LED厂商专利布局ppt课件.ppt
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1、LEDLED厂商专利布局厂商专利布局芯片专利网之六大势力Nichia-Buffer,Electrode, Activation, and White.Cree-Buffer ,SiC, ElectrodePhilip Lumileds-Electrode, Wafer Bonding, and Flip-ChipOsram-White Thin GaN Toyota Gosei-Buffer,Electrode and White Epistar and Taiwan-buffer ITO ElectrodeLED 制程介绍Epi processSapphireBuffer layerU-Ga
2、N N-GaNQuantun wellP-GaNActivationChip processMesa etchingP-contact metal coatingP,N pad metal coatingInsulating coatingBack side lapping and polishingDicing or scribingProbing and sortingEpi的核心专利 SubstrateCree SiCNishia Pattern SapphireSemiled metal substrate BufferNishia Low T GaNTG AlNEpistar SiN
3、/InAlGaN P-GaN activationNishia Thermal(in situ post)TG LEEBI(Electron beam)Epistar MicrowaveChip的核心专利 ElectrodeCree SiC Vertical electrodeNishia 对角线电极TG 对边电极Epistar螺旋状Philip Luminled 平行电极 爪状电极Bridgelux蝴蝶状 P contact metalNishia Ni/Au and RuEpistar ITO & TCOPhilip luminled AgTG TaN TiN TaTiNChip的核心专利
4、 其他核心专利 Cree倒梯形 Nishia金属网状电极(mesh)Philip Luminled Flip chipSemiled 电镀铜或其他金属材料基板Osram 薄膜氮化镓(Thin GaN)晶能光电&名古屋工业大学 Si Substrate白光白光LEDLED制造技术制造技术 1、RGB三芯片混光; 2、直接制造白光芯片; 3、紫外芯片RGB荧光粉; 4、蓝光芯片黄光荧光粉 蓝光芯片YAG/TAG荧光粉 蓝光芯片硅酸盐荧光粉 目前市场以第4种方法为主 涉及的专利主要有封装技术专利、蓝光芯片专利、黄光荧光粉专利。黄光荧光粉专利一黄光荧光粉专利一黄光荧光粉专利有YAG、TAG、BYG和硅
5、酸盐专利 硅酸盐专利硅酸盐专利黄光荧光粉专利二黄光荧光粉专利二以上几家都申请的是硅酸盐专利,但大家的具体成分不尽相同。 注:带有红色标记(年份)的专利号只是专利申请号,尚未授权。 NICHIA(日亚)日亚)日亚化工日亚化工是GaN系的开拓者,在LED和激光领域居世界首位 以蓝色LED的开发而闻名于全球,是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商 以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例,在全球则占据36%的市场份额。 日亚化学核心专利分类表日亚化学核心专利分类表晶片双束流US7335262US5433169欧姆电极US56
6、52434US5767581US6610995衬底US6153010缓冲层US5290393US6876009活性层US5777350US7095051晶片结构US6337493US6657234US6838693荧光粉YAGUS5998925US6069440氮化物US7258816US6780346US6905635封装大功率US6924514US7045905US6943433US7335262MOVPE装置(双束流磊晶,平行束气体送金属原料气,垂直束气体送惰性气体)US5433169用有机金属化学气体沉淀法在蓝宝石衬底上沉淀氮化镓基化合物半导体晶体层的方法US5652434在蓝宝石衬底
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