集成电路设计流程.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流集成电路设计流程.精品文档.近年来,集成电路的设计在规模和复杂度方面不断取得进展,而对逻辑电路及系统的设计时间要求却越来越短。在一片晶圆上可以容纳的晶体管数目及运行的频率不断飙升,达到几乎每两年增加一倍的速度,此即著名的摩尔定律(Moores Law)。这使得过去需要庞大面积的电路缩小到仅仅一颗小小的芯片,甚至能大大超过原有的功能。随着半导体制造工艺的快速发展,集成电路的设计方法也日新月异,传统的依靠经验的原理图设计方法也不符合时代的需要,具有可移植性及独立于半导体工艺外特性的硬件描述语言(Hardware Description Langu
2、age)的设计方法应运而生。本文着眼于数字专用集成电路(ASIC)的设计,其开发流程如图4-1所示。图 4-1 ASIC设计流程ASIC设计流程分为前端和后端两部分,前端主要包括设计输入、模拟/仿真、逻辑综合;后端包括门级仿真、版图规划、布局、布线、参数提取与后仿真。前端(Front End)的工作主要是将电路的功能转换为用硬件描述语言来实现,然后把代码转综合成逻辑门级的电路。而后端(Back End)的部分做的是布局(Place)与布线(Route)以及版图,后仿真主要是测试经过P&A后某些电路产生的延时对整个系统的影响。下面简要介绍流程中各个阶段的任务。设计输入(Design entry)
3、:输入使用硬件描述语言(Verilog或VHDL)描述的设计或原理图。用硬件描述语言描述产品的功能和编写测试模块。良好的代码风格应该具有以下特点:足够的注释说明和有意义的命名,一行不要太长,组合逻辑中没有必要用非阻塞赋值,利用参数定义提高可读性和可维护性,注意向量的宽度,在对向量赋值时也应当指明数值的宽度,符合代码可综合的原则。模拟/仿真(simulation):又称功能仿真。通过仿真检查设计功能是否符合要求。在设计完成后,还必须对设计的正确性进行测试。通常的方法是对设计模块施加激励,通过观察其输出波形来检验功能的正确性。激励模块一般称为测试台,在仿真环节可以编写不同的测试台对设计进行全方位的
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