2022年IPC标准目录 .pdf
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1、IPC 标准目录IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件这里有一个 IPC 的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找!IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子
2、元件用聲波顯微鏡IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則IPC/JPCA-4104 高密度互連(HDI)及微導通孔材料規範IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-1131 印製板印製造商用資訊技術導則IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系IPC-2221 印製板設計通用標準(代替IPC-D-275)(包括修改 1)IPC-2222 剛性有機印製板設計分標準(代替IPC-D-275)IPC-2223 撓性印製板設計分標準(代替IPC-D-249)名师资料总结-精品资料欢迎
3、下载-名师精心整理-第 1 页,共 9 页 -IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準IPC-2225 有機多晶片模組(MCM-L)及其組裝件設計分標準IPC-2511A 産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求IPC-2524 印製板製造資料品質定級體系IPC-2615 印製板尺寸和公差IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規範IPC-4110 印製板用纖維紙規範及性能確定方法IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則(代替IPC-CC-110A)IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法IPC
4、-4411 聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法IPC-4562 印製線路用金屬箔(代替IPC-MF-150F)IPC-6011 印製板通用性能規範(代替IPC-RB-276)IPC-6012A 剛性印製板的鑒定與性能規範(包括修改1)IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規範(包括修改1)IPC-6015 有機多晶片模組(MCM-L)安裝及互連結構的鑒定與性能規範IPC-6016 高密度互連(HDI)層或印製板的鑒定與性能規範IPC-6018 微波成品印製板的核對總和測試(代替IPC-HF-318A)IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525 網版設計導則名师资料总结-
5、精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页,共 9 页 -IPC-7711 電子組裝件的返工IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO(每百萬件缺陷數)和製造指數的計算IP C-9191實施統計程式控制(SPC)的通用導則IPC-9201 表面絕緣電阻手冊IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程類比評價(積體電路預處理)IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503 非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504 非積體電路元件的組裝過程類比評價(非積體電路元件預處理)IPC-A-142 印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規
6、範IPC-A-311 照相版製作和使用的程式控制IPC-A-600F 印製板驗收條件IPC-A-610C 印製板組裝件驗收條件IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊IPC-AI-641A 焊點自動檢驗系統用戶指南IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規範IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能(包括名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页,共 9 页 -修改 1)IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔IPC
7、-CF-152B 印製線路板複合金屬材料規範IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-D-316 高頻設計導則IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則IPC-D-322 使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求IPC-D-356A 裸基板電檢測的資料格式IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標準IPC-DD-13
8、5 多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-DR-570A 鑽柄直徑 1/8 英寸的印製板用硬質合金鑽頭通用規範IPC-DW-424 封入式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求(包括修改1)IPC-DW-426 分立線路組裝規範IPC-EG-140 印製板用經處理 E 玻璃纖維編織物規範(包括修改 1 及修改 2)IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页,共 9 页 -IPC-FA-251 單面和雙面撓性電路組裝導則IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料(包括規格單修改)I
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