烧结总结报告.docx
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1、精品名师归纳总结粉末冶金烧结总结报告41331033 叶星平一 概述烧结就是 :对粉末或压坯在低于主要组分熔点 约 0、70、8T 肯定温度 温度下保温 ,使颗粒相互联结 粒界变为晶界 ,减小或除去颗粒间的缝隙与孔洞,提高烧结体密度与强度。烧结过程中发生的物理化学变化 :水分或有机物的蒸发或挥发 ,吸附气体的排除 ,应力的排除 ,粉末颗粒表面氧化物的仍原;原子间发生扩散,粘性流淌与塑性流淌 ,晶粒间的接触面积增大 ,再结晶等 ;仍可能有固相的溶解与重结晶。很复杂。二 烧结的驱动力 :粉末颗粒比一大块的烧结体的比表面积大得多 ,粉末表面的原子都倾向于变成内部原子来降低能量 能量越低越稳固 这些由
2、粉末变成烧结体削减的表面能就就是烧结能够进行的主要驱动力。 仍有由于晶格的缺陷所贮存的能量也就是驱动力。烧结中的物质迁移方式 :表面迁移与体积迁移。表面迁移主要 :表面扩散 ,蒸发-凝结;体积迁移主要 :体积扩散 ,晶界扩散 ,塑性流淌 ,粘性流淌。三、 烧结三个阶段 :粘结阶段 ,烧结颈长大阶段 ,闭孔隙球化与缩小阶段。1、开头阶段 粘结与烧结颈长大阶段 粉末颗粒间的点接触能导致烧结颈的长大 ,这个过程的物质迁移可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结机构有:粘性流淌机构 :在应力的作用下 ,原子或空位顺着应力的方向发生流淌。颗粒中心距离不发生变化 ,表面物质的迁移填充到接触颈部。体
3、积扩散机构 :由于存在空位浓度面使原子发生流淌,粉末颗粒中心距离减小。蒸发-凝结机构 :在颗粒外表面的曲率半径与接触颈部的曲率半径就是不相同的 ,接触点以外的表面的物质更易蒸发 ,然后在接触点凝结 , 使烧结颈长大。 对烧结后期的孔隙球化起作用。 仅发生在高蒸汽压物质的烧结过程中。表面扩散机构 :表面的原子与表面的空位相互交换位置。粉末表面在原子尺度上来瞧就是凹凸不平的,即使没有畸变 ,表面也就是阶梯状而不就是连续的 ,所以表面原子很简单发生扩散与移动,低温烧结时占主导的就是表面扩散。晶界扩散机构 :颗粒内部及表面的原子通过晶界向烧结颈移动,所以颗粒中心距离会缩小。 靠近晶界的孔隙总就是优先被
4、迁移过来的原可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结子填充。塑性流淌机构 :烧结颈长大与形成可以瞧做就是金属粉末在表面张力作用下发生塑性变形的结果。仅适用于金属粉末烧结的早期阶段。烧结过程中粉末颗粒的粘结就是一个特别复杂的过程 ,多种因素中的主导因素视详细情形而定 :细粉末颗粒烧结时表面扩散机构奉献更多 ; 高温烧结时就是体积扩散机构 ;某些易蒸发的金属粉末时就是蒸发 -凝结机构;加压烧结时起主要作用的就是塑性流淌机构。2、中间阶段烧结中间烧结阶段就是打算压坯性能的最重要阶段。 表征为烧结体的致密化与晶粒长大。 此阶段烧结速率由晶粒边界与孔隙的几何外形掌握。孔隙与晶界之间的两种作用形式
5、:孔隙可能在晶粒长大时被运动着的晶界所平直化 ;晶界可能从孔隙处中断。占据在晶粒的棱边的孔隙会使烧结块致密化 ,占据在晶粒内部的孔隙会成为闭孔隙 ,没有致密化的发生。因此为了增大烧结块的最终密度,可实行掌握温度、加入其次相杂质氧化物颗粒 、使用更匀称的粉末颗粒等措施。在粉末为加压烧结的致密化过程中,体积扩散与晶界扩散器主导作用,促进烧结过程需要高温来提高空位或与原子的扩散系数。在致 密化的后期要防止晶粒长大 加入少量耐高温的、细的碳化物或氧化物等添加剂 与晶界削减甚至可积极制造晶界。3. 最终烧结阶段可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结在体积扩散机构作用下发生孔隙的孤立、 球化与收
6、缩。 晶粒的长大晶界的迁移被孔隙中断 ,然后连续迁移把孔隙包涵在晶粒内部导致孔隙的孤立。晶界被孔隙中断后 ,孔隙的倾向于球化。被包涵在晶粒内部后,孔隙必需由空位扩散到晶界的区以进行收缩,这就是一个缓慢的过程。孔隙的收缩与消逝就是致密化的主要过程,孔隙内封闭的气体会抑制其收缩与消逝。 体积扩散物质迁移机构对孔隙收缩就是需要的。在烧结最终阶段 ,孔隙消逝的速率取决于孔隙密度、孔隙半径、体积扩散、晶粒大小以及应力的作用。4. 烧结体显微组织的变化1、 孔隙的变化接触点粘结 , 烧结颈长大开孔隙被填满最终只剩下隔断的闭孔隙。之后小的闭孔隙消逝 ,大的闭孔隙长大并球化 ,最终球形的大的闭孔隙稳固存在。2
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