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组件清洗的价值和适用性组件清洗的价值和适用性文章来源：IPC-CH-65B CN 第 3 节 3.1文章关键词导读：IPC、组件清洗、表面贴装技术表面贴装技术发展与创新的路径是对市场所要求的高功能性、降低成本、减少周期时间、提升质量压力的相应过程。为增加功能，当今的电路组件将多功能性的要求纳入较小面积的电路板设计。先进的封装设计需要更多的互联来支持功率需求和带宽。无源（被动）和有源（主动）元器件的尺寸变小以及许多面阵列节距和托高高度也降低，这都增加了枝晶生成及电话学迁移的风险。同时，在板上也会扩充功能性驱动封装尺寸和较高计数的输入/输出。考虑的关键指标是表面面积与 Z 轴高度比，这个比值的增加会使得进入和从大面积/小的Z 轴高度的空间去除残留更加困难。技术基准的市场压力增加了可靠性的要求，作为电子组装业者溯及上游的常规设计到临界以及前沿技术。在过去的二十年里，传统的表面贴装技术成功地采用了低残留免洗焊接工艺。今日对印制电路板厂商的挑战则取决于密度、无铅化、微型化。高性能电子组件的设计将由多层和叠层封装密度，增加输入/输出数量，缩小陈列节距，和更小的元器件托高高度等要求驱使着。额外的要求包括成本控制、制程限制、安全和环境法规（包括国家和国际约束以及地方性的规范和风气）制约的工艺变化，并且需要根据不断增加的供应链来控制程序的完成。【阅读提示与免责声明】【阅读提示阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明免责声明】1.1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2.2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3.3. 除了除了“转载转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。任何违反本站著作权之行为。 “转载转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。