关于PCB拼板详细完整教程.doc

关于C拼板详细完整教程一、 为什么拼板 电路板设计完以后需要上MT贴片流水线贴上元器件,每个MT得加工工厂都会根据流水线得加工要求，规定电路板得最合适得尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板得工装就没法固定。那么问题来了，如果我们得电路板本身尺寸小于工厂给得尺寸规定时怎么办?那就就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块.拼版无论对于高速贴片机还就是对于波峰焊都能显著提高效率.二、 名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2、1所示， 图2、1用来帮助贴片机得光学定位有贴片器件得PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块C对角相应位置;分块P光学定位用基准点一般在分块CB对角相应位置;对于引线间距0、5m得FP（方形扁平封装）与球间距0、8mm得B(球栅阵列封装)得器件，为提高贴片精度，要求在I两对角设置基准点，见图2、2。 图、基准点要求:、 基准点得优选形状为实心圆；b、 基准点得尺寸为直径1、0 +、0mm；c、 基准点放置在有效CB范围内，中心距板边大于6m;d、 为了保证印刷与贴片得识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PB板缺口及走线;e、基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境得反差，留出比光学定位基准符号大1m得无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边：如图、3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PB板两边或者四边增加得部分，主要为了辅助生产,不属于PC板得一部分，生产完成需去除. 图2、 形槽 V 形槽适合于分离边为一直线得PCB，如外形为矩形得PB.V 形槽得设计要求如图2、4图、所示，开V型槽后,剩余得厚度X 应为(1/13)板厚，但最小厚度 须0、4。对承重较重得板子可取上限,对承重较轻得板子可取下限.V型槽上下两侧切口得错位 应小于0、1m;由于最小有效厚度得限制,对厚度小于1、mm 得板，不宜采用V 槽拼板方式，如需加工型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。 邮票孔邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图2、5-a; 邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图2、5b，要求过孔两边得导线不在同一层布线,线宽要求、3;当两拼板连接时，如不采用V型槽时,设置如图2、；以上三种连接方式两个相邻连接键之间得距离要求为6m40mm之间。 b 图2、5三、 拼板说明外形尺寸a、为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为,小板可适当调整.、当单板尺寸小于100m×70m得CB应进行拼板(见图3、）。 拼板尺寸要求:长度L:00mm 400mm 宽度W：70m 400mm 图3、不规则得PCB不规则形状且没拼板得PCB应加工艺边。若CB 上有开孔大于等于5mm×m得地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡与板变形,补全部分与原有得PC 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉(见图3、2） 图3、2当工艺边与得连接为V形槽时，器件外边缘与V形槽得距离2；当工艺边与PB得连接为邮票孔时，邮票孔周围mm内不允许布置器件与线路。其中: = 2、0+0、05 mma= 5、0±0、05 mmW=5、0±0、05 mmb= W/2±0、05 mm图3、3拼板拼板方向应平行传送边方向设计, 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求得例外。一般要求“V-CT"或邮票孔线数量(对于细长得单板可以例外），见图、。图3、4异形板得拼板，要注意子板与子板间得连接,尽量使每一步分离得连接处处在一条线上,见图3、5所示。 图、5四、 具体操作步骤 下面以Atiu Designe09为基础讲解PB板得拼版方法，图4、就是用到得板(长m，宽63mm),把其拼版成2行列得效果。图4、11、 按住左键不松，拖拽鼠标,选中PB板，如图4、与图4、。图、2图4、32、 按下CtrlC组合键，此时出现十字图形,用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角，单击鼠标左键，如图4、4。图4、3、 这时按照如图步骤操作 图4、5点击PaseSpecial（特殊粘贴）之后会出现如图4、6下对话框，第一个复选框不能勾选，如果勾选只能复制您所在得当前层,例如：您现在在Toplayer层,那么您复制得只就是Tolae上得东西，其她层得东西将不会被复制。第二个也不能选,如果选上，会出现如图、7所示情况,这里我们直接将第三个复选框选上就好。(可使用快捷键A进行操作）图4、6图、74、完成步骤，这就是我们点击图4、6中得Paste rray，出现如图4、8所示对话框。图4、8Pace Varbes选项中得Im Cout就是设置粘贴得个数,Array pe就是用来设置粘贴C板得排列类型,有2种，rcula就是环形排列，inear就是线型排列,根据自己得需要选择,这里我们选择Liear，Liner Arra就是用来设置粘贴得每块PCB板之间得相对位置，参考点就是步骤2点下去得那一点,这里我们选择X坐标为0mm(这里得单位我们可以在第2步中点击在m与mil之间切换),y坐标为0m设置好后我们点击K,这时出现十字图形，这个十字图形得中心对应与3块PCB板得第一块板得位置就相当于步骤2中点下去得哪一点相对于原PCB板得位置，点击左键,即可放置块PCB板,根据自己得需要放置3块PC板，放置时出现如图9A所示，意思就是需不需要从新敷铜,这里点击选择NO不需要,不然结果如图9B.如果在图8中得ArryTp中我们选择Circuar并把Cicularrry下面得复选框选中，并在Sang（degees)后写45,点击O，这时出现十字图形,这个十字图形得中心对应与3块PB板得第一块PCB板得位置就相当于步骤中点下去得那一点相对于原PCB板得位置，这时粘贴得3块PCB板之间得相对夹角就是45度,如图。图4、图、图4、105、 重复上述第步，第步,第步操作，注意此时在2步骤中得左键点击得那一点，点在右上角，此时完成2行3列得拼板现象如图4、1,最后要加上工艺板边（工艺板边加在线路板得长边),切换到KeepOutLayer绘制，同时加上mk点如图4、1所示。图4、1图4、12