allegro贴片0805制作(6页).doc
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1、-allegro贴片0805制作-第 6 页给自己的努力留下一点痕迹。1.例:R0805(以下资料来自互联网)贴片电阻常见封装有 9 种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的 0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由 4 位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:以下资料仅供参考。第一步:做焊盘。(我选取参考的封装来自Protel99se) 调出Pad Designer:Unit(设置单位)和Decimal Places(精度)。a) 点
2、击Layers(层)做贴片需要层:BEGIN LAYER(顶层),SOLDERMASK_SOP(阻焊层),PASTEMASK_TOP(钢网层)。还需知道Regular Pad(常规焊盘),Thermal Relief(热风焊盘),Anti Pad(隔离焊盘)的意思。SolderMask:通常比规则焊盘大4mil(0.1mm),Pastemask:通常和常规焊盘大小相仿。根据上面99se给出来R0805数据填入列表。命名方法:SMDR + 长(x) _宽(y)mm 。例:SMDR1X524_1Y27第二步:做封装。调出Allegro Editor GXL-新建。设置单位和栅格点设置单位和尺寸设置
3、非电气格点和电气格点放置焊盘设置焊盘间隔 输入坐标,确定。现在还没完,还有哦。Assembly_top是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size)。Place_Bound_top是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。Sikscreen_top是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局。图1 图1 图2添加线ADD LINE(图2),修改线宽(图3) 图3丝印用实线条画出来,完成后(图4) 图4接下来还有哟,放置REF(两层),DEV(一层),Value(两层)放置REF放置DEV放置Value最后点击保存,你完成贴片封装的基础操作了。然后在另存一份吧C0805,稍做修改把丝印改一下:这么简单,有点小开心。
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