电子器件与封装.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流电子器件与封装.精品文档.电子器件与封装英文名称:Electronic Packaging Technology课程名称:电子器件与封装教材:电子封装工程. 田民波. 清华大学出版社,2002 一 课程简介 微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业,而目前电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈。本课程讲解电子封装的基本概念及其演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。 二 课程要求 1了解电子封装产业的
2、现状及发展趋势。 2了解电子封装的分类及其工艺流程,各类封装的优点及局限性,最新的电子封装技术。 3熟悉封装用的各种材料。三 内容概要 第一章 电子封装工程概述 1.1 电子封装工程的定义及范围 1.2 技术课题 1.3 从电子封装技术到电子封装工程 1.4 工程问题 1.5 电子封装工程的发展趋势 1.6 我国应该高度重视电子封装产业 第二章 电子封装工程的演变与进展 2.1 20世纪电子封装技术发展的回顾 2.2 演变与进展的动力之一:从芯片的进步看 2.3 演变与发展的动力之二:从电子设备的发展看 2.4 电子封装技术领域中的两次重大变革 2.5 多芯片组件(MCM) 第三章 薄膜材料与
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