集成电路封装图 - 科学网—博客.doc
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1、1常用集成电路芯片封装图常用集成电路芯片封装图2三极管封装图三极管封装图3PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP4QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT5235SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO936PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23S
2、OPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP7常见常见集成电路(集成电路(ICIC)芯片的封装)芯片的封装SOP(SmallSOP(Small Out-LineOut-Line Package)Package) 双列表面安装式封装双列表面安装式封装引脚有 J 形和 L 形两种形 式,中心距一般分 1.27mm 和 0.8mm 两种,引脚数 8- -32。体积小,是最普及的 表面贴片封装。SIP(SingleSIP(Single In-lineIn-line Package)Package)单列直插式封装单列直插式封装引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数 2 -23,多 数为定制产
3、品。造价低且安装便宜,广泛用于民 品。金属圆形封装金属圆形封装 TO99TO99最初的芯片封装形式。引脚数 8-12。散热好, 价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。PZIP(Plastic(Plastic ZigzagZigzag In-lineIn-line Package)Package)塑料塑料 ZIP 型封装型封装 引脚数 3 -16。散热性能好,多用于大功率器件。DIP(DualInDIP(DualInlineline Package)Package)双列直插式封装双列直插式封装绝大多数中小规模 IC 均采用这种封装形式,其 引脚数一般不超过 100 个。适合在 PCB 板上插孔
4、 焊接,操作方便。塑封 DIP 应用最广泛。8BGA(BallBGA(Ball GridGrid ArrayArray Package)Package)球栅阵列封装球栅阵列封装表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz,I/O 引脚数大于 208 Pin。电热性能好, 信号传输延迟小,可靠性高。PGA(PinPGA(Pin GridGrid ArrayArray Package)Package)插针网格阵列封装插针网格阵列封装芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插 针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更 方便,可靠性高,可适应更高的频率
5、。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排 列,一般要通过插座与 PCB 板连接。引脚中心距 通常为 2.54mm,引脚数从 64 到 447 左右。插拔 操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。PQFPPQFP(PlasticPlastic QuadQuad FlatFlat PackagePackage)塑料方型扁平式封装)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚 数一般在 100 个以上。适用于高频线路,一般采 用 SMT 技术在 PCB 板上安装。PLCC(PlasticPLCC(Plastic leadedleaded
6、ChipChip Carrier)Carrier) 塑料有引线芯片载体塑料有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出,呈 J 字形。引脚中 心距 1.27mm,引脚数 18-84。 J 形引脚不易变 形,但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(CeramicCLCC(Ceramic leadedleaded ChipChip Carrier)Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同 PLCC。9.LCCC(leadedLCCC(leaded CeramicCeramic ChipChip Carrier)Carrier) 陶瓷无引线芯片载体陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷
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