关于水溶性助焊剂基本介绍-波峰焊助焊剂-免洗助焊剂-合明科技.docx
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1、关于水溶性助焊剂基本介绍-免洗助焊剂合明科技文章关键词导读:IPC清洗指导、水溶性助焊剂、印制电路板、PCBA线路板合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。水溶性助焊剂水溶性这个术语并不一定意味着
2、在助焊剂残留物在加热后变成水溶性的,或者单独溶解在水中。反应会生成有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如,铅盐难溶于水,但是如果留在单板上,在湿度和大气中二氧化碳的存在下,铅盐会逐渐分解,会导致表面的腐蚀。类似于一种专门设计的水基清洗剂的中和剂能用于去除铅盐。水溶性有机助焊剂(OR类型)由水溶性的有机酸,如柠檬酸或者有机氢卤化物,以及表面活性剂组成。它们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的有机衍生物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。它们不像松香型助焊剂里那样有一种常见的成分松香。鉴于残留物的化学特性,材料和制程过程必须要去除残留物,由此联系到松香,把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取
3、代松香的z接近的材料会是聚乙二醇,选择通过水来简单去除残留物。大多数有机酸助焊剂一个很常见的特点是它们极易起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性,焊接之后的残留物必须完全且快速的去除以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻(SIP)干扰和其他问题。对松香助焊剂也是这种情况,不起当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构,使得其不溶于水。由于这些原因,一些用户加入各种不同的材料,比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。就像它们的名字所表明的,这种类别的助焊剂是水溶性的。然而,焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样,有一样的
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