射线探伤RT.wps
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1、射线探伤射线探伤 RT射线探伤是一种基于所希望的辐射传递或吸收原理的无损探伤方法。(工件中)厚度减薄或低密度的地方可以穿过较多的射线、 因而吸收的辐射能量较小。 穿过被检工件的射线会在接收射线的底片上形成有对比度的影像。具有高射线传递能力(低吸收)的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个黑的影像区。而具有较低射线传递能力(高吸收)的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个较淡的影像区域。图 10.26 说明了厚度对底片黑度的影响。 被检测物中最薄的地方在底片上形成的影象最黑,这是因为有较多的射线传递到了底片上。被检测物中最厚的地方在底片上形成的影象最淡,这是因为有较多的射线被吸收而到达底片的射线相对
2、较少。 图 10.27说明了材料密度对底片黑度的影响。在图 10.27 所示的金属材料中,铅的密度最高(11.34g/cc),接下来的密度次序是铜(8.96g/cc)、铁(7.87g/cc)、铝(2.70g/cc)。.由于具有最高的密度(每单位体积上的重量),铅吸收最多的辐射,传送最少的辐射,所以产生最亮的底片。低能量,无微粒的辐射是以射线或X射线的形式。 射线是由放射性的材料蜕变的结果;通常的放射源包括铱192,铯 137和钴60。这些放射源不断地发射出射线,当不用时,必须把它们放在称为照像机的屏蔽的贮存器中。这些贮存器通常用铅和钢作屏蔽。X 射线是人造的;当电子高速运行时与物体相撞而产生
3、X 射线。可以在一真空管中将电能转换成X辐射。 一低电流通过一白热的细丝,产生了电子。 而在细丝和目标金属之间的高电位(电压)加速了电子通过这个电压差区。 当电子流撞击到目标产生了 X射线。 只有当把电压加入到 X射线管时,辐射才会产生。不管是用射线还是用 X射线源,在试验中,试验物体并不是放射性的。用此方法探到的表面下的缺陷是那些与被辐射的材料相比有不同密度的缺陷。 这包括中空,金属的和非金属的夹渣以及良好排列的未熔合和裂纹。 中空,如气孔,因为它们代表材料密度的巨大损失,所以在照片上产生暗区域。 如果金属夹渣的密度大于试件的密度,它们在照片上产生亮区域。 如果夹渣的密度比试件的低,它在照片
4、上是暗区域。例 如 , 在铝焊中,由于不恰当的钨 极 气 体 保护焊接技术而产生钨夹渣 , 在 照 片上形成非常亮的区域;钨的密度是 19.3g/cc。非金属夹渣,如熔渣,通常在照片上产生的是暗区域。 然而有些电焊条的药皮产生与所填的焊接金属相似密度的夹渣,这样的夹渣是非常难以发现和评判。 在探测时,必须要把裂纹和未熔合以其深度方向与射线的方向大致相平行来放置,这样才能探测出来表面不连续;表面缺陷也可在底片上反映出来,然而,不提倡使用射线探伤来发现这些表面不连续,因为目视检验更经济。 表面缺陷包括咬边,过大的加强高,未熔合,以及烧穿。 射线探伤的用途是非常多的,它能用于检验所有的普通工程材料。
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