电镀原理及方法.wps
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电镀原理及方法电镀原理及方法簡單來說,電鍍指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應,使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。我們以硫酸銅鍍浴作例子:硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水,甚至也有其他添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源,當溶解於水中會離解出銅離子,銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沈積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- Cu (s)電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降,影響沈積過程。面對這個問題,可以兩個方法解決:1.在浴中添加硫酸銅;2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩,又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體,將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能,是氧化(失去電子)溶解成銅離子,補充銅離子的消耗。陽極主要反應 : Cu (s) Cu2+(aq) + 2e- 由於整個鍍液主要有水,也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- H2(g) + 2H2O(l)陽極副反應 : 6H2O(l) O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-結果,工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理,但實際的情況是十分復雜。自催化鍍及浸漬镀
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