水基清洗剂半水基清洗剂免洗助焊剂免洗锡膏清洗剂合明科技.doc
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1、水基清洗剂半水基清洗剂免洗助焊剂免洗锡膏清洗剂合明科技关键词导读:多层板清洗剂、双面焊接电路板清洗剂、免洗助焊剂清洗、水溶性助焊剂清洗剂、水溶性锡膏清洗剂、免洗锡膏清洗剂、水基清洗剂、合明科技摘 要:本文主要介绍了电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势,并将当前采用的清洗技术进行了分类概括,通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点,使得电子清洗技术的发展趋势明了,得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。多层板清洗剂合明科技 随着电子行业的迅速发展,电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中,不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子
2、失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行,保证产品的品质和可靠性,必须在工艺实施的进程中导入清洗制程,其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。双面焊接电路板清洗剂合明科技1. 溶剂清洗技术环保溶剂清洗剂合明科技 早期应用于电子清洗制程的清洗剂,主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1,1,1三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值),严重危害人类的生态环境。因此,1987年制定的蒙特利尔协议书规定,发达国家从
3、1996年起不再使用ODS类物质,而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起,全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS(消耗臭氧层物质)的生产和使用。因此,开发氟氯烃类清洗的替代技术,是当前发展电子工业亟待解决的问题。电子精密清洗剂合明科技松香助焊剂清洗剂合明科技 目前电子制程的清洗,用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果,但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低,易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂,溶解力强,清洗效果好。环保清洗剂合明科技但仍属于ODS类的潜在物质,到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂,对人体毒性大,有致癌作用,很
4、多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保,在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱,不能达到类似HCFC的清洗效果,且该类清洗剂闪点低,易燃易爆,存在较大的安全隐患。水性环保清洗剂合明科技锡膏清洗剂合明科技 为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境,电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂,改用半水基、水基、无VOC或低VOC含量的溶剂。低VOC含量清洗剂合明科技2. 半水基清洗技术半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中,为了保持溶剂清洗优点的同时,又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中
5、加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中,有机溶剂仍然是主体,所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高,清洗洁净度高,含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力,表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长,并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性,与大多数金属和塑料材料相容性好。半水基清洗剂合明科技虽然半水基清洗剂有很多优点,但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂,需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分,也可能会引起金属材料的生锈腐蚀,且清洗后的废液不能回收利用,且处理困难、处理量大,使用成本高。同时清
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