院0.0%0.1%3.1%3.7%2015Q12015Q22015Q32015Q40%1%1%2%2%3%3%4%4%国国内内品品牌牌全全模模手手机机芯芯片片占占比比数据来源：中国信息通信研究院数据来源：中国信息通信研究院芯片厂商多方竞争局面的形成是全模手机价位下降的重要原因。2014 年我国 4G 发展伊始，高通凭借专利优势垄断全模芯片，全模手机主要面向高端市场。之后其他厂商也着重围绕多模芯片发力，联发科在 2014 年通过与威睿电通的合作，整合后者的 CDMA2000 技术，于 2014 年底陆续推出多款全网通平台产品。国内已有芯片企业具备推出全模芯片产品的能力，实现机制是在 GSM、TD-SCDMA、WCDMA、FDD、TDD 五模芯片的基础之上，通过外挂威睿电通的 CDMA2000 基带来实现。