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MLCC 工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和打算陶瓷材料质量和性能的两大方面。配料和流延工序不但包含了配方确实定过程，而且是 mlcc 制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。因此， 从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指依据配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中预备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理到达细化粉粒、均匀化浆料的目的。1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而开放的。不同体系瓷粉其主要成分不同， 比方高频陶瓷常承受 BT 系、BTL 三价稀土氧化物系、ZST 系材料，中高压陶瓷常承受 BT 系、SBT 系以及反铁电体材料。我公司所承受瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只依据使用的产品类型和牌号来进展标识。目前，公司使用的瓷粉依据端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及 NME(noble metal electrode)两大系列，依据其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME(X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N 等(Y5V) 低频高介材料： AD143N、YF123B 等NME(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L 等对于粉体材料，掌握其物理性能的稳定性对最终产品的全都性有重要意义。常用的性能参数有：振实密度、比外表积、颗粒度以及微观形貌。特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，掌握颗粒的初始粒径以及全都性是格外必要的。浆料分散的过程除了便于成膜、均匀分散之外， 更重要的是使颗粒的粒度在不影响分散的前提下尽可能的微小且大小全都。1.1.2 粘合剂和溶剂在电容器陶瓷中，粉料是不含粘土成份的，因此是非可塑性的。为了满足成型工艺的要求，配方中肯定要参加粘合剂。流延成型工艺的粘合剂不但要求有足够的粘性提高成膜牢靠性、可塑性，具有肯定的机械强度，而且要求经过高温处理能够全部挥发，不留或者少留剩余杂质。粘合剂的种类打算所使用的匹配溶剂的种类；假设依据所使用溶剂的不同，主要分为有机体系粘合剂与水系粘合剂。工业上常用的粘合剂有很多，具体到流延工艺，有机体系粘合剂常用的有酚醛树脂、PVDF、PVB 等， 水系粘合剂有 PTFE、氨基树脂、LA133 等丙烯酸类。水系粘合剂不但本钱低廉，对环境污染小，而且对工序简单程度要求相对较低，因此近几年来备受关注。我公司目前的粘合剂主要以 PVB 系为主。PVB 的全称是聚乙烯醇缩丁醛，与 PVF 聚乙烯醇缩甲醛、PVA 聚乙烯醇缩乙醛一样，同属于乙烯醇醛类树脂，由聚乙烯醇和丁醛缩合而得，其缩醛度为 7377， 羟基数为 13，含量不同性能各异。PVB 是一种热塑性树脂，具有较长的支链，因此具有较好的粘合性， 制成的膜片柔顺性和弹性都好。易溶于乙醇、苯等有机溶剂。由于烧结过程中粘合剂是要烧掉的，所以一般期望浆料中粘合剂的含量在不影响成膜性能的前提下越少越好；粘合剂含量多，烧结过程陶瓷的收缩率以及气孔率都会增加。要削减粘合剂含量，又要保证粘合效果，添加各种助剂是必不行少的。1.1.3 助剂涂料工业中常用的助剂种类很多，包括有固化剂、流平剂、交联剂、促进剂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、增稠剂、消泡剂、分散剂、填充剂、阻燃剂等 20 几个类别，800 多个品种。对于陶瓷电容器的生产工艺来说，添加助剂的主要作用是保证流延工艺的流平性、均匀性、分散性等，从而到达生产适宜坯膜的目的，因此主要使用的种类有分散剂、消泡剂、增塑剂、流平剂等。下面对这些助剂的主要作用原理以及种类进展简洁介绍。（1） 分散剂固体或液体分散在与其不相溶的介质(常用的是液体)中形成的分散体系都是热力学不稳定体系，有自动分别的趋势。利用添加剂或转变外界条件可以提高分散体系的稳定性。如参加外表活性剂降低界面能； 参加高分子物质，在分散相外表形成亲液性保护层；参加电解质使界面电荷密度增大；增大分散介质粘度等。广义的讲，能起到稳定分散体系作用的物质都称为分散剂。分散剂有无机分散剂，低分子量有机分散剂和高分子化合物等，其中低分子量有机分散剂和局部高分子化合物都是外表活性剂。低分子量有机分散剂又分为阴离子型分散剂、阳离子型分散剂和非离子型分散剂。阴离子型分散剂是阴离子吸附于粒子外表使其带有负电荷，粒子间的静电排斥作用使分散体系得以稳定；亚甲基二萘磺酸钠、直链烷基苯磺酸盐(IAs)、十二烷基琥珀酸钠、十二烷基硫酸钠(311s)、磷酸酯等都是常用的阴离子型分散剂。阳离子型分散剂在亲油介质中是相当有效的，分散剂电荷端基吸附于负电性粒子外表，碳氢链留在介质中，不过在水中阳离子分散剂常可引起絮凝。非离子型吸附剂在粒子外表吸附时以其亲油基团吸附，而亲水基团形成包围离子的水化壳；最常用的非离子型分散剂是烷苯酚聚氧乙烯醚(APE)，脂肪醇聚氧乙烯醚和聚氧乙烯脂肪酸脂。对溶剂为有机试剂的流延浆料而言，目前通常使用的分散剂是物理吸附型分散剂，即分散剂一端吸附于固体颗粒上，另一端充分伸展于溶剂中，彼此之间产生空间位阻斥力，形成空间位阻稳定机制。在肯定浓度时高分子化合物在胶体粒子外表吸附形成的亲液性强的有相当厚度的保护层能有效地屏蔽粒子间的范德华力作用，大大提高分散体系的稳定性，这种作用称为空间稳定作用。为增加分散剂颗粒之间的作用力，改善浆料的分散性，均匀性、稳定性，现有一些争论工作尝试用所谓的“化学键分散剂”(chemically bonded dispersant)来替代目前普遍使用的的物理吸附型分散剂。代表性的是承受异丙醇钛及长链羧酸合成了二油酸二异内醇钛化合物，该化合物是一种能与陶瓷颗粒外表发生成键作用的化学键分散刑，其烷氧基团与陶瓷颗粒外表的羟基发生化学反响，导致二者之间呈现较强的化学键结合状态，从而避开了其他有机分子竞相吸附所引起的分散剂解吸的负面影响。水性体系中，常常用到超分散剂。超分散剂是一类高效的聚合物分散剂，最早是为解决颜料粒子在有机溶剂介质中的分散问题而争论开发的，目前已在水性涂料与油墨中获得广泛应用，并逐步向填充塑料、陶瓷浆料及磁记录材料等领域扩展。在已经商品化的超分散剂中，聚电解质类超分散剂比方如聚羧酸类超分散剂所占比例最大，应用最广；其次是非离子型超分散剂。聚电解质类超分散剂同时存在静电稳定和空间位阻稳定两种稳定机理，它主要由含羧基的不饱和单体如丙烯酸、马来酸酐等与其他单体共聚而成。比较有代表性的是 BYK 公司开发的小 disperbyk182、disperbyk184 聚电解质类超分散剂，不仅能对水性涂料中无机及有机颜料产生永久性抗絮凝作用，并且能掌握浆料的流淌性。分散剂的添加不当或者过量，不但起不到分散效果，反而简洁引起絮凝和浮团。特别是对于一些多锚固段链烃分散剂，其桥联作用是引起絮凝的主要缘由；而在有机溶剂中亲水基被溶剂的排斥力则会引起浮团现象。我公司目前承受的分散剂主要有三种：AKM-0531、KD-1、Atphos 3202，均为有机体系用分散剂。（2） 增塑剂凡能增加胶粘剂和密封剂的流淌性，并使胶膜具有柔韧性的物质都称为增塑剂。通常是高沸点难挥发的液体或低熔点的固体，一般不与胶粘剂的主体成分发生化学反响。增塑剂的主要作用是减弱胶粘剂中聚合物的分子间力，增加聚合物分子链的活动性，降低聚合物分子链的结晶性，其结果是胶粘剂形成的胶膜硬度、模量、脆性降低，而伸长率、挠屈性、柔韧性提高，从而改善了胶粘剂的物理机械性能。对增塑剂的要求是具有良好的相容性、耐久性、稳定性、高效性、耐寒性，还有考虑增塑剂的色泽、气味、毒性、经济性和来源性。增塑剂与胶粘剂组分相容格外重要，能够形成均一稳定的体系，在贮存过程中不分层、不絮凝、不离析；在粘接制件后不迁移、不抽出、不挥发，不受热和光的影响，使制品的物理机械性能耐久不变。增塑剂尽量要有较高的效率，即加量少、效果大，这样可以削减对其他性能的不良影响。有时单一增塑剂很难满足多方面的要求，往往以两种或两种以上的增塑剂混合使用，能够取长补短， 获得良好的综合性能。增塑剂种类繁多，按其相容性大小和作用分为主增塑剂和关心增塑剂；依据化学构造可分为邻苯二甲酸酯类、磷酸酯类、脂肪酸酯类、亚磷酸酯类、多元醇酯类、含氯增塑剂等。在胶粘剂和密封剂中用得较多的增塑剂是邻苯二甲酸酯类，其次是磷酸酯类和氯化石蜡。增塑剂的增塑机理这里就不再赘述。目前我公司使用的增塑剂主要为与 PVB 粘合剂匹配的 DOP 与DBP 增塑剂。（3） 消泡剂泡沫是由很多液膜薄壁分隔开的气体或蒸气泡所组成。在有些工业领域，泡沫是有有用价值的，这时人们期望形成稳定的泡沫来解决生产技术和生活中的实际问题，但在涂料工业中，一般是不期望产生泡沫， 要想方设法消退产生的泡沫。涂料中气泡的产生由以下因素所造成：外表活性别的使用。为了改善涂料的某些性能，如分散性、贮存稳定性、流平性等。在浆料配方中参加各种外表活性剂等助刑，它们会转变浆料的外表张力，引起起泡和稳泡。涂料生产过程中，如高速分散过程会带进空气泡，在研磨分散中涂料自由能会上升，有助于泡沫的生成。在施工过样中，如空气喷涂会带进气泡，无气喷涂、辊涂等也会使涂料体系自由能上升，帮助产生泡沫。有些浆料料，如聚氨酯在成膜过程中会产生气体，导致气泡产生。泡沫的破灭通常是由于液体从气泡壁排到壁面棱边处所致，当该液膜排液至厚度约 10nm 时，液膜中的分子运动便足以使其破灭，从而气泡构造遭到破坏。主要机理是排液效应和 Gibbs 弹性作用，具体内容这里不再赘述。泡沫产生的难易程度与液体体系的外表张力直接有关，由于使用外表张力较低的活性剂及生产施工等因素，给泡沫的产生供给了条件。要消退泡沫，就要使用能使外表张力降低的物质作消泡剂。消泡剂一般分为抑泡剂和破泡剂两种，抑泡剂的作用是抑制泡沫的产牛，是治本之法。破泡剂是使产生的泡沫裂开，又分为脱泡和消泡两个过程，前者促使气泡到达外表，后者将外表上的气泡破坏。一般很难准确地将一个助剂的工作机理定义为抑泡、脱泡或消泡。所以总是统称为消泡剂。依据以上表达，可以看出消泡剂应具备的性能，即1与体系的溶解度很低；2能明显降低体系的外表张力；3具有正的侵入系数和展布系数；4最好在泡沫的界面上定向时能处于平卧状态。涂料工业浆料涂布所用的消泡剂一般都是非离子型外表活性剂。依据其化学组成不同，可分为以下几类：1有机硅类。这类是用得最多的、最主要的消泡剂。硅油类消泡剂对含水系统和非水系统都是有显著效果的消泡剂。它们是由粉状的硅与一些有机化学品经过一系列的化学反响后形成的。2矿物油 类。3不含硅聚合物类。要想使消泡剂很好地发挥作用，消泡剂的添加方法很重要。消泡剂一般需要在高剪切速率下分散，假设分两次添加效果更好，即把所用消泡剂等分为两份。份在研磨阶段参加，份在配浆阶段参加，这样消泡剂作用发挥最好，用量可降低到最似。一般消泡剂加人后至少需要 24 小时才会充分发挥作用，在试用时定要留意这一点，假设提前测试，往注会得出错误的结论。涂料生产过程中要求消泡剂的作用长久性要好。有时会觉察贮存后的涂料在施工和成膜过程中往往会达不到初期的消泡力量。发生这种状况的缘由，可能与溶液中起泡剂的浓度是否超标有关。正确地使用消泡剂，需要把握恰到好处的用量、而且以最低的有效量为好。这就需要涂料配入设计者进展反复的试验来得到数据。一般的试验方法是：依据上述使用方法配制不同消泡剂含量的样品，制备同样条件的样板，观察气泡的裂开速度和干膜残留气泡的多少来推断消泡力量的大小，同时可以观看缩孔测定光泽，以推断哪种用量是最恰当的。目前我公司使用的消泡剂主要为DC350 型。1.2 关于球磨和砂磨1.2.1 球磨机球磨是制备过程中耗时较长、生产效率较低的一个工序。在球磨时，有四种力作用于颗粒材料上，即冲击、磨耗、剪切以及压缩，转速以及装料量等参数不同，作用在颗粒上的力的形式不同，进而造成研磨和分散效果不同。当球磨机转动时，球体的运动会消灭四种状况，即滑动、滚动、自由下落以及临界速度。一般来说，D球体下落的冲击作用研磨效果最好，此时的转速应当为临界转速的 0.70.75 倍，其中n 临界42.4/。研磨过程中物料与球体的比例也很重要。物料太少，球体磨损增加；物料过多，磨削效果缺乏。因此， 一般球体的装填系数为 0.40.5，即装料量应以填满球体的空隙，略微掩盖球体外表为原则。球体的大小对粉碎效果影响很大，一般是把大小不同的球协作使用。球磨的介质可以是水、硬脂肪酸、酒精、汽油或者丙酮等。目前我公司有 100L 的大球磨罐 15 个，中罐 32 个。1.2.2 砂磨机由直立固定的圆筒和旋转的浆叶组成，磨球承受 1-6mm 的瓷球或者钢球。中轴带动浆叶以 700-4000rpm 的速度旋转，赐予磨球极大的离心力和切线加速度，实现快速磨削颗粒和分散浆料的目的。所得的浆料或者粉料粒径很小，一般在 2 微米一下，故砂磨机也成为超细粉碎机。砂磨机的磨削力量强，可以在很短的时间相比球磨内造成颗粒的粉碎磨削。因此，对砂磨机的砂磨时间要有准确的概念。建立各种初始粒径下，不同砂磨时间与粒度分布之间的对应曲线是解决该问题的有效方法之一。目前我公司的砂磨机为三井机。1.2.3 慢磨对球磨出料后的瓷浆先进展慢磨处理。通过浆料慢磨可以消退浆料中因球磨形成的气泡，同时可以有效地防止瓷浆发生沉淀。一般慢磨的时间为 2 小时，尽量保证先慢磨的浆料先流延。1.3 配方设计上面已经对电容器陶瓷使用的配方原料进展了介绍，目前除了正在试验中的水性粘结剂体系外，全部为甲苯和乙醇的有机体系浆料配方。浆料配方的设计主要涉及如何设定各种原料的配比与具体的分散工艺要求。由于瓷粉的种类牌号繁多，物料性能各自不同，且对最终产品的性能要求不同，所以很难有一个或者几个通用的配方。不过，还是有一些根本原则可以把握的。在配方设计时一般依据如下几个原则：1 稳定性是优秀配方的典型特点，该稳定性包括浆料分散效果的高效性、分散体系稳定性、涂布操作与后续工艺的可重复性；2在保证后工序可操作性的根底上，尽量提高陶瓷粉料的含量以提高生产效率；3在球磨或者砂磨的分散过程中，高的粘度可以获得高的剪切应力，更有利于粉料聚拢体的分散，因此在不影响流平性和成膜性的前提下，总是尽量提高浆料粘度；4溶剂与助剂之间的互溶匹配原则；5尽量少加或者不加添加剂副作用，比方高分子炭化等。目前公司常常承受的瓷粉共有 12 种，比方 AD342N、AD143N、GT272N、COG800LC、COG150L、CGL300、EV173N 等，初步统计了一下试验配方、生产配方有 34 个之多不包括调整工艺或者试材料。具体到每一个配方，比方针对耐焊开裂而调整的配方和针对切割开裂而调整的配方，在具体调整方向上有各自的思路与技巧，这个就不在众关羽面前耍大刀了。不过对于三种体系COG、X7R、Y5V 的瓷粉，或许有一个可参考的原料配比范围，在该范围内进展适当微调或者改动能比较快的接近最正确值。以下比值为该原料的质量除以总质量所占比例，粘结剂为液态质量非固含量。X7R 系，瓷粉 4558，溶剂 2833甲苯：乙醇质量比一般 1.4：11.6：1，粘合剂 1318，助剂待定；Y5V 系，瓷粉 4555，溶剂 2832甲苯：乙醇一般1.5：1，粘合剂 1822，助剂待定；COG 系，瓷粉 5059，溶剂 2327甲苯：乙醇一般 1.5：1，粘合剂 1519，助剂待定。一步法工艺经实际验证是缺乏可操作性的，已经被淘汰。两步法工艺中，助剂的添加一般是 A 步添加分散剂促进分散，B 步添加粘合剂与增塑剂消泡剂等最终实现分散目标；溶剂的添加也常常被分成两局部添加，一般来说两步添加的溶剂总质量A 步：B 步为 65甲苯：乙醇约1.3：1:35甲苯：乙醇约2.5： 1或者 80甲苯：乙醇约 1.3：1：20甲苯：乙醇约 2.5：1的比例。上述只是一个粗略的比例，且只是在已有配方根底上得到的一些阅历值，具体到实际某一批号粉料的某一工艺问题的解决，还要连续向李春练已离开、张天荣、王瑜、许怀等教师学习。2. 流延工序流延成型是陶瓷加工中的一种重要成型方法，由于可以获得 10 微米以下的陶瓷薄膜，在 mlcc 生产中被广泛承受。流延成型是指将制成的浆料通过流延嘴包括槽、辊、喷头等形式均匀涂布在一条平稳传动的介质上包括钢带、铜箔、铝箔、聚酯膜等，经过烘箱烘干进而成膜。2.1 关于流延机流延成型工艺中所承受的流延设备主要是在端头局部有区分，依据浆料出端方式可分为：喷涂、辊涂、转移涂布与刷涂。不同的出料方式，浆料所收到的力的形式不同，比方喷涂方式出嘴前以简洁剪切力为主、喷涂浆料出嘴后以拉伸力为主、辊涂以纯剪切力为主等。受力形式的不同，影响其流平性与成膜性的主要因素方向不同。具体内容这里不在赘述，可参照涂料工艺系列丛书。目前我公司主要承受康井机与平野机两种流延机型，其中康井机为喷涂方式，平野机为辊涂方式。机型具体操作略。2.2 流延工序对成膜的主控因素产品的命中率是我公司目前比较头痛的问题之一，而对流延膜片的掌握力量是解决该问题的重要环节。一般来讲，对于流延膜片的主控因素有：分散性、均匀性、外观、厚度与重量、透气率、弹性与PET 膜的附着力等。即不但要保证膜片颗粒分布均匀致密，外观良好，厚度全都，还要为后续的印叠切割供给适宜的弹性与透气性。目前的工序操作指示关于分散性、均匀性、外观、厚度等已经有明确的检测手段与标准，这里不再赘述。对于公司开发成熟的 AD342NA5 配方和 AD143NA6 配方的局部流延数据记录统计，可以看到通过一些工艺参数范围标准的设定是能够起到肯定的掌握与参考作用的。AD342NA5 配方局部数据统计粘度 s2020.420.520.520.618.418.718.618.419.111.818.7平均膜厚13.913.913.913.913.813.913.919.019.119.019.1密度3.313.263.243.303.303.313.263.373.333.223.30失重率4.754.684.694.063.824.023.744.274.123.974.35备注ok ok ok ok ok ok ok ok ok较多气泡okAD143N-A6 配方局部数据统计粘度 s20平均膜厚密度失重率备注17.920.13.243.90ok18.220.93.134.57ok11.420.83.152.86有横条纹路18.020.53.224.78ok20.120.33.234.02ok18.120.93.135.02ok从上面的统计数据可以看出，对于格外稳定的成功配方来讲，浆料的各项参数有一个稳定的分布区间， 超过了该区间则简洁消灭问题；特别从AD342N 浆料的数据来看，流薄膜与流厚膜其密度与失重率变化很小，浆料的分散与涂布流平性格外稳定，这可以算是成功配方的典型特点。下面是局部 G2 配方的流延统计数据。G2 瓷粉 Tn 配方局部数据统计粘度 s20平均膜厚密度失重率备注15.75.73.374.11%ok15.05.63.393.19%ok14.311.13.193.65%ok14.511.13.50/ok14.511.23.403.62%ok29.812.84.50G2 瓷粉 Tp 配方局部数据统计3.98%厚度不均白点较多粘度 s20平均膜厚密度失重率备注15.47.93.463.69ok15.47.93.45/ok15.412.13.59/ok14.324.83.494.93%ok15.319.83.313.17%气泡较多上面表中的备注“ok”是指流延过程通过，并不包括后续工艺的状况。从表中数据可以看出， G2 瓷料上述两配方的相关性与稳定性还算可以，配方的设计虽然不在最正确点后工序存在局部问题，比方耐焊开裂等，但也并非是在临界点，在该根底上进展改进应当可以比较快的靠近期望值后续工艺亦稳定可行， 该稳定甚至包括暴露问题的点的全都性。对于浆料粒度检测，膜片密度与失重率已经有了相关测试方法，有了初步的数据积存；但对于弹性和透气性还没有相关的检测。透气性对于印叠与切割都有重要指示作用，假设膜片透气性不好，叠层后的膜片中挥发性气体找不到空隙排出就会在外表引起气泡现象，或者气体量少在叠层不是很明显但在切割时却会引起分层，这都是由于透气性缺乏造成的后果。膜片的弹性太差，即塑性不够，质脆易引起切割侧裂； 弹性太大，又简洁透气性不好或者机械强度太低，给印叠带来操作上的困难。目前，公司在该方面是通过工程师以及操作人员的阅历来确定，缺乏相应的监控手段。2.3 流延特别状况处理（1） 流延膜片厚度波动或偏差当流延过程中消灭厚度波动时请检查气压是否稳定定、枯燥性是否够干且稳定，分析是否发生瓷浆沉淀或参数设置不够合理。假设消灭气压不稳定则检查连接流延管两端的密封性及气源；假设枯燥不稳定则重调整抽风与温度、速度协作使枯燥稳定；假设因瓷浆发生沉淀造成厚度波动时则实行边搅拌边流延进展方式进展，而参数设置不当时可重在工艺范围内进展调整。当流延膜厚不能达标时请对PET 膜平坦度、流延头安装状况及工艺参数设置状况进展检查。假设因PET 膜质量问题影响厚度，则准时停顿使用该卷PET 膜，另更换一卷再流延；假设检查确认为流延头安装问题则重拆装流延头后再流延；假设工艺参数设置不当影响厚度波动时则适当调整工艺参数；假设在调整时在工艺范围内不能满足而超出范围能满足时视实际状况而定，是连续流延，还是加料返磨。当流延膜厚波动较大或不能达标时请检查瓷浆粘度是否发生较大波动，同时对分散性瓷粉粒子分散进展重确认。（2） 在膜片同一位置消灭反复性白点或痕印在流延过程中假设寻在膜片的同一位置消灭反复性白点或痕印时则请确认涂布轴的卫生并准时用一张干净的无尘纸留意用无尘纸正面用手轻轻捏着无尘纸在消灭白点的相对位置按住，用力不要过大，只要把白点擦掉即可。在流延过程中假设寻在膜片同一位置白点或痕印时请观看涂布轴上是否粘附有瓷浆有则用无尘纸及小量无水乙醇在对应位置擦干净。留意能不用无水乙醇的尽量不用主要是由于粘溶剂擦涂布轴后未能准时枯燥会带来其它问题。（3） 在流延时膜片消灭雨点状类似气泡线状假设在流延时膜片消灭雨点状现象请准时调整抽风，消灭这类现象一般是由于抽风量过大或枯燥过快引起的，尤其是枯燥区 3 的抽风量过大时很简洁引发雨点状，调整时要留意温度、抽风与速度协作既要确保外观质量也要确保瓷膜枯燥性。（4） 膜片消灭针孔、气泡时的处理当流延膜片消灭针孔或气泡时首先要推断针孔、气泡是属于杂质型的还是溶剂型的，假设是杂质型的可重过滤解决，而溶剂型的则要通过工艺处理。（5） 膜片消灭线条时的处理膜片消灭白线条时可能是杂质线或因供给量缺乏或压力问题而引致的线条。假设消灭的线条为杂质线则需擦洗流延头的位置；假设较多的消灭杂质线要把瓷浆重过滤后流延，假设是因供给量不是或压力问题引致消灭线条则适当调整供给量与压力，调整时要留意厚度。2.4 GT-153 瓷料配流遇到的问题分析G1 瓷粉做为目前开发的 Y5V 型材料，对降低产品本钱、提高性能、丰富产品系列都有很重要的意义。但在试验过程中，前工序尚且通过不了，主要问题为：砂磨过程中分散效果差，有团聚；切割侧裂。以下是已经试验过的三个 G1 配方与相关数据。1G1050301T3 配方A 步：瓷粉5000gB 步：甲苯500g甲苯1300g无水乙醇 400g无水乙醇 900gF518N1900gKD-125gDOP60g DC3501.5 g流延 5.86.1，在 A 步加料后就发生团聚，分散困难。2G1050302T5 配方A 步：瓷粉5000gB 步：甲苯700g甲苯1560g无水乙醇 450g无水乙醇 1140gF518N1850gKD-130gDOP60g DC3501.5 g流延 8.89.3，A 步砂磨照旧有明显团聚现象，强力搅拌分散之后过滤流延，厚度极差较大，有大白点杂质，且浆料中觉察有沉淀产生。该浆料性能参数： 密度 3.02，粘度 14.9，失重率 5.94%3G1050301T4 配方A 步：瓷粉4000gB 步：甲苯350g甲苯1400g无水乙醇 250g无水乙醇 1000gF518N1600gKD-130gDOP40g DC3501.8 g流延 5.05.2，A 步砂磨团聚现象较轻，过滤纸后流延，厚度均匀，但有很多气泡与线条。该浆料性能参数：密度 2.98，粘度 18.9，失重率 51%测试五次确认从上面的三次试验结果比照可以看出，目前 G1 料的 A 步分散是主要问题，在此根底上谈改善塑性解决侧裂才是有意义的。其可能的缘由主要有：G1 料的粒径较小仅 0.2，外表能相比较高，较易发生团聚；分散剂不匹配不能到达分散效果或者参加量存在较大偏差架桥作用引起团聚，同时在流延后膜片外表富集产生侧裂；F518N 粘合剂与 DOP 增塑剂的参加量有偏差弹性不好。签于以上缘由，后续试验思路如下：（A） 分散剂试验。由于颗粒粒度已经较小，故无须用砂磨机磨削。取小烧杯或者塑料杯，按T3 配方 A 步称取少量物料先不加分散剂，消灭沉淀后再逐步加量，搅拌混合静置 1 小时，观看是否沉淀。假设该种分散剂的各种参加量均不能解决问题，则换另一种分散剂再次试验。（B） 瓷粉的参加与搅拌方式试验。假设各种分散剂试验均不能解决，则承受机械强力打散方式， 即向溶剂中分批参加瓷粉，同时开强力机械搅拌；待物料全部参加后，保持打散搅拌进展后续工艺。流延时承受搅拌罐，边搅拌边流延。即强行流延法，可能外表会有气泡，但流 58 微米膜片尚可。（C） 水性体系的考虑。假设上述两种方法均告失败，则可以考虑承受水为分散介质进展尝试，期望可以利用瓷粉外表的憎水性来到达保持固体粉时不团聚的效果。可以先在烧杯中进展尝试，不必上量试验。印叠工序印刷叠层工序是净化间中的后两道工序，其目的是在流延后的介质膜片外表依据不同的设计规格、通过丝网印刷方式接引出层间内电极，然后以不同的错位数层叠至符合要求的层数，初步叠压后成为 MLCC 的巴块。1. 印刷工序陶瓷介质只有外表金属化之后才能与外电路连接，起到储电的作用；常用的外表金属化方法有涂布、印刷、喷银，丝网印刷法以其精度较高、易于自动化而在 MLCC 工艺中被广泛承受。我公司目前承受 WY-155 型与 NCP-3000 型网版丝印机实现自动印刷。1.1 关于丝网印刷丝网印刷是一种古老的印刷方法，它属于孔版印刷，与胶印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。在孔版印刷中，应用最广泛的是丝网印刷。丝网印刷方法一般分为非接触法与接触法两类，非接触印刷在印刷前后丝网与基片不直接接触，当刮板沿丝网移动时丝网发生弹性变形才与基片接触；接触印刷法其丝网与基片在印刷前就直接接触，而当刮板沿丝网移动时，丝网不发生弹性变形。我公司目前承受的印刷方法属于非接触式。将丝、尼龙、聚酯纤维或不锈钢金属丝网绷在网框上，使其张紧固定，承受手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版；现代较普遍使用的是光化学制版法，即利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版，使丝网印版上图文局部的丝网孔为通透孔，而非图文局部的丝网网孔被堵住，将丝网印刷用浆料比方油墨等放入网框内，浆料在无外力的作用下不会自行通过网孔漏在承印物上，当用刮板以肯定的倾斜角度及压力刮动浆料时，浆料通过网版转移到网版下的承印物上，形成与原稿一样的图案，如图 1 所示。图 1 非接触式印刷1-丝网印版，2-网框，3-刮板，4-浆料5-印刷台，6-基片，8-网高一般来说，对丝网框架的要求是：尺寸精度高、重量轻、对丝网的张力不产生变形等。框架大都用铸铝制造，视要求不同可为正方形或者长方形。1.2 丝网印刷的主要影响因素丝网印刷期望获得符合参数设定的稳定的印厚、印重以及清楚的印刷图案。据资料介绍，影响丝网印刷质量的影响因素有三十多种之多，但这些因素的重要程度不同，这里只争论几种主要因素，包括：浆料、网高、印刷力、印刷速度、刮板断面、角度、丝网目数、丝网张力、掩膜厚度乳胶层纱厚。1.2.1 印刷浆料内浆印刷是一种掌握浆料流淌的工艺。为了获得边缘整齐，图形清楚的膜层，浆料必需具有适意的粘度、流变性和触变性。粘度太小，简洁流散，线条变粗；粘度太大，印出图案的边缘不平齐，不宜印刷。以 0603 规格常用的 N-1203AZ 内浆为例，需要掌握粘度在 1530Kcps；而 ML-9663 内浆的粘度在 1830Kcps。工业中厚膜电路制作中印刷用的浆料种类很多，有导体浆料、电阻浆料、电容器介质浆料等。我公司目前使用的主要有银-钯浆和镍浆。虽然各种内浆的组成不同，但是构成内浆的组分一般包括功能性材料镍粉等、有机粘合剂有机载体以及添加剂三种。功能性材料对印刷后电极的电性能有重要影响；有机粘合剂则赐予浆料不同的印刷特性；添加剂的作用视不同组分作用不同，比方改善触变性流平性等。浆料是在刮板的切应力作用下发生分散的，因此，良好的触变性是需要的。即期望浆料在有剪切应力作用时，粘度会降低，易于流过网孔沉积于基片；而切应力去除后，粘度又上升，沉积的浆料不再流淌。一般用触变性的数值来表征上述性质的好坏。触变性是指一些体系浆料在搅动或者其他机械力作用下，能使具有较大粘度不易流淌的体系变成流淌性较大的溶胶，然后将体系静置一段时间又恢复为原来凝胶状态。触变性产生的缘由，一般认为是静止时粒子间搭接成架子，流淌时剪切应力使构造拆散，并使得已经拆散的粒子定向，因而粘度降低；切力停顿作用时，布朗运动破坏粒子的定向，重恢复高粘度态。触变性大小可以通过转筒式粘度计测得的流变曲线剪切应力 vs 变形速率“滞后环”的面积来表示。浆料的流平性可使刚印刷完沉积在膜片上的浆料，在极短时间内连接、流平，形成一个连续的电极膜，消退针孔以及丝网痕迹。对于我公司使用的浆料来说，BME 浆料的流平性不如 NME 浆料的好，需要较长的时间流平；所以在印刷时，电子显示屏上看到 BME 印完的电极上有少量针孔未烘干是可以承受的，传送过程中就会有充分时间流平；假设在印 NME 浆料时觉察有针孔，则一般要停下来处理。1.2.2 丝网与基片的距离网高网高即印刷台升起后膜片和丝网之间的高度，由于在刮板刮过某位置后丝网要快速弹离基片，故该高度又称为脱离高度。网高是掌握印刷质量的一个重要参数。在肯定高度以内，随着网高增加，印刷膜层厚度增加；但假设丝网与基片高度超过某一数值，刮板的张力会明显增大，印得的膜层又会变薄，且丝网使用寿命会缩短。假设丝网与基片距离太近，则基片易被丝网粘住，印出的图案边缘模糊不清。因此，网高的设定应当是在一个区间内进展微调；在该范围内，厚度转变时造成的厚度变化曲线的斜率较小，易于调整。该结论可以从图 2 所示的曲线看出，横坐标为脱离高度，纵坐标为阻值变化即印刷厚度。图 2 阻值变化与脱离高度关系从图 2 可以看出，当脱离高度小于 1mm 时，阻值变化很大，即在该范围内脱离高度稍加转变，印刷厚度就有显著转变；当脱离高度在 12mm 时，阻值变化在 5%之内，即该范围内厚度变化较易实现准确掌握，易获得稳定的、全都性好的印刷厚度。但实际使用中，还要考虑到脱离高度变化带来的丝网张力转变，网高太高，张力太大，影响丝网寿命且厚度变化斜率增大。我公司所使用的丝网印刷机一般网高调整范围在 0.81.2mm 之间。1.2.3 印刷力、印刷速度、刮板断面与刮板角度印刷力直接影响膜厚，在肯定数值以下，印刷力增大，漏过丝网的浆料量增多，膜厚增加；但印刷力太大，会把透过丝网的浆料刮走，又会造成印刷厚度降低。印刷速度对膜厚的影响并不大，速度快能提高印刷效率，但是太快会影响图案清楚度；我公司目前实行固定印刷速度为 180mm/s刮板速度不变的做法。刮板的断面与角度示意图如图 3 所示。图 3 刮板断面宽度与角度示意图 4 所示为锐钝刮板的印刷力与阻值变化关系曲线。从图中可以看出，当印刷压力转变 5.6N 时，阻值转变约 28%；当印刷力选择在 35N 范围内时，阻值分布范围较窄，可得到较高的阻值命中率， 即厚度掌握比较准确。图 4 印刷压力与阻值变化的关系从图 4 中锐刮板断面窄与钝刮板断面宽的比照可以看出，锐刮板的阻值分布区域范围为 17%， 钝刮板的阻值变化为 23%，承受锐刮板对厚度的准确掌握更易实现，一般锐刮板的断面宽度设定为0.254mm；印刷压力一样时，钝刮板获得的印刷厚度比锐刮板要厚，即厚度不符要求时，承受老刮板锐钝的方法也能到达调整效果。图 5 刮板角度变化与阻值变化图 5 所示为刮板角度与印刷膜阻值膜厚的对应关系，从图中可以看出，刮板角度在 30。40。之间变动时，阻值的变化率很小，仅为5%左右，且在某一厚度值四周左右变化，对膜厚的掌握力较强；而超 出该范围，随着角度的增大膜厚增大，且角度的略微转变就会引起厚度的较大变化。我公司目前在刮板角度的设定方面的思路是固定刮板角度为 70 度不变，不承受通过调整刮板角度以到达掌握印刷精度的方法。1.2.4 丝网目数、丝网张力、掩膜厚度纱径+乳胶层丝网目数主要影响图案的膜厚与清楚度，特别是边缘的整齐度。一般来说，目数小，浆料的漏过量大，印出的膜厚度较厚，图案清楚度较低；目数大，浆料的漏过量小，印出的膜厚度较薄，图案清楚度较高。丝网张力是衡量丝网绷紧程度的一个指标，其大小可用张力计测量。测量原理是，在绷紧的丝网中心的一块区域上，加一力，丝网受力下垂，下垂的距离表示丝网绷紧的程度。不同材料的丝网即使丝网目数一样，其张力也不肯定。丝网张力能够直接影响图案的清楚度与印刷膜厚度，因此是比较重