QFN封装的PCB焊盘和网板设计.docx
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1、QFN封装的PCB焊盘与网板设计(图)烽火通信科技股份 鲜飞 近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电与热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装与CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气与机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘与印刷网板设计进行探讨。图1:外露散热焊盘的QFN封装QFN
2、封装的特点QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能与热性
3、能,QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量与性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封装的面积(5mm5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上。PCB焊盘设计QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面:周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计与对PCB阻焊层结构的考虑。1、周边引脚的焊盘设计对于QFN封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图2所示。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺
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- 关 键 词:
- QFN 封装 PCB 设计
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