PCB-Layout规范.pdf
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1、文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.版本控制:版本控制:版本号版本号日期日期更改者更改者版本备注版本备注目的目的规范我司 PCB 设计标准。为 PCB 设计者提供必要的设计规则和约定,提高 PCB 设计质量及生产可制造性。使 PCB 在组装工艺及外观构造上有统一的判定标准,以利制造单位能顺利生产,,确保产品质量, 降低因设计问题重工之浪费。一、一、PCBPCB 材质及应用材质及应用:1.目前市面上及我司常用 PCB 材质分为 FR-1, CEM-1, FR-4。2.組成、特性及用途:1).FR-1:由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成。透明且無玻璃纖維條紋,低耐溫、價格便宜
2、。用於單面板;2).FR-4:由銅箔、環氧樹脂、玻纖布組成。透明且有玻璃纖維條紋,高耐熱、機械強度佳。用於雙面板;3).CEM-1:由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、絕緣紙組成。不透明且有玻璃纖維條紋,低耐溫、低板彎、板翹性。用於單面板;4).CEM-3:由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、玻纖蓆組成。不透明且無玻璃纖維條紋,高耐熱,改善板彎,板翹性。用於雙面板3. PCB板常用厚度為 1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCBPCB 标准厚度标准厚度 1.6mm1.6mm。不是标准厚度需与相关单位讨论评估。4PCB板材尺寸:材质原始尺寸FR-11030mmX1230mmFR-41041mmX1245mmCEM
3、-11030mmX1230mm5PCB材质原厂料商水印标识;原材料廠商浮水印長春(CHANGCHUN)LNS新興(SHINSUNG)建滔(KINGBOARD)KBDS斗山(DOOSAN)6PCB板料 V-CUT标准:材質種類板材厚度Aa1a21文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.1.0mmFR-11.2mm1.6mm1.0mmFR-41.2mm1.6mm1.0mmCEM-11.2mm1.6mm要求:基板外形要求平直;0.5mm0.10.6mm0.10.8mm0.10.35mm0.10.4mm0.10.5mm0.10.5m
4、m0.10.6mm0.10.7mm0.10.25mm0.3mm0.4mm0.33mm0.4mm0.55mm0.25mm0.3mm0.45mm0.25mm0.3mm0.4mm0.33mm0.4mm0.55mm0.25mm0.3mm0.45mm線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm;不同板材,V-cut 深度不一樣7PCB 常见表面工艺处理:有机護銅電金/鎳沉金/鎳噴錫8PCB 工艺制程管控: 1FR-1板材只选用表面 OSP 工艺处理与波峰焊接制程工艺; 2.CEM-1 首选只选用表面 OSP 工艺处理与波峰焊接制程工艺,如果采用锡膏制程过回流焊,需用喷锡工艺,采用中温锡膏,否则温度过高会产生铜
5、箔翘皮及铜箔起泡情况; 3FR-4板料优选表面喷锡工艺处理,对锡膏及波峰焊接无影响。如采用 OSP 工艺,经锡膏制程后,镀层被破坏,不易其它元件生产焊接。如客户有特别要求或降成品考虑可选 OSP 工艺;Organic Solderability Preservative (OSP)Gold/Nickel PlatingImmersion Gold/NickelHot Air Levelling(HAL)2 2、拼板设计规范、拼板设计规范-适合自动插件与手插件适合自动插件与手插件1线路板拼板最大尺寸,最大数量要求:最大拼板尺寸 165mmX250mm(为适合我司过炉);最大拼板数量不能超过 12
6、连片(为适合我司测试要求)。2拼板定位边及定位孔要求:1)定位边要求:2文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.印 AI SIDE字样”6MM 工作边作为自动插件主定位边;辅助边加 6MM 作为测试工作边2)定位孔要求:A:拼板长度小于 200MM:靠左侧边孔径为 3MM 为主定位孔,孔中心与左侧板边(不包括废料边)距离 10MM。靠右侧边孔径 3MM 为副定位孔,孔中心与左侧定位孔中心距离为固定 130MM。B:拼板长度大于 200MM:靠左侧边孔径为 3MM 为主定位孔,孔中心与左侧板边(不包括废料边)距离 10MM。靠
7、右侧边孔径 3MM 为副定位孔,孔中心与右侧边(不包括废料边)距离为 15MM。3废料边设计要求: 1)拼板宽度小于 100MM: A:PCB 有倒角或元件本体有超出板边至少加 5MM 废料边。 B:PCB 板宽小于 100MM 且无倒角或元件本体有超出板边的无用加废料边。 C:过炉箭头方向至少加 3MM 的废料边用于挡锡。 2)拼板宽度大于 100MM: A; PCB 有倒角或元件本体有超出板边至少加 5MM 废料边。B:板宽度大于 100MM 加至少 5MM 废料边用于挡过炉治具。C:过炉箭头方向至少加 3MM 的废料边用于挡锡。4拼板尺寸标注要求: 1)拼板中所有工艺边,定位孔都用尺寸标
8、示管控。2)重点尺寸*加注管控5AI板料的优选 FR-1 1.6mm 厚材料。6线路板的翘曲度:最大上翘 0.5mm,最大下翘 1.2mm;7拼板利用率要求:根据 PCB 料商的标准板材面积尺寸,分别与拼板的长,宽整除,小数尾数为 0.2 比较合理8同一种胶壳结构外形或尺寸接近 PCB 尽可能采用相同拼板方式,提升治具利用率。插件方向 (图 a 示)3 3、自动插件元件孔径定义:、自动插件元件孔径定义:Max 1.2mm1AI 插件孔的形态与尺寸定义如下:(AI 插件孔为喇叭孔,孔径插件面比铜箔面大0.2mm);AI 插件孔的形態與尺寸零件腳徑0.80 0.050.60 0.050.50 0.
9、050.40 0.05Punched holed1.21.00.90.8Drilled holed1.31.11.00.9Max 0.5mm4 4、自动插件元件样式与要求:、自动插件元件样式与要求:1卧插元件:目前厂内卧插元件主要有:跳线,1/8,1/4,1/2,1W 或 2WMIN型电阻,二极管(DO-41,DO-15),磁珠,独石电容,保险电阻;2.0mmMin2.0mmMin2跳线引脚跨距= 6.023mm。跳线统一为0.6。3文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.元件Min 7.5mm0.500.8mm文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.0.60mm
10、3卧插 AI元件两引脚跨距=元件本体长度+4.0mm(最大跨距 17.5MM)mmm本体直径 D = 0.5 3.6mm跳线引线直径 d = 0.5 0.75mmMin 6.0mm跳线直径 D0.6MMMax 23mm4立插元件:目前厂内立插 AI元件主要有:方形保险,电解/陶瓷/聚酯/膽質电容,DO41二极管,磁珠,1/4W/1/2W/1W 或电阻,5/6.3/8/10 电解电容,TO-92封装晶体,编带成型后立式电感。成型方式见下图。PIN距均为 2.5/5.0mm。电解电容10MAX,规格高度 16mm MAX(若为成型脚距,则高度从成型 2.5/5.0 位置算起)。电感统一采用为编带成
11、型立式电感,PIN 距为 2.5/5.0mm。PCB 设计为打 AI。立插元件架高需成型样式:5立插元件 AI要求:a.立插元件本体高度必须小于 16.0mm(包括成型引脚高度);L2.5MMb.立插元件的本体直径必须小于 10.0mm5.0mm;c.自 PCB 零件面至插入零件頂端須小於 16.0mm;d.立插零件腳距須為 2.5/5.0mm(必须是此两种规格);0.50-0.75mme.立插零件的腳徑為 0.500.75mm(90N对于 0.5mm 脚径元件必须选用材质较坚实的脚径,脚径不能太软,不便 AI插件);70Max10mmMax10mm g.立插零件插件彎腳方向、角度、長度2.5
12、2.5Max16mmMax14mmMax16mm5mm5 5、自动元件间间距要求:、自动元件间间距要求:約 45約 451.卧插 AI 零件間隙的計算方式如下:(兩個零件的間隙尺寸可有 0.2mm 的公差)15-30約 45約 45先插入零件本體高:D1跳線的腳徑:d先插入零件的腳徑:d11.50.3mm1.50.3mm5mm2.5/5mm後插入零件本體高:D2先插入零件的腳距:P1後插入零件的腳距:P2AI 零件 & AI零件(取最大值)(D1+D2)/2ord1/2+2.54先插零件AI 零件 & 跳線(3.6+d)/2(3.6+d)/2(3+D1)/2or(3.6+d1)/2(3.6+d
13、)/2(3.6+d)/2(3.6+d1)/2(3.6+d1)/24文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.AB(2+D)/2(2+D)/2 A A 先插入先插入零件或 B為先插零件(3.6+d1)/2A為先插零件(4+d1)/2(4+d1)/2B為先插零件(3.6+d1)/2(4+d)/2(4+d)/2AB(2.0+d)/2(2.0+d)/2(4+d1)/2(4+d1)/2或 L2.4mm(4+d)/2(4+d)/2若有兩個計算式,以較高的數值為準。2立插 AI零件与立插 AI零件间间距:(1)零件面:零件與零件間須間隔 1
14、.0mm 以上。(2)焊錫面:(a)(b)插件順序(a) 零件條件距離(p)(a) (b)-Min 3.8mm(b) (a)一般零件Min 3.8mmp(b)(a)p插件順序(b) 零件條件距離(p)(a) (b)一般零件Min 3.0mm(b) (a)3 隻腳零件Min 3.0mm一般零件插件順序(b) 零件條件距離(p)(a)(a) (b)-Min 3.0mm(b)(b) (a)3 只脚零件Min3.4mm一般零件Min 3.0mmp插件順序(a)(a) 零件條件距離(p)(a) (b)3 隻腳零件Min 3.0mm(b)一般零件Min 3.0mm(b) (a)一般零件Min3.0mmp(
15、b)(a)p插件順序(a) 零件條件距離(p)(a) (b)一般零件Min 3.5mm(b) (a)一般零件Min3.5mm5文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.插件順序(a) (b)(b) (a)插件順序(a) (b)(b) (a)(a)(a) 零件條件(b)一般零件一般零件p(a)(a) 零件條件(b)-一般零件p3 隻腳零件距離(p)Min 3. 5mmMin3.5mm距離(p)Min 3.0mmMin 3.5mm(a) 零件條件距離(p)-(a)(b)Min 3.0mm-p3当立式元件孔距为 2.5MM 时,卧式
16、元件本体边缘与立式元件中心间距 L 不得小于 4MM,如下图所示:定位孔插件順序(a) (b)(b) (a)L4MM2.5m 4立插元件与卧插元件本体丝印需保持 0.5MM 以上间距。5卧插 AI/立插 AI元件与 SMD 间距要求: a. 不同一网络卧式 AI 元件孔外沿距 SMD 焊点最小大于 2.5mm 以上间距,如有高低压间距要求时,需加上高低压距离 1.0MM 设计(及最小大于 3.5MM 以上)如图 1.1 1.2。L2.5mmL0.7mm图 1.1图 1.2min b对同一网络卧式 AI元件孔外沿距 SMD 焊点必须保证大于 2.1MM 以上间距。如图 2图 2 L2.1mmc立
17、插元件孔外沿与 SMD焊点间距,对不一同网络 AI元件孔外沿距与 SMD焊点间距需保持 2.5mm以上; 如有高低压间距要求时,需加上高低压距离1.0MM设计(及最小大于 3.5MM以上)。对同一网络卧式 AI元件孔外沿距SMD焊点必须保证大于 2.1MM以上间距,如图 3图 3图 4L2.5mm考虑到过炉时会连锡短路,AI元件引脚的任一部位到SMD焊点边缘需保持 0.7mm以上间距。六、机插元件排版要求:六、机插元件排版要求:农业 1.线路板传板方向上、下边距边缘 5mm 内不应有元件; 2.定位孔附近不可机插区域;11mm离 PCB 板边 5mm 內不可放置零件;5mm定位孔中心外圍直徑
18、11mm 內不可有零件。 3.AI元件孔径与线路板边沿必须保持 2.0mm 以上距离; 4.立插与卧插件元件本体距离板边0.5mm以上间距;AI元件孔外沿与外壳限位大于2.5MM,如图 46文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.5mm11mm文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.5.卧插与立插设计应该讲究一个横平竖直的原则(横:要和 PCB 板边平行,竖:要和 PCB板边垂直)。七、七、立式 AI元件电解类平贴基板时,元件焊点底侧需开 0.7mm 透气孔,增强空气流通,改善上锡品质。孔径间距需与其它孔径不在同一基准线,且孔间间距 0.8mm 以上(透气孔不能放
19、置在折脚方位处)。八、八、SMT LAYOUTSMT LAYOUT 设计设计1、SMT LAYOUT设计注意事项:a.板边 MARK 点定位设计为板边外侧离 MARK 点中心位置 4mm 间距范围。1. 0mm 大小。MARK 点设计不要对称,左下角 MARK 点中心与左边板边 X 轴距离 5MM,右上角 MARK 点中心与左边板边-X 轴距离 10MM,如图 54.0mm图 5b. 相鄰兩個零件的焊點最小的距離(指 PAD 邊緣至 PAD 邊緣的距離)為 0.5 mm上。c.SMT 零件之兩 PAD 須對稱(若不對稱,易造成 SMT 零件滑動或墓碑效應)如图 6图 6PAD 不對稱,零件滑動
20、d. 零件排列應考慮配合組裝與焊接,方向力求一置。由於公司產品大多須經過WAVE SOLDER,故應考慮過爐方向與零件放置方向垂直,以減少焊錫死角(陰影效應),減少空焊。如图 7.1 7.2图 7.1PCB過爐方向图 7.2過爐方向因錫的內聚力,造成焊錫e.SMT PAD 內不可有貫通孔, 防焊漆及文字, 且 PAD 與貫通孔須距離 0. 5mm Min 如图 8死角(陰影效應)正確不正確图 8Min0.5mmf. 贴片零件焊盘與板邊之距離,不得少於 1.0mm。g. 相鄰 PAD 連接方式,不可共用同一個 PAD ,避免 CHIP 於 Reflow位移,需使用導線,導線不可太粗,否則在焊接時
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