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1、 竭诚为您提供优质文档/双击可除nanoscale投稿模板篇一:coverletter(投稿信)-建议往重要期刊投稿时使用chiefeditorscientificReportsthemacmillanbuilding4crinanstreetlondonn19xw,ukdeareditor:pleasefindattachedourmanuscriptentitled“anewinsightintoductilefractureofultrafine-grainedal-mgalloys”whichwewishtosubmitforpossiblepublicationinscientifi
2、cReports.thismanuscript,oranypartofit,hasnotbeenpublishedandwillnotbesubmittedelsewhereforpublicationwhilebeingconsideredbyscientificReports.themanuscripthasnotbeendiscussedwithascientificReportseditorpriortosubmission.theauthorsdeclarethattherearenocompetingfinancialinterests.theauthorshaveacollect
3、iveresearchbackgroundunifyingnanoscalematerials,metalsandalloys,compositematerials,fractureanddamagemechanics,appliedphysics,andmechanicalproperties.inthecurrentstudy,wehavediscoveredarelationshipbetweentheductilefracturemechanismandgrainrefinementofultrafine-grained/nanostructuredmetals.wefoundthat
4、themeangrainsizeatfractureendapproachesthetheoreticalminimumachievablemeangrainsizevaluethatdirectlydeterminesthefracturebehaviorofmetalspostnecking.thisfindingwillbeamilestoneinfracturemechanicsandnanostructuredmaterials.thusthisworkwillbeofgreatinteresttoreadersofvariousscientificdisciplines,inpar
5、ticularmaterialsscientistsandphysicistsworkingonnanostructuredmaterialsaswellasmicromechanics.inthepast50years,manyductilefracturecriteriahavebeenproposed.thebasicprinciplesuponwhichductilefracturecriteriaarebasedcanbegenerallydividedintofourcategories:(a)energydissipation;(b)voidgrowth:materialmode
6、ling;(c)voidgrowth:growthmechanisms;and(d)voidgrowth:voidgeometry.itisassumedthatthefractureevolutiondirectlydependsonthestrength,strainhardeningcapabilityandstrainratesensitivityofthematrixsurroundingthevoids.noneofthesecriteriaarerelatedtothemicrostructurechangeinductilefractureprocessing.inthecur
7、rentstudy,itisproposedforthefirsttimethatfeaturesofthemicrostructurenearthefracturesurfacecanbeusedtoexplaintheductilefracturepostneckingdirectly.wefoundthatgrainsarerefinedtonanoscaleapproachingthetheoreticalminimumachievablevalueandbecomebrittleintheshearbandzone.asexplainedinthepaper,theobservati
8、onsuggestedtheinnovativefive-stepductilefracturemechanism:uniformelongation,voidnucleationandgrowth,localnecking,grainrefinementuntilthemeangrainsizeapproachestheminimumachievablemeangrainsize,andfinallydamage.thecorrespondingauthorisdr.hailiangyu,schoolofmechanical,materialsandmechatronicsengineeri
9、ng,universityofwollongong,wollongong,australia,contactablebyemailaddressor.theprimaryworktelephonenumberis+61(04)25055006andfaxnumberis+61(02)42215474.thankyouforyourkindconsideration.近年笔者发表的主要论文1.yuh.l.*,tieuk.,luc.,liux.,lium.,godbolea.,kongc.,qinq.h.anewinsightintoductilefractureofultrafine-grain
10、edal-mgalloys.scientificReports,20xx,5:9568.Freeaccessavailablefrom:2.yuh.l.*,tieuk.,hadis.,luc.,godbolea.,kongc.highstrengthandductilityofultrathinlaminatefoilsusingaccumulativerollbondingandasymmetricrolling.metallurgicalandmaterialstransactionsa,20xx,46:869-879.availablefrom:3.yuh.l.*,tieuk.,luc.
11、,kongc.abnormallyhighresidualdislocationdensityinpurealuminumafteral/ti/allaminateannealingforsevendays.philosophicalmagazineletters,20xx,94:732-740.Freeaccessavailablefrom:4.yuh.l.*,tieuk.,luc.,louy.s.,liux.h.,godbolea.,kongc.tensilefractureofultrafineal6061sheetsbyasymmetriccryorollingformicroform
12、ing.internationaljournalofdamagemechanics,20xx,23:1077-1095.availablefrom:5.yuh.l.*,tieuk.,luc.,liux.,godbolea.,lih.j.,kongc.,qinq.h.adeformationmechanismofhardmetalsurroundedbysoftmetalduringrollforming.scientificReports,20xx,4:5017.Freeaccessavailablefrom:6.yuh.l.*,tieuk.,luc.,godbolea.aninvestiga
13、tionofinterfacebondingofbimetallicfoilsbycombinedaccumulativerollbondingandasymmetricrollingtechniques.metallurgicalandmaterialstransactionsa,20xx,45:4038-4045.availablefrom:7.yuh.l.*,liux.h.,lix.w.,godbolea.crackhealinginalow-carbonsteelunderhotplasticdeformation.metallurgicalandmaterialstransactio
14、nsa,20xx,45,1001-1009.availablefrom:8.yuh.l.*,luc.,tieuk.,godbolea.,suny.,lium.,sul.h.,tangd.l.,kongc.Fabricationofultrathinnanostructuredbimetalfoilsbyaccumulativerollbondingandasymmetricrolling.scientificReports,20xx,3:2373.Freeaccessavailablefrom:9.yuh.l.*,tieuk.luc.,liux.h.,godbolea.,kongc.mecha
15、nicalpropertiesofal-mg-sialloysheetsproducedusingasymmetriccryorollingandageingtreatment.materialsscienceengineeringa,20xx,568:212-218.availablefrom:10.yuh.l.*,luc.,tieuk.,liux.h.,suny.,yuq.b.,kongc.asymmetriccryorollingforfabricationofnanostructuralaluminumsheets,scientificReports,20xx,2:772.Freeac
16、cessavailablefrom:doi:*如果您不能下载全文,请通过联系*篇二:国外期刊投稿指南国外期刊投稿指南1.1投稿的方式投稿主要有三种方式:纸质投稿、email投稿和网上投稿。纸质投稿一般需要将稿件打印几份,邮寄给期刊编辑部,有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘;email投稿就是将论文以附件形式发给编辑;网上投稿就是期刊有网上投稿系统,将论文在网上提交。一般国内期刊要求纸质投稿的比较多,而且还有一些国内期刊在纸质投稿后,同时还要将稿件email给编辑,国外期刊也有要求纸质投稿的,但似乎越来越少,毕竟航空信件来往费时费钱,所以逐渐被网上投稿所取代。email投稿国内国外期刊都有,但考
17、虑到网络安全和技术的发展,email投稿也会逐渐被网上投稿所取代。网上投稿是国外期刊所采用的主要形式,有直观、迅速和方便的特点,但在网上投稿前需要在网站注册一大堆信息,第一次使用网上投稿会感到麻烦,但可以将你第一次注册的信息保存到woRd文件,以后再网上投稿时大部分信息复制粘贴就可以了,一定要记住注册的帐户名和密码,否则耽误你的投稿计划哦。纸质投稿的期刊国内比如有微电子学报、上海交通大学学报,国外的没遇到过,有知道的请告诉我。email投稿的期刊国内比如有微细加工技术,国外期刊比如有“ieeeelectRondeViceletteRs”。网上投稿的期刊国内还比较少,如半导体学报、物理学报、中国
18、物理等一些比较有影响的期刊,国外就比较多了,这里就不举例了。国内邮寄纸质文章用什么方式寄好呢?我以前用平信邮过的,没丢过,挂号和ems当然安全迅速了,不在乎费用可以挂号和ems的。1.2如何投稿有很多水友问自己该如何投稿,其实大概是这些水友第一次投稿吧?如何投稿主要从四个方面来着想:一是稿件内容和质量;二是找到适合的期刊;三是熟悉投稿要求和流程;四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了,这个不能去强求改变,但与稿件质量相关联的似乎分为好几种,比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏,当中有些我们还是可有作为的,这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己
19、的文章进行自我评价,或者请导师或别人评价,也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比,看自己文章质量怎样,然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响,不能正确评价自己的文章,好高骛远,喜欢投本研究领域影响因子高的期刊,这当然会导致后来的拒稿,拒稿是件痛苦的事,一是浪费了那么久的时间,二是打击了自信心,投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后,那又如何找到合适的期刊去投稿呢?有几个比较好的方法:在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊;在数据库中寻找;询问同院的xdjm。如何寻找期刊介绍,后文将说明。在确定多个适合投稿的同类期刊后,要对这些期刊进行比较甄别,以便确定适合自己最需要的,要比较期
20、刊的审稿周期、期刊知名度(影响因子)、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有无审稿费的发票、期刊编辑服务态度,等等。在最终确定一个投稿的期刊后,要熟悉这个期刊的投稿要求和流程,这样少走弯路,尽量避免不必要的麻烦。各个期刊的投稿要求不一样,一定要仔细阅读投稿要求,否则稿件很可能不会被受理的。一个期刊的投稿流程无非是:投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject),但这过程似乎是漫长的,也是问题出现比较多的,需要我们的耐心和信心,也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。在多次投稿之后
21、,相信大家都有自己的投稿方式和经验,如果愿意,请多多在交流你的经历,让别人分享你的经验。1.3投稿须知如果不熟悉一个期刊的投稿情况,一定想办法了解期刊的投稿须知。每个期刊的投稿要求不尽相同,比如投稿内容、页数、字号、字体、行距、标号、公式、图表、参考文献写法等。国外一些期刊有字数或页数的算法,算起来还是比较费时费事。在基本了解投稿要求后,还可以下载几篇这个期刊的文献,看看这些文献的内容和格式。当然,因为文献大多是pdF格式,有些投稿要求并不能体现出来,但可以参考。下面是ieeeelectrondeviceletters的投稿须知:electrondevicelettersitcomprises
22、originalandsignificantcontributionsrelatingtothetheory,design,performanceandreliabilityofelectrondevices,including:optoelectronicdevicesnanoscaledevicessolid-statedevicesintegratedelectronicdevicesenergysourcespowerdevicesdisplayssensorselectro-mechanicaldevicesquantumdeviceselectrontubesitemsareres
23、trictedtothreepagesandappear,onaverage,twomonthsafteracceptance.on-lineaccessisincludedwithedsmembershipatieeexplore.ieee.org.pastissuesarenowavailablebackthrough1980.ifyouwouldliketosubmitamanuscriptforpossiblepublicationinedl,pleasemailittotheedspublicationsoffice.Forcomments,questionsandmoreinfor
24、mationonedl,contacttheeditor-in-chiefortheedspublicationsoffice.上面英文介绍ieeeelectrondeviceletters投稿内容范围,然后是稿件页数(3页),接收稿件后两个月出版,email投稿。投稿要求出现在“inFoRmationFoRauthoRs”pdF文件里,更多的信息在“ieeeguidelinesforauthors”里。下面是寻找投稿须知的经验:1.现刊获取投稿知:如果你(或图书馆)有杂志的现刊,那么一般每一卷的第一期或最后一期杂志中就会有投稿须知;2.网上获取投稿知:(1)对上了网的杂志,直接进入主页;(2
25、)从数据库中获取被万方数据库收录的期刊可在其数字期刊网页查到相关的信息,包括简介、稿约、征订启事、主要栏目、网上站点链接等信息,这些信息都是免费的,如果你还是其用户,那么你还可以看到全文。也可以进入中国期刊网的期刊征稿公告检索页面,去检索你想要投稿的杂志:http:/bjb/azggg.htm(3)使用通用搜索引擎:如google、baidu等,用“期刊名”“投稿须知”或“稿约”,也能快速获取有用信息。3.直接联系杂志社你也可以从杂志、网络、数据库(网络或光盘)、杂志征订目录等获得相关杂志的联系地址、电话、电子信箱,直接向杂志索要,通过传真、email、信件等方式得到。4.向他人求助如果你还找
26、不到,请利用你的朋友、同学、同行等资源,当然到papeR板来求助也是一个很好的办法。对于外文期刊,一般网站上都可找到authorguide。在各种专业数据库中也会有aboutthejournal的链接,一般都有forauthor的文档。1.4稿件状态前文略微提到了,就是投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject)这些状态。国内期刊纸质投稿或email投稿的一般是email通知或者电话通知,通常通知的状态是“投稿”、“修改”和“结果”这三个状态,图国稿件不需要修改,有的就只有“结果”这个状态
27、。能网上投稿的,投稿系统会出现稿件处理状态的,但有时网上的状态并不是实际稿件的状态,要么没有更新,要么就是编辑正在考虑下一步怎么处理稿件。网上状态是牵人人心的,如果一个稿件状态好几个月没更新,不急死你才怪。下面是投稿状态的介绍。投稿(submit):有些期刊要求上传的稿件格式不能是pdF格式,有的期刊要求作者联系的email不能是sina、163的邮箱,大概是期刊编辑和作者联系时这些邮箱容易出问题吧。有些期刊在投稿时要求稿件的文字、图表要分开上传,还有的要coverletter。上传的稿件是woRd或latex这样的通用字编辑软件文件。当然字数、页数、公式、字号、字体等需按照要求去做。我在投稿
28、时,文字、图、表是在一个woRd文件里,没有分开上传过,虽然期刊要求那样做,但觉得没必要,在上传稿件时选“manuscript”,上传整个文档就行。如果非要将文字、图、表分开,一般分为文本,图,表就可以了,国外的文章讲究图和表有自明性,就是喜欢在图和表下面附上一段文字。这样读者只看看图和表就可以知道大致内容了。在你填写投稿信息并上传整个稿件后,当投稿系统将woRd文档自动转化为pdF文档时,pdF文档的第一页就会有你的投稿信息,包括稿件编号、稿件题目、稿件类型、关键词、作者姓名、单位地址和摘要,这个就相当于coverletter了,当然coverlette还应该从内容和意义上向editor做一
29、个整体的交待。下面是本人在springer一个期刊“microsystemtechnologies”投稿后pdF文档的第一页:editorialmanager(tm)formicrosystemtechnologiesmanuscriptdraftmanuscriptnumber:mst28title:surfacemicromachinedhigh-performanceRFmemsinductorsarticletype:originalResearchsection/category:keywords:inductor,qualityfactor,surfacemicromachinin
30、g,RFmemscorrespondingauthor:fangdm,ph.dcorrespondingauthorsinstitution:shanghaijiaotonguniversityFirstauthor:fangdm,ph.dorderofauthors:fangdm,ph.dmanuscriptRegionoforigin:abstract:high-performancethree-dimensional(3-d)microinductorswithair-coreandpolyimide-corewerefabricatedbyusingsimplememstechnolo
31、gy.bothinductorshaveelectroplatedcoppercoilstominimizeresistancetoobtainhighqualityfactor.themeasurementresultsshowthatbothinductorshavehighqfactorsoverwiderangeofoperatingfrequency.themaximumq-factorofthepolyimide-coreis36.5andtheinductanceis1.42nhat4.5ghz,whilethemaximumq-factoroftheair-coreinduct
32、oris22.9andtheinductanceis1.17nhat5.5ghz.theseriesresistance/parasiticcapacitanceoftheolyimide-coreinductorandair-coreinductoris1.05ohm/1.07pFand1.82ohm/0.57pFrespectivelyatthepeak-qfrequency.需要提醒的是:当woRd转化成pdF文档后一定要打开看看,因为在转化过程中或许会出现一些问题,而且还要检查你的稿件pdF内容是否需要修改,如果需要修改稿件内容,那就删掉pdF文件,修改后再重新上传;如果转化过程中出现
33、问题,比如在woRd中图或表不分页,但在转化成pdF中却分页,对于这个情况,可以在woRd文件中重新排版,或者不通过投稿系统,通过软件自己将woRd转化成pdF看看。目的就是尽量避免图或表分页。其实,重要的还是稿件内容不要有明显的失误,对于图或表分页的情况,编辑并不重视的,因为他(她)知道会转化过程出现这个问题,而且他(她)有你的woRd稿件。还有,如果进行了误操作,将同一稿件投稿了两次怎办?那就email给编辑,说明情况,请他(她)撤销一个吧。在点击“提交”按钮时,系统会弹出提示,问你是否确认投稿,如果确认并“提交”,稿件就投稿成功。接下来就是编辑处理你的稿件了。如果是email投稿,一定在
34、email中要编辑给你回复,看他(她)是否收到了你稿件的email“附件”,防止“附件”没收到。下面是我email投稿时给编辑的信件模板:dearmr./ms./dr.editorsname,sorryfordisturbingyou.ijustsentyoumymanuscriptasanattachedfile.thetitleofmymanuscriptis“”.pleasegiveareplytomeassoonaspossibleifyoureceivethemanuscript.thanksalot.bestwishesorbestRegards,sincerelyyours,篇三
35、:免费国外期刊投稿技巧国外期刊投稿指南1.1投稿的方式投稿主要有三种方式:纸质投稿、email投稿和网上投稿。纸质投稿一般需要将稿件打印几份,邮寄给期刊编辑部,有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘;email投稿就是将论文以附件形式发给编辑;网上投稿就是期刊有网上投稿系统,将论文在网上提交。一般国内期刊要求纸质投稿的比较多,而且还有一些国内期刊在纸质投稿后,同时还要将稿件email给编辑,国外期刊也有要求纸质投稿的,但似乎越来越少,毕竟航空信件来往费时费钱,所以逐渐被网上投稿所取代。email投稿国内国外期刊都有,但考虑到网络安全和技术的发展,email投稿也会逐渐被网上投稿所取代。网上投稿是国
36、外期刊所采用的主要形式,有直观、迅速和方便的特点,但在网上投稿前需要在网站注册一大堆信息,第一次使用网上投稿会感到麻烦,但可以将你第一次注册的信息保存到woRd文件,以后再网上投稿时大部分信息复制粘贴就可以了,一定要记住注册的帐户名和密码,否则耽误你的投稿计划哦。纸质投稿的期刊国内比如有微电子学报、上海交通大学学报,国外的没遇到过,有知道的请告诉我。email投稿的期刊国内比如有微细加工技术,国外期刊比如有“ieeeelectRondeViceletteRs”。网上投稿的期刊国内还比较少,如半导体学报、物理学报、中国物理等一些比较有影响的期刊,国外就比较多了,这里就不举例了。国内邮寄纸质文章用
37、什么方式寄好呢?我以前用平信邮过的,没丢过,挂号和ems当然安全迅速了,不在乎费用可以挂号和ems的。1.2如何投稿有很多水友问自己该如何投稿,其实大概是这些水友第一次投稿吧?如何投稿主要从四个方面来着想:一是稿件内容和质量;二是找到适合的期刊;三是熟悉投稿要求和流程;四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了,这个不能去强求改变,但与稿件质量相关联的似乎分为好几种,比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏,当中有些我们还是可有作为的,这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己的文章进行自我评价,或者请导师或别人评价,也可以将自己的文章和与文章相关的文献
38、进行对比,看自己文章质量怎样,然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响,不能正确评价自己的文章,好高骛远,喜欢投本研究领域影响因子高的期刊,这当然会导致后来的拒稿,拒稿是件痛苦的事,一是浪费了那么久的时间,二是打击了自信心,投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后,那又如何找到合适的期刊去投稿呢?有几个比较好的方法:在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊;在数据库中寻找;询问同院的xdjm。如何寻找期刊介绍,后文将说明。在确定多个适合投稿的同类期刊后,要对这些期刊进行比较甄别,以便确定适合自己最需要的,要比较期刊的审稿周期、期刊知名度(影响因子)、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有
39、无审稿费的发票、期刊编辑服务态度,等等。在最终确定一个投稿的期刊后,要熟悉这个期刊的投稿要求和流程,这样少走弯路,尽量避免不必要的麻烦。各个期刊的投稿要求不一样,一定要仔细阅读投稿要求,否则稿件很可能不会被受理的。一个期刊的投稿流程无非是:投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject),但这过程似乎是漫长的,也是问题出现比较多的,需要我们的耐心和信心,也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。在多次投稿之后,相信大家都有自己的投稿方式和经验,如果愿意,请多多在交流你的经历,让别人分享
40、你的经验。1.3投稿须知如果不熟悉一个期刊的投稿情况,一定想办法了解期刊的投稿须知。每个期刊的投稿要求不尽相同,比如投稿内容、页数、字号、字体、行距、标号、公式、图表、参考文献写法等。国外一些期刊有字数或页数的算法,算起来还是比较费时费事。在基本了解投稿要求后,还可以下载几篇这个期刊的文献,看看这些文献的内容和格式。当然,因为文献大多是pdF格式,有些投稿要求并不能体现出来,但可以参考。下面是ieeeelectrondeviceletters的投稿须知:electrondevicelettersitcomprisesoriginalandsignificantcontributionsrela
41、tingtothetheory,design,performanceandreliabilityofelectrondevices,including:optoelectronicdevicesnanoscaledevicessolid-statedevicesintegratedelectronicdevicesenergysourcespowerdevicesdisplayssensorselectro-mechanicaldevicesquantumdeviceselectrontubesitemsarerestrictedtothreepagesandappear,onaverage,
42、twomonthsafteracceptance.on-lineaccessisincludedwithedsmembershipatieeexplore.ieee.org.pastissuesarenowavailablebackthrough1980.ifyouwouldliketosubmitamanuscriptforpossiblepublicationinedl,pleasemailittotheedspublicationsoffice.Forcomments,questionsandmoreinformationonedl,contacttheeditor-in-chiefor
43、theedspublicationsoffice.上面英文介绍ieeeelectrondeviceletters投稿内容范围,然后是稿件页数(3页),接收稿件后两个月出版,email投稿。投稿要求出现在“inFoRmationFoRauthoRs”pdF文件里,更多的信息在“ieeeguidelinesforauthors”里。下面是寻找投稿须知的经验:1.现刊获取投稿知:如果你(或图书馆)有杂志的现刊,那么一般每一卷的第一期或最后一期杂志中就会有投稿须知;2.网上获取投稿知:(1)对上了网的杂志,直接进入主页;(2)从数据库中获取被万方数据库收录的期刊可在其数字期刊网页查到相关的信息,包括简
44、介、稿约、征订启事、主要栏目、网上站点链接等信息,这些信息都是免费的,如果你还是其用户,那么你还可以看到全文。也可以进入中国期刊网的期刊征稿公告检索页面,去检索你想要投稿的杂志:http:/bjb/azggg.htm(3)使用通用搜索引擎:如google、baidu等,用“期刊名”“投稿须知”或“稿约”,也能快速获取有用信息。3.直接联系杂志社你也可以从杂志、网络、数据库(网络或光盘)、杂志征订目录等获得相关杂志的联系地址、电话、电子信箱,直接向杂志索要,通过传真、email、信件等方式得到。4.向他人求助如果你还找不到,请利用你的朋友、同学、同行等资源,当然到papeR板来求助也是一个很好的
45、办法。对于外文期刊,一般网站上都可找到authorguide。在各种专业数据库中也会有aboutthejournal的链接,一般都有forauthor的文档。1.4稿件状态前文略微提到了,就是投稿(submit)、编辑处理稿件(witheditor)、审稿(underreview)、修改(revise)、结果(acceptorreject)这些状态。国内期刊纸质投稿或email投稿的一般是email通知或者电话通知,通常通知的状态是“投稿”、“修改”和“结果”这三个状态,图国稿件不需要修改,有的就只有“结果”这个状态。能网上投稿的,投稿系统会出现稿件处理状态的,但有时网上的状态并不是实际稿件的
46、状态,要么没有更新,要么就是编辑正在考虑下一步怎么处理稿件。网上状态是牵人人心的,如果一个稿件状态好几个月没更新,不急死你才怪。下面是投稿状态的介绍。投稿(submit):有些期刊要求上传的稿件格式不能是pdF格式,有的期刊要求作者联系的email不能是sina、163的邮箱,大概是期刊编辑和作者联系时这些邮箱容易出问题吧。有些期刊在投稿时要求稿件的文字、图表要分开上传,还有的要coverletter。上传的稿件是woRd或latex这样的通用字编辑软件文件。当然字数、页数、公式、字号、字体等需按照要求去做。我在投稿时,文字、图、表是在一个woRd文件里,没有分开上传过,虽然期刊要求那样做,但
47、觉得没必要,在上传稿件时选“manuscript”,上传整个文档就行。如果非要将文字、图、表分开,一般分为文本,图,表就可以了,国外的文章讲究图和表有自明性,就是喜欢在图和表下面附上一段文字。这样读者只看看图和表就可以知道大致内容了。在你填写投稿信息并上传整个稿件后,当投稿系统将woRd文档自动转化为pdF文档时,pdF文档的第一页就会有你的投稿信息,包括稿件编号、稿件题目、稿件类型、关键词、作者姓名、单位地址和摘要,这个就相当于coverletter了,当然coverlette还应该从内容和意义上向editor做一个整体的交待。下面是本人在springer一个期刊“microsystemtechnologies”投稿后pdF文档的第一页:editorialmanager(tm)formicrosystemtechnologiesmanuscriptdraftmanuscriptnumber:mst28title:surfacemicromachinedhigh-performanceRFmemsinductorsarticletype:originalResearchsection/category:keyw
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