丽水关于成立半导体材料公司可行性报告.docx
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1、泓域咨询/丽水关于成立半导体材料公司可行性报告丽水关于成立半导体材料公司可行性报告xxx投资管理公司目录第一章 拟组建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据13六、 项目概况13第二章 项目背景及必要性16一、 材料:国产替代尚处早期,未来空间广阔16二、 半导体自主可控诉求再凸显,“卡脖子”环节踏浪前行18三、 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化19四、 合作开放20五、 项目实施的必要性22第三章 公司组建方案24一、 公司
2、经营宗旨24二、 公司的目标、主要职责24三、 公司组建方式25四、 公司管理体制25五、 部门职责及权限26六、 核心人员介绍30七、 财务会计制度32第四章 行业发展分析37一、 设计:细分领域突破,高端芯片国产替代任重道远37二、 EDA:国内EDA企业相继上市,国产化由点向面突破38三、 半导体产业战略地位提升,各国前所未有高度重视40第五章 发展规划42一、 公司发展规划42二、 保障措施43第六章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第七章 环境影响分析58一、 编制依据58二、 环境影响合理性分析59三、 建设期大气环境影响分析6
3、0四、 建设期水环境影响分析61五、 建设期固体废弃物环境影响分析62六、 建设期声环境影响分析62七、 环境管理分析63八、 结论及建议64第八章 风险评估分析66一、 项目风险分析66二、 公司竞争劣势71第九章 项目选址方案72一、 项目选址原则72二、 建设区基本情况72三、 扩能升级,建立现代化生态经济体系76四、 畅通循环,主动融入新发展格局78五、 项目选址综合评价79第十章 投资计划81一、 投资估算的依据和说明81二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表84四、 流动资金86流动资金估算表86五、 总投资87总投资及构成一览表87六、 资金
4、筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十一章 项目规划进度90一、 项目进度安排90项目实施进度计划一览表90二、 项目实施保障措施91第十二章 项目经济效益92一、 基本假设及基础参数选取92二、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表94利润及利润分配表96三、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98四、 财务生存能力分析99五、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101六、 经济评价结论101第十三章 总结说明103第十四章 附表105主要经济指标一览表105建设投资估算表106建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动
5、资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117建筑工程投资一览表118项目实施进度计划一览表119主要设备购置一览表120能耗分析一览表120报告说明xxx投资管理公司主要由xxx有限公司和xx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xxx有限公司出资770.00万元,占xxx投资管理公司70%股份;xx(集团)有限公司出资330万元,占xxx投资管理公司30%股份。根据谨慎财
6、务估算,项目总投资22393.74万元,其中:建设投资17742.61万元,占项目总投资的79.23%;建设期利息383.51万元,占项目总投资的1.71%;流动资金4267.62万元,占项目总投资的19.06%。项目正常运营每年营业收入45700.00万元,综合总成本费用36328.34万元,净利润6852.76万元,财务内部收益率23.24%,财务净现值11642.23万元,全部投资回收期5.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。传统GPU领域美国处于绝对垄断地位,AMD、Nvidia两家美国厂商占据几乎全部份额,移动端GPU美国高通、苹果有占据近半份额
7、。景嘉微是国内GPU行业极少数自主开发并已经大规模商用的企业,已在军用、民用领域有所应用,但从技术层面来看,其在2018年推出的JM7201在显存带宽、像素填充率、浮点性能等方面相比英伟达在2012年推出的GT640还尚有差距。整体上,PC、服务器领域应用的CPU、GPU对海外依赖度很高,国内仅少数几家参与者,且技术、生态完善度等相对国际领先水平仍有明显差距;FPGA、DSP芯片也仅在1%及以下的国产化率;存储领域,DRAM、NANDflash国产化率也不足1%,国产化任重道远。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本
8、情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx投资管理公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1100万元三、 注册地址丽水xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体材料相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx投资管理公司主要由xxx有限公司和xx(集团)有限公司发起成立。(一)xxx有限公司基本情况1、公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合
9、实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的
10、经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8116.346493.076087.26负债总额412
11、3.513298.813092.63股东权益合计3992.833194.262994.62公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27091.7521673.4020318.81营业利润5403.734322.984052.80利润总额4763.043810.433572.28净利润3572.282786.382572.04归属于母公司所有者的净利润3572.282786.382572.04(二)xx(集团)有限公司基本情况1、公司简介本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚
12、信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。2、主要财务数据公司合并资产负债
13、表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8116.346493.076087.26负债总额4123.513298.813092.63股东权益合计3992.833194.262994.62公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27091.7521673.4020318.81营业利润5403.734322.984052.80利润总额4763.043810.433572.28净利润3572.282786.382572.04归属于母公司所有者的净利润3572.282786.382572.04六、 项目概况(一)投资路径xxx投资管理公司主要
14、从事关于成立半导体材料公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由除政策扶持外,大基金“直接输血”接力推动半导体产业发展。大基金一期于2014年9月成立,共募集约1387亿元,共撬动社会资金超5000亿元。19年大基金一期的投资期刚结束,国家便于当年10月成立了大基金二期,注册资本2041亿元,有望撬动万亿以上资金。(三)项目选址项目选址位于xx园区,占地面积约55.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx吨半导体材料的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积62856.35,其中:生产
15、工程38076.07,仓储工程11656.36,行政办公及生活服务设施7857.06,公共工程5266.86。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资22393.74万元,其中:建设投资17742.61万元,占项目总投资的79.23%;建设期利息383.51万元,占项目总投资的1.71%;流动资金4267.62万元,占项目总投资的19.06%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):45700.00万元。2、综合总成本费用(TC):36328.34万元。3、净利润(NP):6852.76万元。4、全部投资回收期(Pt):5.71年。5、财务内部收益率:23.24%。6、财务净现值
16、:11642.23万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 项目背景及必要性一、 材料:国产替代尚处早期,未来空间广阔半导体制造环节所需
17、用到的材料大概可分为以下8类,其中硅片在材料成本占比最大,达33%,其次为电子特气、光掩膜版、光刻胶、抛光材料等。整体来看,我国半导体材料能力较为薄弱,硅片作为主要材料国产化率约20%,大尺寸硅片国产化率仍处低位,ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证,EUV光刻胶暂无国内厂商可量产,其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低,国产替代空间广阔。国内具备12英寸大硅片生产能力,大尺寸硅片国产替代空间广阔。硅片产业壁垒高,市场具有一定的垄断性。同时国内企业进入时间较晚,国外企业占据了大部分市场份额,据SEMI数据,2020年全球前五大半导体硅片厂商均为国外企业,合计占据全球87%的市场份额。国内大
18、硅片产业布局晚,目前仅立昂微、沪硅产业、中环股份等少数厂商实现了12英寸硅片的量产。预计未来随着国内12英寸硅片产能的提升,硅片环节对外依赖度将逐步降低。光刻胶:整体受制于人,国内以低端产品量产为主。目前全球半导体光刻胶市场主要被日本和美国企业瓜分。在g/i线光刻胶领域,19年日本和美国企业合计市占率超8成;在KrF光刻胶方面,日本企业占主导地位,美国杜邦占11%份额;在ArF光刻胶方面,日本企业仍占主导地位;EUV光刻胶则主要由日本JSR及TOK提供。国内厂商在技术积累、产能建设等方面存在差距,仅在g/i线、KrF光刻胶领域有少数厂商具备量产能力,南大光电为国内首家突破高端ArF光刻胶的企业
19、,目前已通过两家客户认证,年产能25吨。工信部于19年12月发布的重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)中,集成电路光刻胶共有包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF/ArFi光刻胶、厚膜光刻胶等8种“光刻胶及其关键原材料和配套试剂”入选,在政策扶持下,国内光刻胶企业将有望受益于中国半导体产能快速扩展和供应链自主可控的需求。电子特气:国产化步伐加快,部分产品实现替代。在全球市场,空气化工、林德集团、液化空气和大阳日酸等四大国外公司控制着全球90%以上的市场份额,国内供给格局与全球相似,形成寡头垄断的局面,18年国内气体公司整体份额12%。中国的特种气体行业经过30年的发展和沉淀,国产化具
20、备了客观条件,已有华特股份、南大光电等多家特气公司实现了部分产品进口替代,例如,华特自主研发的Ar/F/Ne等4种混合气于2017年得到全球最大光刻机制造厂商ASML的认证,Ar/Ne/Xe于2020年也得到全球主要光刻机光源制造厂商Gigaphoton认证通过,具备替代进口能力。光掩膜版领域,除英特尔、三星、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的掩膜版自供外,其它的掩膜版主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。我国掩膜版制造主要集中在少数企业和科研院所,如无锡华润、无锡中微等少数企业能制造0.13m以上StepperMask,在HTM(半透膜)、GTM(
21、灰阶掩膜版)、PSM(先进相移掩膜)等掩膜版领域,我国主要依赖进口。抛光材料领域,全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业垄断;在国内,安集科技已打破抛光液的进口依赖局面,2018年抛光液全球市占率2%,鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。湿电子化学品及靶材领域,国内具备一定供应能力,但国产化率仍待提升。19年我国超净高纯化学品35%由欧美厂商提供,9%由中国大陆厂商提供,主要为晶瑞电材、中巨芯科技、安集科技。靶材方面,目前国内江丰电子已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材,有研新材亦具备半导体靶材提供能力。整体来看,我国尚处半导体材料发展尚处初期,国产替代迫在眉睫。二、
22、半导体自主可控诉求再凸显,“卡脖子”环节踏浪前行半导体国产化踏浪前行,“卡脖子”环节成长属性凸显。近年来新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长,与此同时,在政策以及资本的协同助力下,国内半导体产业已取得长足的进步,根据ICinsights数据,20年国内IC需求规模1430亿美元,供给规模227亿美元,自给率约16%,较19年提升1.2pct,预计25年有望达到近20%。整体来看,国内半导体产业仍存在广阔的国产替代空间,尤其设备、材料、EDA、高端芯片设计仍为主要卡脖子环节。在当前地缘政治不确定性升级的背景下,国内半导体产业成长属性凸显,设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求,推动相关厂商积
23、极扩产,并积极导入国产设备、材料,国内EDA、设备、材料等上游“卡脖子”环节有望迎来黄金发展时期。三、 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化乌克兰是全球半导体特种气体主要供应地。电子特气主要用于硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等工艺环节,所需种类超50种。乌克兰氖气产量占据全球70%左右,同时也是氩、氪、氙等半导体气体原材料的重要供应国。据TECHCET数据显示,全球约45%-54%的半导体级氖气由乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应,美国所需的氖气供应几乎全部来源于乌克兰。俄罗斯是主要的钯供应商,满足全球约33%的需求。钯用于传感器和新兴存储器(MRAM)制造,并用作某些封
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