种锡波操作指引.wps
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种锡波操作指引(3) 日期:2003-10-11 1. 将解焊出来的 BGA,用恒温烙铁(360 10), 吸锡线等工具清除残锡,使BGA 球面引脚凸出均匀一致. 2. 将吸锡线放在铬铁和 BGA 贴装 面之间,加热 2-3秒,然后直接抬起而不要拖 曳吸锡线. 3. 清除残锡要非常小心,注意不要破坏引脚的铜皮.4. 用棉花棒,小毛刷,酒精或专用清洗剂清洗BGA.5. 根据BGA 的规格选用相配的夹具. 6. 把BGA 引脚面向上放于夹具底座,(黑色)的凹槽内.7. 在BGA 引脚面处涂少许 膏状松香或助焊剂.8. 将有锡波网的夹具(铝合金)对准底座的二个定位柱小心合上,使锡波网与 BGA 重合. 9. 将少许锡波 (网孔数的二倍左右)倒入网 内, 用铲子小心轻轻刮锡 波移动使锡波 滚入网内, 重复几次直至每个网孔内都有锡波 , 且只能有一个锡波. 10. 小心分开夹具上,下座,(黑色与铝合金) 11. 将剩余的锡波 小心收好,并小心取出底座夹具内的BGA. 12. 将 BGA 放在专用的夹具上,一起到 SMD-ROOM 过一次回流焊炉. 13. 将形成球面锡珠的BGA 取出.
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- 种锡波 操作 指引
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