最新半导体封装制程与设备材料知识介绍-FEppt课件.ppt
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1、半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)封装后段(MARK-PLANT)测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離,並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。SurfaceMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesCeramic1.27 mm(50miles)j-shape bend4 direction lead18124PLCCPlastic LeadedChip CarrierCeramic0.5 mm32200VSQFVerySmallQuadFla
2、tpackDie Cure(Optional)Die BondDie SawPlasmaCard AsyMemory TestCleanerCard TestPacking for OutgoingDetaping(Optional)Grinding(Optional)Taping(Optional)WaferMountUV Cure(Optional)Laser markPost Mold CureMoldingLaser CutPackage SawWire Bond SMT(Optional)SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册标准操作手册WI
3、Working Instruction 作业指导书作业指导书 PM Preventive Maintenance 预防性维护预防性维护FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析失效模式影响分析SPC- Statistical Process Control 统计制程控制统计制程控制DOE- Design Of Experiment 工程试验设计工程试验设计IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料来料/出货质量检验出货质量检验MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure
4、 平均无故障工作时间平均无故障工作时间CPK-品质参数品质参数UPH-Units Per Hour 每小时产出每小时产出 QC 7 Tools ( Quality Control 品品管管七工具七工具 ) OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划异常改善计划 ) 8D ( 问题解决八大步骤问题解决八大步骤 ) ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知制程变更通知 ) ISO9001, 14001 质量管理体系质量管理体系前道后道EOLWire Bond引线键合Mold模塑Laser Mark激光印字Laser Cutt
5、ing激光切割EVI产品目检 SanDisk Assembly Process Flow SanDisk 封装工艺流程封装工艺流程 Die Prepare芯片预处理ie Attach芯片粘贴Wafer IQC来料检验Plasma Clean清洗Plasma Clean清洗Saw Singulation切割成型 SMT表面贴装PMC模塑后烘烤SMT(表面贴装)-包括锡膏印刷(Solder paste printing),置件(Chip shooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DI water cleaning),自动光学检查(Automatic optical inspectio
6、n),使贴片零件牢固焊接在substrate上StencilSubstrateSolder paste pringtingChip shootingReflowOvenDI water cleaningAutomatic optical inpectionCapacitorDI waterCameraHot windNozzlePADPADSolder pasteDie Prepare(芯片预处理) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip-包括来片目检(Wafer Incoming), 贴膜(Waf
7、er Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.Wafer tapeBack GrindWafer DetapeWafer Saw Inline Grinding & Polish - Accretech PG300RM Transfer Coarse Grind 90%Fine Grind 10% Centrifugal Clean Alignment & Centering Transf
8、er Back Side Upward De-taping Mount 2.Grinding 相关材料A TAPE麦拉B Grinding 砂轮C WAFER CASSETTLE工艺对工艺对TAPE麦拉的要求:麦拉的要求:1。MOUNTlNo delamination STRONG2。SAW ADHESIONlNo die flying offlNo die crack工艺对麦拉的要求:工艺对麦拉的要求:3。EXPANDINGTAPE lDie distanceELONGATION lUniformity 4。PICKING UPWEAKADHESIONlNo contamination3.G
9、rinding 辅助设备A Wafer Thickness Measurement 厚度测量仪 一般有接触式和非接触式光学测量仪两种;B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式;4.Grinding 配套设备A Taping 贴膜机B Detaping 揭膜机C Wafer Mounter 贴膜机 Wafer Taping - Nitto DR300IICut TapeTaping AlignmentTransfer Transfer Back DetapingDetapingl Wafer mount Wafer frameDic
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