半导体产业分析.ppt
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1、半導體產業分析,組員:93114114 林怡欣93114124 蔡松展93114251 謝瑋璘93114169 蔡文杰,目 錄,I.半導體的定義II.半導體材料III半導體產業結IV.微元件V.邏輯 ICVI.記憶體VII.台灣半導體產業概況,半導體的定義,所謂的半導體,是指在某些情況下,能夠導通電流,而在某些條件下,又具有絕緣體效用的物質;而至於所謂的IC,則是指在一個半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法,將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件,作在一微小面積上,以完成某一特定邏輯功能(例如:AND、OR、NAND等),進而達成預先設定好的電路功能。,製造流程,I. 半導體材料,
2、半導體 (Semi-Conductor):導電性介於導 體與導體之間,利用人為方式 (電壓) 來控 制電子之傳遞。半導體的導電: 正(P)形半導體:矽 硼,增加電洞 負(N)形半導體:矽 磷或砷,增加電子,半導體元件的發展要素: 產出良率 效能/價格比 市場需求半導體材質: 單一元素(Monolithic) 化合物半導體(Hybrid),矽半導體元件,積體電路集積度 SSI:小規模積體電路 (一顆IC含10個電晶體) MSI:中規模積體電路 (一顆IC含102個電晶體) LSI:大規模積體電路 (一顆IC含104個電晶體)VLSI:超大規模積體電路 (一顆IC含106個電晶體)ULSI:超大規
3、模積體電路 (一顆IC含108個電晶體)GLSI:巨大規模積體電路 (一顆IC含109個電晶體)莫爾定律:晶片的電晶體數目每18個月會增加兩倍。,II . 半導體產業結構,III . 微元件,微處理器(MPU):,微控制器(MCU):,IV. 邏輯IC, IC設計:,光罩製作與積體電路:, 將矽晶體切為晶體薄片 於薄片上鋪上其他元素 進入擴散爐,將晶圓置於汽化薄霧中,改變導 電性質 鋪上光阻劑 將IC設計縮製於光罩 (玻璃面板) 上 將光罩上的設計圖複製於晶圓片上 洗掉未曝光的光阻劑 以電子光束將一些離子放置於晶圓上,控制導 電性,封裝測試:,V. 記憶體,記憶體:電腦運作時儲存資料的設備。,
4、 揮發性記憶體:在電源關閉後,所儲存資料將 消失。, 非揮發性記憶體:在電源關閉後,仍保存既有 資料。,DRAM 深溝式與堆疊式製程技術比較,VI. 台灣半導體產業概況,資訊應用IC設計產業: 通訊應用 消費性應用 提升良率(瓶頸)IC製造(代工)產業: 資本支出(下降)IC封裝測試產業DRAM產業,台灣IC製造業產能統計,全球代工市場,台灣半導體產業現況,我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為我國之專業分工體系,在該專業分工模式下,我國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。我國半導體廠商依其分工型態可分為四類:第一類為半導體設計,目前共有一百餘家公司;第二類為晶圓製造,目前共有二十餘家公司
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