IC封装工艺简介.doc
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《IC封装工艺简介.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《IC封装工艺简介.doc(31页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateIC封装工艺简介IC封装工艺简介IC封装工艺简介摘要:IC封装具有机械支撑,电气连接,物理保护,外场屏蔽,应力缓和,散热防潮,尺寸过渡,规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装认识都经历了漫长的历程。关键词:封装 框架 尺寸 注塑 检查引言:目前,IC封装已成为整个微电子产业的瓶颈,我国是一个IC应用大国,但由于多年来工业基础薄弱及投资严重不足和分散,在IC封装方面
2、技术特别落后,总体水平落后发达国家和地区15年以上 由于裸芯片电路设计的细小化,加之客户对芯片封装体轻、小、短、薄”的要求,开发出高效、精密、工艺性好、长寿命的封装模具具有重大的意义本课题“IC封装关键技术研究及其应用”来源于企业生产实际,是企业在进行周密的市场调研之后作出的重大抉择本文主要研究如下一些内容 一、对现行塑封模具装置进行了分析和结构优化 二、新旧模具生产的芯片关键尺寸精度对比试验及其数据统计分析处理 三、研究了常见的塑封缺陷及成型条件关键参数的优化选择 四、开发设计了高效、精密、节能的多缸超多模腔塑封模具 在对模具装置的优化改造过程中,着重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及
3、其上、下模腔间的相对位置精度,从而达到提高芯片的PKG在引线框架上的位置精度及上、下PKG的相对位置精度的目的利用新材料提高了模座压缩强度和断热效果同时也优化和改善了顶出机构与注射杆构造 新模具装置试制成功后,为了能够详细地了解新模具系统所生产的芯片封装体的精度等级,本文利用试验,对由新、旧模具装置而生产的芯片封装体的关键尺寸进行统计分析.通过对比来检验新模具系统的精度提高情况找出关键尺寸的分布规律,可为实际生产控制提供一定的指导帮助,并有助于生产计划的制定 对所有的塑封产品,塑封成形缺陷总是普遍存在的,而且很难完全消除塑封成形缺陷现象主要有气泡、金线漂移、未充填、溢料等塑封成形的质量主要由三
4、个方面因素决定1模具2塑封料性能3成形条件本文在分析热固性树脂特性和塑封成型条件的基础上,对内部和表面气泡、金线漂移等常见的缺陷现象进行了研究 模具是芯片生产的重要工艺设备之一模具以其特定的形状通过一定方式使原料成型芯片质量的优劣及生产效率的高低,模具因素约占80超多模腔封装模具对降低生产成本、提高效率、进行大批量生产等都具有重要意义本文根据客户的要求利用先进技术开发设计了高效、精密、节能的多缸超多模腔塑封模具 本课题的研究为在实际的生产过程中选择经济、有效、实用的工艺设备及成形参数提供了科学依据。1.IC Package (IC的封装形式)1.1Package-封装体:指芯片(Die)和不同
5、类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装1.2按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;1.3按封装材料划分为:金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额。1.4按与PCB板的连接方式划分为:PTH-Pin Through Hole, 通孔式;SMT
6、-Surface Mount Technology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的按封装外型可分为:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等。1.5决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术。QFNQuad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装SOICSmall Outline IC 小外形IC封装TSSOPThin Small Shri
7、nk Outline Package 薄小外形封装QFPQuad Flat Package 四方引脚扁平式封装BGABall Grid Array Package 球栅阵列式封装IC Package Structure(IC结构图)CSPChip Scale Package 芯片尺寸级封装 2.Raw Material in Assembly(封装原材料)2.1【Wafer】晶圆 2.2【Lead Frame】引线框架引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小 于40%RH;
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- IC 封装 工艺 简介
![提示](https://www.deliwenku.com/images/bang_tan.gif)
限制150内